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世索科GATONE PEEK 5300
- 英文名称：PEEK
- 品牌：世索科
- 型号：25公斤标准包
- 货号：PEEK
- 价格： ￥550/千克
- 发布日期： 2026-05-14
- 更新日期： 2026-11-10
产品详请
| 品牌 | 世索科 |
| 货号 | PEEK |
| 用途 | 航天航空,军工,汽配等高精尖领域应用 |
| 牌号 | PEEK 5300 |
| 型号 | PEEK 5300 |
| 品名 | 世索科GATONE PEEK 5300 |
| 包装规格 | 25公斤标准包 |
| 外形尺寸 | 颗粒 |
| 厂家 | 世索科 |
| 是否进口 | 是 |
世索科 GATONE™ PEEK 5300 — 产品描述
一、产品概述
项目 内容
品牌 世索科（Syensqo，原索尔维 Solvay 特种聚合物事业部）
系列 GATONE™ PEEK
牌号 5300
化学名称 聚醚醚酮（Polyether Ether Ketone, PEEK）
类型 纯树脂（未填充/未增强）
形态 颗粒（粒料）
核心定位 高流动性通用标准级 PEEK，平衡流动性、韧性与强度
典型包装 25 kg/箱（袋）
加工级别 注塑级、挤出级
说明：GATONE™ 系列中，5300 为纯树脂高流动牌号；5300X 为其耐辐射特殊变体；5300PF 为同牌号的粉末形态（用于涂层/模压/3D打印）。如需 30% 玻纤增强版请参阅 5330GF，30% 碳纤增强版请参阅 5330CF / 5330FC。
二、核心性能参数
性能类别 参数 测试标准
基础物理
密度 1.30 g/cm³ ASTM D792
吸水率（23°C, 24h） 0.10% ASTM D570
成型收缩率（流动/垂直） 0.90% / 1.30% ASTM D955
热性能
熔点（Tm） 334 °C DSC
玻璃化转变温度（Tg） 148 °C DSC
连续使用温度 260 °C UL-746B
热变形温度（1.8 MPa） 315 °C ASTM D648
线性热膨胀系数（CLTE） 8.0 × 10⁻⁵ /°C ASTM D696
阻燃等级 UL 94 V-0（1.45 mm） UL 94
机械性能
拉伸强度 90–95 MPa ASTM D638
拉伸模量 3.8 GPa ASTM D638
断裂伸长率 ≥ 35–40% ASTM D638
弯曲强度 140–145 MPa ASTM D790
弯曲模量 3.9 GPa ASTM D790
缺口冲击强度（23°C, Charpy） 70 J/m ASTM D256
电气性能
体积电阻率 > 10¹⁶ Ω·cm ASTM D257
介电常数（1 MHz） 3.2 IEC 60250
介电强度 19–20 kV/mm —
流变性能
熔融体积流动速率（MVR, 380°C/5kg） 15–25 cc/10min（高流动） ASTM D1238
对比参考：GATONE™ 5400 为中粘度牌号（MVR 10–15），5600 为高粘牌号（MVR <10），5700 为超高流动牌号（MVR >25）。5300 属于系列中流动性 的纯树脂牌号之一。
三、核心特性
1. �� 高流动性
MVR 高达 15–25 cc/10min，适合薄壁注塑件、复杂精密结构件、长流程模具，充模能力强、成型周期短。
2. ��️ 耐高温长寿命
连续使用温度 260°C，短期耐温突破 300°C，热变形温度 315°C。在高温高压蒸汽、焊锡环境中仍保持优异尺寸稳定性与抗蠕变性。
3. �� 全面耐化学与耐水解
除浓硫酸外，耐受酸碱、油类、有机溶剂、燃料等几乎所有介质；可在 200°C 高压蒸汽/沸水 中长期使用，适合反复高温灭菌。
4. ⚡ 优异电绝缘性
体积电阻率 >10¹⁶ Ω·cm，介电损耗低、高频稳定，适用于 5G 高频绝缘件、半导体设备组件。
5. �� 天然阻燃
无需添加阻燃剂即达 UL 94 V-0 等级，烟密度低（ASTM E662 <50），适用于航空舱体、轨道交通等密闭空间。
