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世索科KETASPIRE PEEK KT-880 BK
- 英文名称：PEEK
- 品牌：世索科
- 型号：25公斤标准包
- 货号：PEEK
- 价格： ￥550/千克
- 发布日期： 2026-05-14
- 更新日期： 2026-11-10
产品详请
| 品牌 | 世索科 |
| 货号 | PEEK |
| 用途 | 航天航空,军工,汽配等高精尖领域应用 |
| 牌号 | PEEK KT-880 BK |
| 型号 | PEEK KT-880 BK |
| 品名 | 世索科KETASPIRE PEEK KT-880 BK |
| 包装规格 | 25公斤标准包 |
| 外形尺寸 | 颗粒 |
| 厂家 | 世索科 |
| 是否进口 | 是 |
世索科 KetaSpire™ PEEK KT-880 BK 产品描述
一、产品概述
世索科（Syensqo，原索尔维 Solvay 特种聚合物事业部）KetaSpire™ PEEK KT-880 BK 是 KetaSpire™ 系列中未填充、高流动、黑色（炭黑着色）纯树脂聚醚醚酮（PEEK）牌号。BK 后缀代表"Black"黑色，95 表示炭黑含量等级。该牌号以超高熔体流动性、快速注塑成型能力和优异的综合性能平衡著称，是 KetaSpire™ 产品线中面向薄壁、复杂结构、高效率量产应用的旗舰级通用牌号之一，可通过注塑、挤出、模压、CNC 机加工及 3D 打印等多种工艺加工。
二、核心性能参数
性能类别 参数 测试标准
基础物理 密度：1.30 g/cm³ ASTM D792
吸水率（23°C，24h）：0.10% ASTM D570
成型收缩率（流动/垂直）：1.4–1.6% / 1.5–1.7% ASTM D955
热性能 熔点（Tm）：343°C DSC
玻璃化转变温度（Tg）：147°C DSC
连续使用温度：240–250°C UL-746B
热变形温度（1.8 MPa，退火）：315°C ASTM D648
线性热膨胀系数：5.0×10⁻⁵ /°C ASTM E831
阻燃性 UL 94 V-0（1.6 mm，无需阻燃剂） UL 94
机械性能 拉伸强度：102 MPa ASTM D638
拉伸模量：3.7–3.8 GPa ASTM D638
断裂伸长率：30–40% ASTM D638
弯曲强度：150 MPa ASTM D790
弯曲模量：3.8 GPa ASTM D790
缺口冲击强度（23°C）：53–60 J/m ASTM D256
无缺口冲击强度：不断裂（No Break） ASTM D256
电气性能 体积电阻率：> 10¹⁶ Ω·cm ASTM D257
介电常数（@1MHz）：3.2–3.3 IEC 60250
流变性能 熔融流速（MFR, 400°C/2.16 kg）：36 g/10min ASTM D1238
熔融体积流速（MVR, 380°C/5 kg）：15–25 cc/10min ASTM D1238
注：与 KT-820（中粘度，MVR 2–3 cc/10min）相比，KT-880 BK 的 MFR 高达 36 g/10min，属于 KetaSpire™ 纯树脂系列中流动性 的牌号之一，但相应的 拉伸强度和韧性略低于高粘度等级。
三、材料核心特性
1. �� 超高流动性（核心卖点）
MFR 36 g/10min，MVR 15–25 cc/10min，为 KetaSpire™ 纯 PEEK 中流动性 的颗粒牌号。
可轻松填充 0.5 mm 超薄壁、长流程、薄壁多腔等复杂型腔。
成型周期比标准 PEEK 缩短 20–30%，显著提升生产效率。
冷却快、翘曲小、内应力低，尺寸精度优异。
2. �� 耐高温与热稳定性
连续使用温度 240–250°C，短期可耐受接近 300°C。
高温强度保持率 > 80%，在高温蒸汽、焊锡回流、反复灭菌等严苛环境下性能稳定。
耐 134°C 高压蒸汽循环灭菌 > 1000 次。
3. ��️ 优异耐化学与耐水解
除浓硫酸外，耐绝大多数强酸、强碱、有机溶剂、燃料、油类。
耐高压蒸汽、沸水、伽马/环氧乙烷辐照灭菌。
耐海水、H₂S、CO₂ 等恶劣介质，适用于石油天然气深井环境。
4. ⚡ 优异电气绝缘
体积电阻率 > 10¹⁶ Ω·cm，介电损耗低，高频性能稳定。
适合 5G 高频连接器、半导体洁净部件、高压绝缘组件。
5. �� 高纯度与生物相容性
