沪上四月，春风轻拂，恰似一场美好的约定。今日，CHINAPLAS 2026 国际橡塑展在上海虹桥国家会展中心盛大启幕，全球行业精英如约而至，齐聚这个创新与合作交织的璀璨舞台，一场橡塑行业的盛宴就此拉开帷幕！

初心如磐，全新启航

六十二载砥砺深耕，二十一载扎根中国。从宝理工程塑料到大赛璐工程塑料，名字虽变，但初心从未改变。我们始终坚守「通过价值共创造福人类社会」的基本理念，以工程塑料为画笔，绘就与客户共同成长的壮丽画卷。今天，我们带着更加统一的品牌形象、更加完整的解决方案矩阵，首次以“大赛璐工程塑料”之名闪耀亮相 CHINAPLAS 舞台，这不是简单的更迭，而是一场全新的启航，过往皆为序章，未来自此精彩启程！

展台盛况，人气爆棚

开幕首日，7.2 号馆 C75 展位便成了众人瞩目的焦点，人头攒动，热闹非凡。来自汽车、电子、半导体、医疗等各领域的专业观众纷纷驻足，与我们的技术团队展开深入交流。大家对全新品牌形象充满好奇，更对展台呈现的创新材料解决方案表现出高度关注，现场交流热烈，气氛十分活跃。

七大主题，一站尽览

本届展会，大赛璐工程塑料展台围绕七大主题精心布局，全方位展示集团在材料科学领域的深厚底蕴与前沿创新，让您一站尽览行业精彩！

xEV 展示区：驱动智能绿色出行

新能源汽车是本届展台的重磅亮点。我们陈列了采用高性能材料制造的多款新能源车关键零部件，还展示了面向智能与安全出行的相关应用。

• 智能驾驶材料方案：为智能座舱、自动驾驶传感器等应用场景量身打造高性能材料解决方案，让智能驾驶更安全、更舒适。
• xEV 专用 LCP&PPS 材料：涵盖电驱动系统、热管理模块、高压连接器等核心部件的材料选型，为新能源汽车的核心部件提供可靠材料支持。

高速传输解决方案：连接数智未来

针对服务器、高速连接器等领域，我们提供适用于高速数据传输的低介电、高耐热树脂材料。随着 AI 算力需求呈爆发式增长，高速传输对材料性能提出了前所未有的挑战，大赛璐的 LAPEROS® LCP 系列正是应对这一挑战的理想之选，助力数据高速稳定传输，连接数智未来。

半导体解决方案：赋能芯片制造

在半导体领域，我们展示了一系列高性能材料解决方案：

• LAPEROS® LCP：适用于下一代 IC 托盘，为芯片的稳定承载提供保障。
• TOPAS® COC：针对先进制程晶圆载具，助力半导体产业迈向更高制程节点。
• DURAFIDE® PPS：推荐用于药业管路部件，满足半导体生产中的特殊需求。
• AURUMTM TPI：针对测试座，为芯片测试提供可靠材料。

中国市场推介新型材料

本届展会，我们特别为中国市场引入来自三井化学的两款高性能材料：

• AURUM? (TPI)：超耐热热塑性聚酰亚胺，适用于极端高温环境下的精密部件，为高温作业场景提供优质材料选择。
• ARLEN? (PA6T)：高温聚酰胺，兼具优异的耐热性与成型加工性，满足多种复杂工况需求。

优质生活应用：守护安全与洁净

展示符合食品饮水接触、医疗器械及高洁净工业领域安全与洁净标准的材料，从日常生活的点滴到高精尖的工业领域，为人们的健康生活提供全方位、可靠的材料保障。

可持续发展：践行绿色承诺

可持续发展始终是大赛璐的核心战略方向。本届展会重点介绍：

• DURACIRCLE®：致力于工程塑料 100%循环化的全方位解决方案，推动材料循环利用，减少资源浪费。
• PCR - POM：含部分消费后回收成分的新型 POM 材料，为环保事业贡献力量。
• CAFBLO®：具有可回收特性的海洋生物降解性生物塑料，助力解决海洋塑料污染问题。