6. �� 生物相容性
符合 USP Class VI、ISO 10993；可耐受 γ 射线辐照、EO 环氧乙烷及高压蒸汽灭菌（>1000 次循环），低析出、无毒性。
7. �� 尺寸稳定性
线性热膨胀系数低（8.0×10⁻⁵ /°C），吸水率仅 0.10%，环境温湿度变化对尺寸影响极小。
8. ♻️ 耐辐照
γ 辐照剂量达 1100 Mrad 时仍保持良好绝缘与力学性能。
四、加工工艺建议
工序 推荐参数
预干燥（必须） 150 °C / 4–6 小时；目标含水率 < 0.02%，防止气泡与降解
注塑成型
料筒温度 360–380 °C（前段 370–380 / 中段 365–375 / 后段 360–370）
模具温度 160–180 °C（提升结晶度与强度；>140°C 晶体成长更完整）
注射压力 80–120 MPa（中高压力）
保压压力 30–40 MPa
螺杆转速 50–100 rpm（低剪切，防降解）
冷却速率 ≤ 10 °C/min（缓慢冷却，减少内应力、提升结晶度）
挤出成型 温度 370–390 °C，压力 10–25 MPa，适合棒材、板材、厚壁型材
后处理退火 200 °C / 2–3 小时，消除内应力、提升尺寸稳定性
CNC 机加工 硬质合金/金刚石刀具；高转速、低进给、充分冷却；精度可达 ±0.01 mm
⚠️ 加工注意：PEEK 为结晶型塑料，模具温度直接影响结晶度和最终力学性能。模具温度过低会导致结晶不完整、强度下降；过高则冷却周期延长。注塑时避免料筒温度超过 410 °C，防止热氧化降解。
五、主要应用领域
领域 典型应用
电子电气 / 半导体 5G 高频连接器、PCB 支撑座、IC 封装基座、晶圆承载器、测试插座、线圈骨架、继电器壳体、耐高温线束
医疗器械 手术器械手柄、IVD 体外诊断流道、灭菌盒、内窥镜部件、X 射线可透组件（耐反复 γ/EO/高压蒸汽灭菌）
航空航天 轻量化结构支架、电气绝缘件、机舱内饰、传感器壳体、紧固件（阻燃低烟符合航标）
汽车（燃油/新能源） 发动机密封件、传动系统零件、新能源电池绝缘件、电机支架、高压连接器、传感器壳体
工业机械 泵阀密封、轴承保持架、耐磨滑块、压缩机阀片、齿轮、防腐蚀管道衬里
石油化工 井下工具、耐高压阀座、耐腐蚀设备部件、管道衬里
食品与饮用水 食品机械轴承、密封件、高温管道（符合 FDA / EU 10/2011、NSF 等）
通用工程 薄壁精密结构件、绝缘支撑件、各种替代金属的轻量化部件
一、产品概述
项目 内容
品牌 世索科（Syensqo，原索尔维 Solvay 特种聚合物事业部）
系列 GATONE™ PEEK
牌号 5300
化学名称 聚醚醚酮（Polyether Ether Ketone, PEEK）
类型 纯树脂（未填充/未增强）
形态 颗粒（粒料）
核心定位 高流动性通用标准级 PEEK，平衡流动性、韧性与强度
典型包装 25 kg/箱（袋）
加工级别 注塑级、挤出级
说明：GATONE™ 系列中，5300 为纯树脂高流动牌号；5300X 为其耐辐射特殊变体；5300PF 为同牌号的粉末形态（用于涂层/模压/3D打印）。如需 30% 玻纤增强版请参阅 5330GF，30% 碳纤增强版请参阅 5330CF / 5330FC。
二、核心性能参数
性能类别 参数 测试标准
基础物理
密度 1.30 g/cm³ ASTM D792
吸水率（23°C, 24h） 0.10% ASTM D570
成型收缩率（流动/垂直） 0.90% / 1.30% ASTM D955
热性能
熔点（Tm） 334 °C DSC
玻璃化转变温度（Tg） 148 °C DSC
连续使用温度 260 °C UL-746B
热变形温度（1.8 MPa） 315 °C ASTM D648
线性热膨胀系数（CLTE） 8.0 × 10⁻⁵ /°C ASTM D696
阻燃等级 UL 94 V-0（1.45 mm） UL 94
机械性能
拉伸强度 90–95 MPa ASTM D638
拉伸模量 3.8 GPa ASTM D638
断裂伸长率 ≥ 35–40% ASTM D638
