产品展厅
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世索科Amodel PPA AT-1002 HS NT
- 英文名称：PPA
- 品牌：世索科
- 型号：25公斤标准包
- 货号：PPA
- 价格： ￥57/千克
- 发布日期： 2026-05-14
- 更新日期： 2026-11-10
产品详请
| 品牌 | 世索科 |
| 货号 | PPA |
| 用途 | 汽配,机械,卫浴,电子电气,以塑代钢等应用 |
| 牌号 | PPA AT-1002 HS NT |
| 型号 | PPA AT-1002 HS NT |
| 品名 | 世索科Amodel PPA AT-1002 HS NT |
| 包装规格 | 25公斤标准包 |
| 外形尺寸 | 颗粒 |
| 厂家 | 世索科 |
| 是否进口 | 是 |
世索科 Amodel® PPA AT-1002 HS NT 产品描述
一、基本信息
项目 内容
品牌/制造商 Amodel® PPA（世索科 Syensqo，原索尔维 Solvay）
牌号 AT-1002 HS NT
材料类型 聚邻苯二甲酰胺（PPA，Polyphthalamide）
增强方式 非增强（纯树脂 / Unreinforced）
改性特征 AT = 增韧抗冲击改性；HS = 高热稳定配方
颜色 自然色（NT = Natural，本色/未着色）
典型包装 25 kg/包（颗粒状）
产地 美国
所属系列 1000 系列（性能与加工平衡型）
名称解读：
AT = 冲击改性（Toughened），韧性显著优于同系列非增强牌号
1002 = 非增强纯树脂基
HS = 热稳定（Heat Stabilized）
NT = 自然色（Natural）
黑色版本为 AT-1002 HS BK 718
二、核心特性
1. 增韧·高冲击（AT 核心优势）
未增强但低温冲击强度优异，远超多数未增强热塑性聚酯和尼龙树脂；
抗冲击改性使材料在低温环境下仍保持良好韧性，不易脆裂；
断裂伸长率高于普通非增强 PPA，适合承受反复应力或跌落冲击的部件。
2. 高热稳定（HS 配方）
熔点 >300°C，热变形温度（HDT 1.8 MPa）约 280–310°C；
连续使用温度 120°C – 185°C，短时可耐 280°C；
可承受 SMT 表面贴装、IR 红外回流焊等高温电子组装工艺。
3. 低吸湿性·尺寸稳定
吸水率远低于 PA66/PA6（饱和吸水率 <2.5%，24h 吸水率约 0.26%）；
在潮湿环境中强度、刚度波动小，制品尺寸精度高。
4. 耐化学腐蚀
高度芳香环结构赋予对燃油、机油、冷却液、乙二醇、酸碱、含氯热水、水蒸汽等的优异耐受性；
适合汽车引擎舱、化工设备等接触腐蚀介质的场景。
5. 优异电绝缘性
介电强度 >30 kV/mm，体积电阻率 ~1.0×10¹⁵ Ω·cm；
CTI ≥600V，适合电气绝缘部件。
6. 加工友好
半结晶态 PPA，注塑成型周期短；
结晶速率快，适合薄壁、精密注塑；
可采用注塑、挤出等多种成型工艺。
7. 耐氯性
对含氯环境（如道路防结冰盐、含氯热水）有良好耐受，适合汽车底盘及户外应用。
三、关键性能参数（典型值）
性能指标 典型数据
填料 无（纯树脂，非增强）
熔点 >300°C（约 305–310°C）
热变形温度（HDT，1.8 MPa） 280–310°C
连续使用温度 120°C – 185°C
短时耐温 ≤280°C
吸水率（23°C/50% RH） <2.5%（24h 约 0.26%）
密度 ~1.14 g/cm³
