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产品展厅
宝理LAPEROS LCP S140M VF2001
  • 品牌:宝理
  • 型号:25公斤标准包
  • 货号:LCP
  • 价格: ¥80/千克
  • 发布日期: 2026-03-31
  • 更新日期: 2026-09-28
产品详请
品牌 宝理
货号 LCP
用途 高频连接器,天线,发动机燃油系统,结构件,耐高温部件
牌号 LCP S140M VF2001
型号 LCP S140M VF2001
品名 宝理LAPEROS LCP S140M VF2001
包装规格 25公斤标准包
外形尺寸 颗粒
厂家 宝理
是否进口 是

宝理LAPEROS LCP S140M VF2001是一款高性能液晶聚合物(LCP),具有以下核心特性与应用领域:

一、核心性能特点

  1. 高耐热性
    • 长期使用温度可达250°C以上,短期耐温高达320°C,适应高温环境下的稳定工作需求。
    • 负荷变形温度(1.8MPa)达310°C,热稳定性优异。
  2. 高机械强度与刚性
    • 拉伸强度达120 MPa,弯曲模量高达12,900 MPa,机械性能媲美金属。
    • 40%玻璃纤维增强设计,显著提升抗冲击性和承载能力,壁厚越薄,单位面积强度越高。
  3. 高流动性与薄壁成型能力
    • 熔融状态下粘度低,流动性优异,可注塑成型超薄壁件(厚度低至0.1mm)及复杂结构。
    • 成型周期短,生产效率高,适合大规模制造。
  4. 尺寸稳定性
    • 线性热膨胀系数低(接近金属),模塑收缩率小(流动方向0.12%,垂直方向0.76%),高温循环或长时间使用中几何尺寸稳定。
  5. 耐化学腐蚀性
    • 对酸、碱、工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水等具有优异抵抗性,接触后不被溶解或应力开裂。
  6. 阻燃性与电绝缘性
    • 满足UL94 V-0级阻燃标准,无需添加阻燃剂即可自熄。
    • 介电强度高,耐电弧性良好,连续使用温度200-300°C时电性能不受影响。
  7. 低吸湿性
    • 23°C、50%RH条件下平衡吸湿量仅0.02%,湿度变化对尺寸影响极小,适合精密电子元件。

二、典型应用领域

  1. 电子电气
    • 高频连接器:用于智能手机、平板电脑等设备的超小型精密连接器,降低信号衰减。
    • 电路板与天线基板:满足5G通信高频信号传输需求,如华为Mate 30的LCP天线模组。
    • 芯片封装:用于CPU散热管理,如Intel的LCP封装材料,利用高热稳定性与电绝缘性。
    • SMT元件:耐无铅回流焊高温(260°C以上),适用于表面贴装技术。
  2. 汽车工业
    • 发动机部件:如传感器外壳、点火线圈骨架,耐受高温油污及机械磨损。
    • 电动化部件:用于高压连接器(如特斯拉电池管理系统)及LED车灯支架,确保高温下稳定工作。
    • 燃料系统:燃料泵零件、管路接头等,抵抗燃油腐蚀。
  3. 工业设备
    • 精密齿轮与轴承:高耐磨、低摩擦特性,延长设备寿命。
    • 化工分离塔:替代陶瓷填充材料,提升耐腐蚀性与分离效率。
  4. 消费电子
    • 智能手机内部结构件:如SIM卡槽、SIM卡托盘、中框等,实现轻量化与设计自由。
    • 笔记本电脑外壳:高刚性材料提升结构强度,同时减轻重量。
  5. 医疗器械
    • 可重复灭菌器械:如内窥镜组件、手术工具,耐受134°C高压蒸汽灭菌,满足高精度与耐用性要求。
  6. 航空航天
    • 飞机内部结构件:如电子设备外壳、人造卫星部件,适应 环境与高应力条件。
    • 喷气发动机零件:高耐热性与机械强度确保可靠运行。
  7. 光通信领域
    • 光纤连接器与光模块:光学性能稳定,降低传输损耗,提升信号质量。

三、加工工艺与注意事项

  1. 成型条件
    • 模具温度:建议100-240°C,高模具温度可减少翘曲、提升尺寸精度。
    • 料筒温度:320-380°C,需根据部件结构优化参数。
    • 注射压力:7-100 MPa,压缩比2.5-4,成型收缩率0.1-0.8%。
    • 干燥条件:120-150°C干燥4-7小时,防止材料分解与气泡产生。
  2. 模具设计
    • 流道和浇口设计需减少熔体剪切力,保护分子链结构。
    • 推荐使用热流道系统,减少材料浪费并提升成型效率。
  3. 后处理
    • 成型后需快速冷却,防止晶体相结构变化影响性能。
    • 避免长时间高温滞留,防止材料降解。
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