弯曲强度 140–145 MPa ASTM D790
弯曲模量 3.9 GPa ASTM D790
缺口冲击强度（23°C, Charpy） 70 J/m ASTM D256
电气性能
体积电阻率 > 10¹⁶ Ω·cm ASTM D257
介电常数（1 MHz） 3.2 IEC 60250
介电强度 19–20 kV/mm —
流变性能
熔融体积流动速率（MVR, 380°C/5kg） 15–25 cc/10min（高流动） ASTM D1238
对比参考：GATONE™ 5400 为中粘度牌号（MVR 10–15），5600 为高粘牌号（MVR <10），5700 为超高流动牌号（MVR >25）。5300 属于系列中流动性 的纯树脂牌号之一。
三、核心特性
1. �� 高流动性
MVR 高达 15–25 cc/10min，适合薄壁注塑件、复杂精密结构件、长流程模具，充模能力强、成型周期短。
2. ��️ 耐高温长寿命
连续使用温度 260°C，短期耐温突破 300°C，热变形温度 315°C。在高温高压蒸汽、焊锡环境中仍保持优异尺寸稳定性与抗蠕变性。
3. �� 全面耐化学与耐水解
除浓硫酸外，耐受酸碱、油类、有机溶剂、燃料等几乎所有介质；可在 200°C 高压蒸汽/沸水 中长期使用，适合反复高温灭菌。
4. ⚡ 优异电绝缘性
体积电阻率 >10¹⁶ Ω·cm，介电损耗低、高频稳定，适用于 5G 高频绝缘件、半导体设备组件。
5. �� 天然阻燃
无需添加阻燃剂即达 UL 94 V-0 等级，烟密度低（ASTM E662 <50），适用于航空舱体、轨道交通等密闭空间。
6. �� 生物相容性
符合 USP Class VI、ISO 10993；可耐受 γ 射线辐照、EO 环氧乙烷及高压蒸汽灭菌（>1000 次循环），低析出、无毒性。
7. �� 尺寸稳定性
线性热膨胀系数低（8.0×10⁻⁵ /°C），吸水率仅 0.10%，环境温湿度变化对尺寸影响极小。
8. ♻️ 耐辐照
γ 辐照剂量达 1100 Mrad 时仍保持良好绝缘与力学性能。
四、加工工艺建议
工序 推荐参数
预干燥（必须） 150 °C / 4–6 小时；目标含水率 < 0.02%，防止气泡与降解
注塑成型
料筒温度 360–380 °C（前段 370–380 / 中段 365–375 / 后段 360–370）
模具温度 160–180 °C（提升结晶度与强度；>140°C 晶体成长更完整）
注射压力 80–120 MPa（中高压力）
保压压力 30–40 MPa
螺杆转速 50–100 rpm（低剪切，防降解）
冷却速率 ≤ 10 °C/min（缓慢冷却，减少内应力、提升结晶度）
挤出成型 温度 370–390 °C，压力 10–25 MPa，适合棒材、板材、厚壁型材
后处理退火 200 °C / 2–3 小时，消除内应力、提升尺寸稳定性
CNC 机加工 硬质合金/金刚石刀具；高转速、低进给、充分冷却；精度可达 ±0.01 mm
⚠️ 加工注意：PEEK 为结晶型塑料，模具温度直接影响结晶度和最终力学性能。模具温度过低会导致结晶不完整、强度下降；过高则冷却周期延长。注塑时避免料筒温度超过 410 °C，防止热氧化降解。
五、主要应用领域
领域 典型应用
电子电气 / 半导体 5G 高频连接器、PCB 支撑座、IC 封装基座、晶圆承载器、测试插座、线圈骨架、继电器壳体、耐高温线束
医疗器械 手术器械手柄、IVD 体外诊断流道、灭菌盒、内窥镜部件、X 射线可透组件（耐反复 γ/EO/高压蒸汽灭菌）
航空航天 轻量化结构支架、电气绝缘件、机舱内饰、传感器壳体、紧固件（阻燃低烟符合航标）
汽车（燃油/新能源） 发动机密封件、传动系统零件、新能源电池绝缘件、电机支架、高压连接器、传感器壳体
工业机械 泵阀密封、轴承保持架、耐磨滑块、压缩机阀片、齿轮、防腐蚀管道衬里
石油化工 井下工具、耐高压阀座、耐腐蚀设备部件、管道衬里
食品与饮用水 食品机械轴承、密封件、高温管道（符合 FDA / EU 10/2011、NSF 等）
通用工程 薄壁精密结构件、绝缘支撑件、各种替代金属的轻量化部件
