中研ZYPEEK PEEK 310HMF40产品描述

一、产品概述

中研ZYPEEK PEEK 310HMF40是吉林中研高塑股份有限公司推出的一款40%碳纤维增强型聚醚醚酮（PEEK）注塑级颗粒，属于其“HMF系列”高模量碳纤增强产品线。该产品专为超高刚性、轻量化、高疲劳耐久性应用场景设计，结合了PEEK基材的优异性能与碳纤维的增 果，展现出 的机械性能、耐热性和化学稳定性。

二、核心性能参数

1. 密度：1.43~1.54 g/cm³，高于纯PEEK但低于金属，具有显著的轻量化优势。
2. 拉伸强度：270~320 MPa，接近7075铝合金，远超未增强PEEK（90~100 MPa）。
3. 弯曲强度：350~400 MPa，展现出优异的抗弯折能力。
4. 弯曲模量：18~22 GPa，极高刚性，尺寸稳定性优于其他增强型号。
5. 热变形温度：≥315℃（1.8MPa），可长期在260℃环境下稳定运行，短期耐热达310℃以上。
6. 吸水率：<0.05%（23℃，24h），极低吸湿性，适用于高湿、洁净环境。
7. 熔体流动速率：5~7 g/10min（380℃，5kg），流动性适中，适合薄壁、复杂结构注塑成型。
8. 邵氏硬度：92~94 D，表面耐磨性 ，抗划伤能力强。
9. 阻燃等级：UL94 V-0，自熄性，无需添加阻燃剂，满足电子电气安全规范。
10. 导电性：静电耗散型（表面电阻10⁴~10⁶ Ω），适用于防静电电子封装、半导体设备。

三、产品特点与优势

1. 超高刚性与轻量化：碳纤维的加入显著提升了材料的刚性和强度，同时保持了轻量化特性，适用于对重量和刚性有严格要求的应用场景。
2. 优异的耐热性：长期使用温度范围可达260℃，短期耐热甚至超过300℃，确保在高温环境下的稳定性能。
3. 的化学稳定性：能够耐受多种化学物质的侵蚀，包括酸、碱等，具有较好的抗腐蚀性。
4. 良好的尺寸稳定性：吸水率低，热膨胀系数小，确保在各种应用环境下尺寸变化极小。
5. 优异的电气绝缘性：具有良好的电气绝缘性能，能够阻隔电流传导，适用于高压、高电流环境。
6. 自润滑性：碳纤维的加入进一步提升了材料的自润滑性能，减少了摩擦和磨损。

四、应用领域

1. 航空航天：用于制造飞机次承力结构件、卫星支架、锂电池绝缘圈、舱内连接器等，替代铝合金实现减重并提升疲劳寿命。
2. 半导体与电子：适用于晶圆传送机械臂、测试插座、板对板连接器外壳、静电耗散托盘等，满足无尘室高洁净度与防静电双重要求。
3. 高端机械：用于制造人形机器人减速机齿轮、高负载轴承、精密传动轴、泵体等，无需润滑即可减少维护并延长设备寿命。
4. 医疗设备：适用于非植入式手术器械手柄、影像设备支架、高压灭菌部件等，符合医疗级材料标准。

五、加工与定制

中研ZYPEEK PEEK 310HMF40具有良好的可加工性，支持注塑、挤出、模压等多种加工方式。公司可根据客户需求提供不同填料共混牌号，实现性能定制，满足不同行业和应用场景的需求。