冲击强度（低温） 显著优于未改性非增强 PPA
阻燃等级 基础牌号非阻燃；可选 UL94 V0 / HFFR 无卤阻燃衍生牌号
电气性能 CTI ≥600V；体积电阻率 ~10¹⁵ Ω·cm
以上为综合资料整理的典型参考值， 数据请索取世索科官方 TDS（技术数据表）。
四、典型应用领域
应用领域 典型部件
汽车电气/电子 连接器、插座、传感器外壳、ECU 模块外壳、线束接插件、卡扣式电气端子
汽车引擎舱 需耐高温但非高承载的电气/传感器支架、控制模块外壳
电子电气 开关、继电器外壳、微型电机部件、电路板支架
工业设备 泵阀密封件、耐腐蚀结构件、齿轮、传感器壳体
消费品 高温家电部件、运动器材、风扇叶轮
新能源 电池管理系统（BMS）壳体、传感器支架
氢能/燃料电池 非承力端板、空气/氢气管理系统辅件
特别说明：由于 AT-1002 HS NT 为非增强纯树脂，其定位偏向韧性 + 耐热 + 尺寸稳定的电气/电子精密件，而非高刚性承载结构件。如需高刚度结构件，应选择玻纤增强牌号（如 A-1133 HS、A-1145 HS 等）。
五、与相近牌号的区分
牌号 填料 核心差异
AT-1002 HS NT 无（纯树脂） 增韧 + 热稳定，高冲击、低温韧性佳，电气电子
AT-1002 HS BK 718 无（纯树脂） 同上，黑色
AT-1001 L 无（纯树脂） 增韧 + 润滑，侧重低摩擦场景
AT-1116 HS 16% GF 增韧 + 玻纤增强，强度/刚度提升
AT-1125 HS 25% GF 增韧 + 玻纤增强，更高刚性
AT-6115 HS 15% GF 增韧 + 高流动 + 热水成型，卡扣专用
AT-6130 HS 30% GF 增韧 + 高流动 + 热水成型，连接器专用
ET-1000 HS 无（纯树脂） 高度冲击改性，韧性
A-1133 HS 33% GF 标准增强，非增韧，通用高刚性
六、加工建议
项目 建议
注塑温度 300°C – 330°C
模具温度 120°C – 150°C（促进结晶，缩短周期）；也可低至 65°C
保压时间 5 – 10 s
干燥 建议 120°C / 4–6 h（虽吸湿低，仍建议干燥以确保加工稳定）
后处理 去应力退火 100–120°C / 1–2 h
成型特点 结晶快、周期短；非增强牌号流动性好，适合薄壁精密件
一、基本信息
项目 内容
品牌/制造商 Amodel® PPA（世索科 Syensqo，原索尔维 Solvay）
牌号 AT-1002 HS NT
材料类型 聚邻苯二甲酰胺（PPA，Polyphthalamide）
增强方式 非增强（纯树脂 / Unreinforced）
改性特征 AT = 增韧抗冲击改性；HS = 高热稳定配方
颜色 自然色（NT = Natural，本色/未着色）
典型包装 25 kg/包（颗粒状）
产地 美国
所属系列 1000 系列（性能与加工平衡型）
名称解读：
AT = 冲击改性（Toughened），韧性显著优于同系列非增强牌号
1002 = 非增强纯树脂基
HS = 热稳定（Heat Stabilized）
NT = 自然色（Natural）
黑色版本为 AT-1002 HS BK 718
二、核心特性
1. 增韧·高冲击（AT 核心优势）
未增强但低温冲击强度优异，远超多数未增强热塑性聚酯和尼龙树脂；
抗冲击改性使材料在低温环境下仍保持良好韧性，不易脆裂；
断裂伸长率高于普通非增强 PPA，适合承受反复应力或跌落冲击的部件。
2. 高热稳定（HS 配方）
熔点 >300°C，热变形温度（HDT 1.8 MPa）约 280–310°C；
连续使用温度 120°C – 185°C，短时可耐 280°C；
