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宝理LAPEROS LCP GA473
- 品牌:宝理
- 型号:25公斤标准包
- 货号:LCP
- 价格: ¥65/千克
- 发布日期: 2026-03-31
- 更新日期: 2026-05-16
产品详请
| 品牌 | 宝理 |
| 货号 | LCP |
| 用途 | 高频连接器,天线,发动机燃油系统,结构件,耐高温部件 |
| 牌号 | LCP GA473 |
| 型号 | LCP GA473 |
| 品名 | 宝理LAPEROS LCP GA473 |
| 包装规格 | 25公斤标准包 |
| 外形尺寸 | 颗粒 |
| 厂家 | 宝理 |
| 是否进口 | 是 |
宝理LAPEROS LCP GA473 产品描述
一、产品概述
宝理LAPEROS LCP GA473 是日本宝理公司开发的一款高性能液晶聚合物(LCP),属于LAPEROS系列产品。该材料通过添加50%的玻璃纤维和矿物进行复合增强,具有优异的机械性能、耐热性、尺寸稳定性、抗翘曲性以及良好的加工流动性,广泛应用于电子电气、汽车、航空航天、精密机械等领域。
二、核心特性
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机械性能优越:
- 高强度与高刚性:50%的玻璃纤维和矿物复合增强显著提升了材料的拉伸强度和弯曲模量。拉伸强度可达70MPa,弯曲模量高达10000MPa,能够承受较大的机械应力和负荷,不易变形。
- 良好的抗冲击性:简支梁缺口冲击强度为2.0kJ/m²(ISO 179/1eA),优于多数玻纤增强工程塑料。
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耐热性能良好:
- 长期耐热性:长期使用温度可达200~240℃,热老化性能优异(180℃下使用寿命超20年)。
- 短期耐高温性:0.45MPa下热变形温度(HDT)为265℃,1.8MPa下为235℃,短期可耐受300℃以上高温,如SMT回流焊。
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尺寸稳定性佳:
- 低线性膨胀系数:接近金属(1~4×10⁻⁵/℃),在温度变化时尺寸稳定性好。
- 低成型收缩率:流动方向成型收缩率为-0.010%,垂直流动方向为0.31%,模塑收缩率低,确保制品尺寸精度。
- 抗翘曲性优异:通过玻纤和矿物的复合增强,显著抑制制品变形和翘曲,确保成品的外观和精度。
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加工性能良好:
- 高流动性:熔融粘度低,可注塑0.1mm超薄壁件与复杂结构,成型周期短,提高生产效率。
- 适应多种工艺需求:注塑温度范围300~390℃,模具温度50~120℃,适应多种工艺需求。
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电性能优良:
- 高绝缘性:体积电阻率高达3.0×10¹⁶Ω·cm(IEC 60093),介电强度为42kV/mm(1.0mm厚度),适用于高频信号传输。
- 低介电损耗:1kHz下介电常数为4.20,耗散因数为0.020,满足5G通信需求。
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耐化学腐蚀性能强:
- 对大多数酸、碱、工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水等具有优异的耐腐蚀性,接触后不会被溶解,也不会引起应力开裂。
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阻燃性能优良:
- 阻燃等级达到UL94 V-0级(0.4mm厚度),无需添加阻燃剂,能熄灭火焰而不再继续燃烧,符合无卤环保标准(RoHS、REACH)。
三、应用领域
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电子电气领域:
- 连接器:因其具有高流动性、高耐热性、优异的机械强度以及低线性热膨胀系数等特点,被广泛用于智能手机、平板电脑、电脑、电视等电子产品的连接器、插座、开关等关键部件的制造。
- 电路板:在5G通信中的高频高速电路板、天线基板方面有重要应用,如华为Mate 30的LCP天线模组。LCP能满足高频信号传输对材料低介电常数、低介电正切的要求,同时能应对小型化和集成化的趋势。
- 芯片封装:像Intel的LCP封装材料用于CPU散热管理,利用了LCP的高热稳定性、良好的电绝缘性和尺寸稳定性等优点。
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汽车制造领域:
- 电动化部件:用于制造高压连接器,如特斯拉电池管理系统中的连接器,以及LED车灯支架等。LCP的耐高温变形性能可确保这些部件在汽车运行过程中稳定工作。
- 传感器壳体:汽车引擎舱内温度较高,LCP凭借其高强度和耐高温特性,可用于制造传感器壳体,保证传感器在恶劣环境下正常工作,提高汽车的安全性和可靠性。
- 内饰件:低翘曲性支撑仪表板、饰柱等部件的长期尺寸稳定性。
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航空航天领域:
- 其高耐热性和高强度使其成为航空航天领域的重要材料,可用于制造飞机内部结构件、电子设备外壳、人造卫星电子部件、喷气发动机零件等,以确保在太空环境和高温、高应力等苛刻条件下的可靠性和耐久性。
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精密机械领域:
- 适用于制造高精度齿轮、微型结构件等,满足对尺寸精度和机械性能的高要求。
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医疗设备领域:
- LCP具有良好的生物相容性和耐化学腐蚀性,可用于制造可重复灭菌器械,如内窥镜组件、手术工具等,能够耐受134℃高压蒸汽灭菌,满足医疗设备对材料的高精度和耐用性要求。