低离子析出、低挥发分、无添加剂。
通过 ISO 10993、USP Class VI、FDA、EU 10/2011、NSF 等认证。
生物惰性，可用于长期接触人体的医疗器械。
6. �� 黑色炭黑着色（BK）
炭黑赋予材料抗 UV、遮光、耐老化特性，外观稳定。
适用于需要遮光或外观一致性要求的电子、汽车部件。
7. �� 自润滑与耐磨
在塑料中具有出众的滑动特性，摩擦系数低。
适合无油润滑轴承、密封件、滑动部件。
8. �� 出色尺寸稳定性
全温区（-50°C ~ 260°C）尺寸变化 < 0.15%。
线性热膨胀系数低（5.0×10⁻⁵ /°C），精度高。
四、典型应用领域
领域 典型应用
电子电气（核心） 5G 高频连接器、天线支架、PCB 支撑座、高压端子、线圈骨架、继电器壳体、传感器外壳、耐高温线束
半导体 晶圆承载器、CMP 环、测试插座、IC 封装基座、蚀刻环、工艺托盘——要求高洁净、低析出
医疗器械 手术器械手柄、牙科正畸托槽、骨科导向模板、灭菌盒、内窥镜部件、血液透析设备组件——需反复高温灭菌
汽车工业 发动机密封件、传感器壳体、涡轮增压器零件、新能源电池绝缘件、电机支架、高压连接器——高流动适合快速量产
航空航天 机舱内饰、电气绝缘件、轻量化支架、耐温结构件——阻燃 V-0、低烟低毒符合航标
石油天然气 压缩机阀片、密封件、井下工具衬里——耐高压高温、耐腐蚀
工业机械 泵阀密封、轴承保持架、耐磨滑块、精密齿轮
食品与饮用水 食品机械轴承、密封件、高温管道（FDA/EU 认证）、饮用水阀门管件（NSF/BS 6920）
五、加工工艺要点
工序 推荐参数
预干燥（必须） 150°C / 4–6 小时，目标水分 < 0.02%
注塑料筒温度 355–375°C（前段 370–375 / 中段 365–370 / 后段 355–365）
模具温度 175–205°C（高模温提升结晶度与强度）
注射压力 中低压力 60–90 MPa，保压 20–30 MPa
螺杆转速 80–120 rpm（高转速、低剪切，防止降解）
冷却 快速冷却 10–15°C/min，缩短周期、防翘曲
后处理退火 180–200°C / 2–3 小时，消除内应力、提升尺寸稳定性
CNC 机加工 硬质合金/金刚石刀具，高转速、低进给、充分冷却，精度 ±0.01 mm
3D 打印 适配 FFF/FDM 工艺，需高喷头温度（380–400°C）、加热腔体
六、包装与供货
项目 详情
包装规格 25 kg/袋（标准工业包装）
供货形态 颗粒（轻微硬脂酸钙 0.01% 粉末处理，助颗粒输送）
颜色 黑色（BK 95）
可提供文件 COA 质检报告、TDS 技术数据表、SDS 安全数据表、UL 黄卡、RoHS/REACH/FDA 合规声明
一、产品概述
世索科（Syensqo，原索尔维 Solvay 特种聚合物事业部）KetaSpire™ PEEK KT-880 BK 是 KetaSpire™ 系列中未填充、高流动、黑色（炭黑着色）纯树脂聚醚醚酮（PEEK）牌号。BK 后缀代表"Black"黑色，95 表示炭黑含量等级。该牌号以超高熔体流动性、快速注塑成型能力和优异的综合性能平衡著称，是 KetaSpire™ 产品线中面向薄壁、复杂结构、高效率量产应用的旗舰级通用牌号之一，可通过注塑、挤出、模压、CNC 机加工及 3D 打印等多种工艺加工。
二、核心性能参数
性能类别 参数 测试标准
基础物理 密度：1.30 g/cm³ ASTM D792
吸水率（23°C，24h）：0.10% ASTM D570
成型收缩率（流动/垂直）：1.4–1.6% / 1.5–1.7% ASTM D955
热性能 熔点（Tm）：343°C DSC
玻璃化转变温度（Tg）：147°C DSC
连续使用温度：240–250°C UL-746B
热变形温度（1.8 MPa，退火）：315°C ASTM D648
线性热膨胀系数：5.0×10⁻⁵ /°C ASTM E831
阻燃性 UL 94 V-0（1.6 mm，无需阻燃剂） UL 94
机械性能 拉伸强度：102 MPa ASTM D638
拉伸模量：3.7–3.8 GPa ASTM D638
断裂伸长率：30–40% ASTM D638
弯曲强度：150 MPa ASTM D790
弯曲模量：3.8 GPa ASTM D790
缺口冲击强度（23°C）：53–60 J/m ASTM D256
无缺口冲击强度：不断裂（No Break） ASTM D256
电气性能 体积电阻率：> 10¹⁶ Ω·cm ASTM D257