可承受 SMT 表面贴装、IR 红外回流焊等高温电子组装工艺。
3. 低吸湿性·尺寸稳定
吸水率远低于 PA66/PA6（饱和吸水率 <2.5%，24h 吸水率约 0.26%）；
在潮湿环境中强度、刚度波动小，制品尺寸精度高。
4. 耐化学腐蚀
高度芳香环结构赋予对燃油、机油、冷却液、乙二醇、酸碱、含氯热水、水蒸汽等的优异耐受性；
适合汽车引擎舱、化工设备等接触腐蚀介质的场景。
5. 优异电绝缘性
介电强度 >30 kV/mm，体积电阻率 ~1.0×10¹⁵ Ω·cm；
CTI ≥600V，适合电气绝缘部件。
6. 加工友好
半结晶态 PPA，注塑成型周期短；
结晶速率快，适合薄壁、精密注塑；
可采用注塑、挤出等多种成型工艺。
7. 耐氯性
对含氯环境（如道路防结冰盐、含氯热水）有良好耐受，适合汽车底盘及户外应用。
三、关键性能参数（典型值）
性能指标 典型数据
填料 无（纯树脂，非增强）
熔点 >300°C（约 305–310°C）
热变形温度（HDT，1.8 MPa） 280–310°C
连续使用温度 120°C – 185°C
短时耐温 ≤280°C
吸水率（23°C/50% RH） <2.5%（24h 约 0.26%）
密度 ~1.14 g/cm³
冲击强度（低温） 显著优于未改性非增强 PPA
阻燃等级 基础牌号非阻燃；可选 UL94 V0 / HFFR 无卤阻燃衍生牌号
电气性能 CTI ≥600V；体积电阻率 ~10¹⁵ Ω·cm
以上为综合资料整理的典型参考值， 数据请索取世索科官方 TDS（技术数据表）。
四、典型应用领域
应用领域 典型部件
汽车电气/电子 连接器、插座、传感器外壳、ECU 模块外壳、线束接插件、卡扣式电气端子
汽车引擎舱 需耐高温但非高承载的电气/传感器支架、控制模块外壳
电子电气 开关、继电器外壳、微型电机部件、电路板支架
工业设备 泵阀密封件、耐腐蚀结构件、齿轮、传感器壳体
消费品 高温家电部件、运动器材、风扇叶轮
新能源 电池管理系统（BMS）壳体、传感器支架
氢能/燃料电池 非承力端板、空气/氢气管理系统辅件
特别说明：由于 AT-1002 HS NT 为非增强纯树脂，其定位偏向韧性 + 耐热 + 尺寸稳定的电气/电子精密件，而非高刚性承载结构件。如需高刚度结构件，应选择玻纤增强牌号（如 A-1133 HS、A-1145 HS 等）。
五、与相近牌号的区分
牌号 填料 核心差异
AT-1002 HS NT 无（纯树脂） 增韧 + 热稳定，高冲击、低温韧性佳，电气电子
AT-1002 HS BK 718 无（纯树脂） 同上，黑色
AT-1001 L 无（纯树脂） 增韧 + 润滑，侧重低摩擦场景
AT-1116 HS 16% GF 增韧 + 玻纤增强，强度/刚度提升
AT-1125 HS 25% GF 增韧 + 玻纤增强，更高刚性
AT-6115 HS 15% GF 增韧 + 高流动 + 热水成型，卡扣专用
AT-6130 HS 30% GF 增韧 + 高流动 + 热水成型，连接器专用
ET-1000 HS 无（纯树脂） 高度冲击改性，韧性
A-1133 HS 33% GF 标准增强，非增韧，通用高刚性
六、加工建议
项目 建议
注塑温度 300°C – 330°C
模具温度 120°C – 150°C（促进结晶，缩短周期）；也可低至 65°C
保压时间 5 – 10 s
干燥 建议 120°C / 4–6 h（虽吸湿低，仍建议干燥以确保加工稳定）
后处理 去应力退火 100–120°C / 1–2 h
成型特点 结晶快、周期短；非增强牌号流动性好，适合薄壁精密件
