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产品展厅
宝理LAPEROS LCP E477i VF2201
  • 品牌:宝理
  • 型号:25公斤标准包
  • 货号:LCP
  • 价格: ¥80/千克
  • 发布日期: 2026-03-31
  • 更新日期: 2026-05-16
产品详请
品牌 宝理
货号 LCP
用途 高频连接器,天线,发动机燃油系统,结构件,耐高温部件
牌号 LCP E477i VF2201
型号 LCP E477i VF2201
品名 宝理LAPEROS LCP E477i VF2201
包装规格 25公斤标准包
外形尺寸 颗粒
厂家 宝理
是否进口

宝理LAPEROS LCP E477i VF2201 产品描述

一、产品概述

宝理LAPEROS LCP E477i VF2201 是一种高性能的液晶聚合物(LCP),由日本宝理公司生产。该产品通过添加25%的矿物填料(如滑石粉、云母)进行增强,赋予了材料优异的机械性能、热性能、阻燃性能和加工性能。它属于“超级”工程塑料的代表,具有薄壁及高流动性特征,广泛应用于电子、电气、汽车、航空航天等高端领域。

二、关键特性

  1. 高机械性能

    • 矿物填料的定向排列显著提升了材料的刚性和尺寸稳定性。弯曲模量高达12,800MPa,弯曲强度为160MPa,适用于高载荷精密部件。
    • 简支梁缺口冲击强度为7.0kJ/m²(ISO 179/1eA),优于多数玻纤增强工程塑料,兼具刚性与抗冲击性。
  2. 优异热性能

    • 热变形温度(HDT)在0.45MPa下为270℃,1.8MPa下为235℃,短期耐受300℃以上高温(如SMT回流焊),长期使用温度范围为200-240℃,热老化性能优异(180℃下使用寿命超20年)。
    • 熔融温度范围在300-390℃,适应多种高温加工需求。
  3. 阻燃性能

    • 达到UL94 V-0级阻燃标准,0.4mm厚度下通过垂直燃烧测试,燃烧时形成致密炭化层隔绝氧气,符合无卤环保标准(RoHS、REACH),适用于电子电气安全需求。
  4. 高流动性与薄壁特性

    • 熔融粘度低,可注塑0.1mm超薄壁件与复杂结构,成型周期缩短15%,适合精密连接器、高频电路板等场景。
    • 产品越薄,单位面积强度越高(如0.1mm薄壁件强度提升30%),满足小型化设备需求。
  5. 低翘曲性与尺寸稳定性

    • 线性热膨胀系数(CTE)接近金属(1-4×10⁻⁵/℃),模塑收缩率低(MD 0.0%,TD 1.0%),尺寸稳定性优异,适合高精度部件。
  6. 耐化学腐蚀性

    • 对多种化学介质(如工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水)具有良好的耐受性,接触后不会被溶解,也不会引起应力开裂。
  7. 电绝缘性能

    • 体积电阻率3.0×10¹⁶Ω·cm(IEC 60093),介电强度44kV/mm(1.0mm厚度),适用于高频信号传输。
    • 1kHz下介电常数4.20,耗散因数0.020,满足5G通信需求。

三、应用领域

  1. 电子电器

    • 用于制造连接器、微型组件、集成电路封装等精密电子元件,满足小型化和高频化需求。
    • 适用于智能手机、平板电脑的Lightning接口、HDMI接口、高频电路板等,薄壁高强度特性支持信号稳定传输。
  2. 汽车工业

    • 用于制造发动机部件、传感器壳体、电子控制单元外壳等高温环境下的关键零部件,提高车辆安全和耐久性。
    • 适用于电动化部件如高压连接器、LED车灯支架,耐高温变形性能确保汽车运行稳定。
  3. 航空航天

    • 具备优异的尺寸稳定性和高强度,满足航空器中纤细复杂结构件的材料要求,如飞机内部结构件、电子设备外壳等。
  4. 医疗器械

    • 符合生物兼容性标准,在微型医疗设备和诊断仪器中广泛应用,如内窥镜组件、手术工具等,耐受134℃高压蒸汽灭菌。
  5. 高频通信

    • 5G通信中的天线基板、高频高速电路板,满足低介电常数、低损耗需求。

四、加工性能

  1. 注塑成型

    • 推荐料筒温度300-390℃,模具温度50-120℃,适应多种工艺需求。
    • 成型压力中至高,增强材料需适当压力克服流动阻力,流道与浇口推荐点浇口、扇形浇口,复杂结构建议热流道。
  2. 收缩率控制

    • 按流动方向(MD)与垂直方向(TD)分别设定,增强材料收缩更小但存在各向异性,需优化模具排气设计以防止困气。
  3. 干燥处理

    • 推荐干燥条件为150℃下干燥3-4小时,水分控制≤0.02%,露点保持在-35℃以下,避免水分影响成型质量。
联系方式
手机:13790548926
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