介电常数（@1MHz）：3.2–3.3 IEC 60250
流变性能 熔融流速（MFR, 400°C/2.16 kg）：36 g/10min ASTM D1238
熔融体积流速（MVR, 380°C/5 kg）：15–25 cc/10min ASTM D1238
注：与 KT-820（中粘度，MVR 2–3 cc/10min）相比，KT-880 BK 的 MFR 高达 36 g/10min，属于 KetaSpire™ 纯树脂系列中流动性 的牌号之一，但相应的 拉伸强度和韧性略低于高粘度等级。
三、材料核心特性
1. �� 超高流动性（核心卖点）
MFR 36 g/10min，MVR 15–25 cc/10min，为 KetaSpire™ 纯 PEEK 中流动性 的颗粒牌号。
可轻松填充 0.5 mm 超薄壁、长流程、薄壁多腔等复杂型腔。
成型周期比标准 PEEK 缩短 20–30%，显著提升生产效率。
冷却快、翘曲小、内应力低，尺寸精度优异。
2. �� 耐高温与热稳定性
连续使用温度 240–250°C，短期可耐受接近 300°C。
高温强度保持率 > 80%，在高温蒸汽、焊锡回流、反复灭菌等严苛环境下性能稳定。
耐 134°C 高压蒸汽循环灭菌 > 1000 次。
3. ��️ 优异耐化学与耐水解
除浓硫酸外，耐绝大多数强酸、强碱、有机溶剂、燃料、油类。
耐高压蒸汽、沸水、伽马/环氧乙烷辐照灭菌。
耐海水、H₂S、CO₂ 等恶劣介质，适用于石油天然气深井环境。
4. ⚡ 优异电气绝缘
体积电阻率 > 10¹⁶ Ω·cm，介电损耗低，高频性能稳定。
适合 5G 高频连接器、半导体洁净部件、高压绝缘组件。
5. �� 高纯度与生物相容性
低离子析出、低挥发分、无添加剂。
通过 ISO 10993、USP Class VI、FDA、EU 10/2011、NSF 等认证。
生物惰性，可用于长期接触人体的医疗器械。
6. �� 黑色炭黑着色（BK）
炭黑赋予材料抗 UV、遮光、耐老化特性，外观稳定。
适用于需要遮光或外观一致性要求的电子、汽车部件。
7. �� 自润滑与耐磨
在塑料中具有出众的滑动特性，摩擦系数低。
适合无油润滑轴承、密封件、滑动部件。
8. �� 出色尺寸稳定性
全温区（-50°C ~ 260°C）尺寸变化 < 0.15%。
线性热膨胀系数低（5.0×10⁻⁵ /°C），精度高。
四、典型应用领域
领域 典型应用
电子电气（核心） 5G 高频连接器、天线支架、PCB 支撑座、高压端子、线圈骨架、继电器壳体、传感器外壳、耐高温线束
半导体 晶圆承载器、CMP 环、测试插座、IC 封装基座、蚀刻环、工艺托盘——要求高洁净、低析出
医疗器械 手术器械手柄、牙科正畸托槽、骨科导向模板、灭菌盒、内窥镜部件、血液透析设备组件——需反复高温灭菌
汽车工业 发动机密封件、传感器壳体、涡轮增压器零件、新能源电池绝缘件、电机支架、高压连接器——高流动适合快速量产
航空航天 机舱内饰、电气绝缘件、轻量化支架、耐温结构件——阻燃 V-0、低烟低毒符合航标
石油天然气 压缩机阀片、密封件、井下工具衬里——耐高压高温、耐腐蚀
工业机械 泵阀密封、轴承保持架、耐磨滑块、精密齿轮
食品与饮用水 食品机械轴承、密封件、高温管道（FDA/EU 认证）、饮用水阀门管件（NSF/BS 6920）
五、加工工艺要点
工序 推荐参数
预干燥（必须） 150°C / 4–6 小时，目标水分 < 0.02%
注塑料筒温度 355–375°C（前段 370–375 / 中段 365–370 / 后段 355–365）
模具温度 175–205°C（高模温提升结晶度与强度）
注射压力 中低压力 60–90 MPa，保压 20–30 MPa
螺杆转速 80–120 rpm（高转速、低剪切，防止降解）
冷却 快速冷却 10–15°C/min，缩短周期、防翘曲
后处理退火 180–200°C / 2–3 小时，消除内应力、提升尺寸稳定性
CNC 机加工 硬质合金/金刚石刀具，高转速、低进给、充分冷却，精度 ±0.01 mm
3D 打印 适配 FFF/FDM 工艺，需高喷头温度（380–400°C）、加热腔体
六、包装与供货
项目 详情
包装规格 25 kg/袋（标准工业包装）
供货形态 颗粒（轻微硬脂酸钙 0.01% 粉末处理，助颗粒输送）
颜色 黑色（BK 95）
可提供文件 COA 质检报告、TDS 技术数据表、SDS 安全数据表、UL 黄卡、RoHS/REACH/FDA 合规声明
