中研ZYPEEK PEEK 770FE20产品描述

中研ZYPEEEK PEEK 770FE20是吉林中研高塑股份有限公司推出的一款高性能非增强型聚醚醚酮（PEEK）注塑级颗粒，专为高绝缘、高耐磨、低翘曲应用场景设计。以下是该产品的详细描述：

一、产品特性

1. 耐高温性能：
   • 熔点高达343℃，玻璃化转变温度为143℃。
   • 热变形温度（HDT）≥315℃（1.8MPa），可长期在260-280℃环境下稳定服役，短期使用温度可达300℃。
2. 机械性能优异：
   • 拉伸强度：78-100MPa，高于纯PEEK树脂，但低于碳纤增强型。
   • 弯曲强度：125MPa，弯曲模量：3.2-3.5GPa，具有高刚性但非 刚性，适合抗变形应用。
   • 耐磨性突出，摩擦系数低，自润滑性好，可添加碳纤维、石墨等进一步降低摩擦。
3. 低翘曲与高尺寸稳定性：
   • 收缩率：1.3%，熔体流动速率约4.5×10⁻⁵ cm/cm/°C，适用于精密薄壁成型。
   • 吸水率<0.05%，在潮湿环境中仍能保持优异的机械性能和尺寸稳定性。
4. 高绝缘性能：
   • 体积电阻率>10¹⁶ Ω·cm，介电常数<3.2（1MHz），高频下电性能稳定，适合5G/6G连接器。
   • 阻燃等级：UL94 V-0，无卤自熄，符合电子与航空安全规范。
5. 耐化学腐蚀性能：
   • 对有机介质、酸、碱、蒸汽、烷烃等具有优异抵抗力，不水解、不降解。
   • 可耐受134℃蒸汽灭菌5000次以上，符合ISO 10993生物相容性。
6. 耐辐照性能：
   • 适用于核工业、航天器内部绝缘件，在辐射环境下仍能保持性能稳定。

二、产品规格与形态

• 牌号：770FE20
• 类型：非增强型纯PEEK树脂
• 形态：本色或黑色颗粒
• 包装规格：25kg/袋
• 加工方式：支持注塑、模压、挤出、机加工等多种加工方式，注塑件无需退火，易于装配。

三、应用领域

1. 电子电气：
   • 高频连接器绝缘壳体、5G基站射频模块支架、PCB板载绝缘垫片。
   • 半导体制造中的晶圆承载器、电子绝缘膜片及各种连接器件。
2. 医疗设备：
   • 非植入式手术器械外壳、内窥镜导管接头、高压灭菌支架。
   • 医疗设备外壳、传感器外壳等，需满足高精度、耐化学腐蚀和生物相容性要求。
3. 航空航天：
   • 飞机线缆绝缘护套、舱内传感器外壳、卫星电子模块基座。
   • 耐辐照、低挥发、高尺寸稳定性，满足NASA/ESA标准。
4. 工业精密制造：
   • 真空泵绝缘轴承、半导体晶圆搬运夹具、高精度齿轮传动件。
   • 低翘曲特性确保微米级公差，替代金属与陶瓷。

四、与其他型号对比

五、选型建议

• 770FE20：适用于高精度绝缘件、医疗设备外壳、航天器内部绝缘支架等，对低翘曲、高绝缘性能有严格要求。
• 770G：通用型纯树脂，适用于非精密结构件。
• 770GL20：高刚性玻纤增强，适用于机械传动件。
• 770CA20：导电碳纤增强，适用于防静电电子封装。