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产品展厅
宝理LAPEROS LCP S140M VF2001
  • 品牌:宝理
  • 型号:25公斤标准包
  • 货号:LCP
  • 价格: ¥80/千克
  • 发布日期: 2026-03-31
  • 更新日期: 2026-05-16
产品详请
品牌 宝理
货号 LCP
用途 高频连接器,天线,发动机燃油系统,结构件,耐高温部件
牌号 LCP S140M VF2001
型号 LCP S140M VF2001
品名 宝理LAPEROS LCP S140M VF2001
包装规格 25公斤标准包
外形尺寸 颗粒
厂家 宝理
是否进口

宝理LAPEROS LCP S140M VF2001是一款高性能液晶聚合物(LCP),具有以下核心特性与应用领域:

一、核心性能特点

  1. 高耐热性
    • 长期使用温度可达250°C以上,短期耐温高达320°C,适应高温环境下的稳定工作需求。
    • 负荷变形温度(1.8MPa)达310°C,热稳定性优异。
  2. 高机械强度与刚性
    • 拉伸强度达120 MPa,弯曲模量高达12,900 MPa,机械性能媲美金属。
    • 40%玻璃纤维增强设计,显著提升抗冲击性和承载能力,壁厚越薄,单位面积强度越高。
  3. 高流动性与薄壁成型能力
    • 熔融状态下粘度低,流动性优异,可注塑成型超薄壁件(厚度低至0.1mm)及复杂结构。
    • 成型周期短,生产效率高,适合大规模制造。
  4. 尺寸稳定性
    • 线性热膨胀系数低(接近金属),模塑收缩率小(流动方向0.12%,垂直方向0.76%),高温循环或长时间使用中几何尺寸稳定。
  5. 耐化学腐蚀性
    • 对酸、碱、工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水等具有优异抵抗性,接触后不被溶解或应力开裂。
  6. 阻燃性与电绝缘性
    • 满足UL94 V-0级阻燃标准,无需添加阻燃剂即可自熄。
    • 介电强度高,耐电弧性良好,连续使用温度200-300°C时电性能不受影响。
  7. 低吸湿性
    • 23°C、50%RH条件下平衡吸湿量仅0.02%,湿度变化对尺寸影响极小,适合精密电子元件。

二、典型应用领域

  1. 电子电气
    • 高频连接器:用于智能手机、平板电脑等设备的超小型精密连接器,降低信号衰减。
    • 电路板与天线基板:满足5G通信高频信号传输需求,如华为Mate 30的LCP天线模组。
    • 芯片封装:用于CPU散热管理,如Intel的LCP封装材料,利用高热稳定性与电绝缘性。
    • SMT元件:耐无铅回流焊高温(260°C以上),适用于表面贴装技术。
  2. 汽车工业
    • 发动机部件:如传感器外壳、点火线圈骨架,耐受高温油污及机械磨损。
    • 电动化部件:用于高压连接器(如特斯拉电池管理系统)及LED车灯支架,确保高温下稳定工作。
    • 燃料系统:燃料泵零件、管路接头等,抵抗燃油腐蚀。
  3. 工业设备
    • 精密齿轮与轴承:高耐磨、低摩擦特性,延长设备寿命。
    • 化工分离塔:替代陶瓷填充材料,提升耐腐蚀性与分离效率。
  4. 消费电子
    • 智能手机内部结构件:如SIM卡槽、SIM卡托盘、中框等,实现轻量化与设计自由。
    • 笔记本电脑外壳:高刚性材料提升结构强度,同时减轻重量。
  5. 医疗器械
    • 可重复灭菌器械:如内窥镜组件、手术工具,耐受134°C高压蒸汽灭菌,满足高精度与耐用性要求。
  6. 航空航天
    • 飞机内部结构件:如电子设备外壳、人造卫星部件,适应 环境与高应力条件。
    • 喷气发动机零件:高耐热性与机械强度确保可靠运行。
  7. 光通信领域
    • 光纤连接器与光模块:光学性能稳定,降低传输损耗,提升信号质量。

三、加工工艺与注意事项

  1. 成型条件
    • 模具温度:建议100-240°C,高模具温度可减少翘曲、提升尺寸精度。
    • 料筒温度:320-380°C,需根据部件结构优化参数。
    • 注射压力:7-100 MPa,压缩比2.5-4,成型收缩率0.1-0.8%。
    • 干燥条件:120-150°C干燥4-7小时,防止材料分解与气泡产生。
  2. 模具设计
    • 流道和浇口设计需减少熔体剪切力,保护分子链结构。
    • 推荐使用热流道系统,减少材料浪费并提升成型效率。
  3. 后处理
    • 成型后需快速冷却,防止晶体相结构变化影响性能。
    • 避免长时间高温滞留,防止材料降解。
联系方式
手机:13790548926
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