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世索科Zeniva PEEK ZA-600 BK
- 英文名称：PEEK
- 品牌：世索科
- 型号：25公斤标准包
- 货号：PEEK
- 价格： ￥470/千克
- 发布日期： 2026-05-14
- 更新日期： 2026-11-10
产品详请
| 品牌 | 世索科 |
| 货号 | PEEK |
| 用途 | 航天航空,军工,汽配等高精尖领域应用 |
| 牌号 | PEEK ZA-600 BK |
| 型号 | PEEK ZA-600 BK |
| 品名 | 世索科Zeniva PEEK ZA-600 BK |
| 包装规格 | 25公斤标准包 |
| 外形尺寸 | 颗粒 |
| 厂家 | 世索科 |
| 是否进口 | 是 |
世索科 Zeniva® PEEK ZA-600 BK（L）产品描述
一、产品概览
项目 内容
品牌 Syensqo（世索科，原索尔维/Solvay特种化学品）
产品系列 Zeniva® 医疗级 PEEK
牌号 ZA-600 BK（L）
基体材质 聚醚醚酮（PEEK）
外观/颜色 黑色（BK = Black）
形态 颗粒（原生树脂粒料）
包装规格 25 千克/袋
产地 进口（原厂标准包装）
生产商 Syensqo（比利时跨国材料公司，2023年自索尔维独立）
ZA-600 BK 是 Zeniva® PEEK ZA-600 系列中的黑色着色牌号，在 ZA-600 基础树脂上进行黑色改性，属于该体系中兼顾美学外观与医疗合规要求的专用牌号。
二、产品定位与合规认证
产品定位：医疗级聚醚醚酮，专为人体可植入医疗器械及高端工业应用设计，属于 Solviva® 生物材料产品系列。
符合标准：完全符合 ASTM F2026-07（用于人体手术植入物的PEEK聚合物材料标准规范）。
生物相容性：通过 ISO 10993 全套生物相容性认证（涵盖细胞毒性、致敏性、组织刺激性等），无细胞毒性、无致敏、无组织刺激。
灭菌兼容：可耐受高压蒸汽灭菌、环氧乙烷（EO）灭菌、伽马射线灭菌等多种医疗灭菌方式。
法规支持：通过 USP VI、FDA 21 CFR 177.2410 等法规要求，支持 多区域医疗器械注册申报。
三、核心技术参数（基于 ZA-600 基体）
性能指标 数值 测试标准
熔点 340–343 °C ISO 3146
玻璃化转变温度（Tg） 143 °C ISO 11357-2
热变形温度（1.8 MPa） 215–220 °C ISO 75
连续使用温度 240 °C —
短期耐温极限 ≈300 °C —
拉伸强度 95–105 MPa ISO 527
弯曲模量 3.5–3.8 GPa ISO 178
弹性模量 ≈3.6 GPa（原生） —
密度 1.30 g/cm³ ASTM D792
吸水率（24h） ≤0.2% ISO 62
阻燃等级 UL94 V-0（无添加剂） UL 94
体积电阻率 1.0 × 10¹⁶ Ω·cm IEC 60093
线性热膨胀系数（CLTE） 45–50 ppm/°C ISO 11359-2
悬壁梁缺口冲击强度 7.0–8.0 kJ/m² ISO 180
熔体流动速率（400°C, 2.16kg） 5–10 g/10min ISO 1133
灰分含量 ≤0.1% ISO 3451-1
注：ZA-600 BK 为黑色着色牌号，其力学与热学基础参数与 ZA-600 原生树脂一致；具体黑色牌号的详细物性表建议向世索科原厂或授权代理商索取 COA/TDS。
四、核心性能优势
1. 医疗植入级安全性
高纯度配方：金属离子含量 <10 ppm，无润滑剂（不含硬脂酸钙等助剂），无微粒析出风险，满足 Class 100 洁净室与植入级医疗设备标准。
长期生物惰性：在体内长期使用不降解、不引发排异反应与炎症病变，适合 或长期植入。
耐体液与消毒剂：在脑脊液、人体组织液及多种消毒介质中长期化学稳定。
2. 力学性能匹配骨组织
原生弹性模量约 3.6 GPa，经碳纤维改性（如 ZA-600 CF10/CF30）可调至 10–18 GPa，与人体颅骨（10–20 GPa）高度贴合，有效消除应力屏蔽效应，促进骨整合。
3. 影像透明性
非金属、无磁性高分子材料，在 X光、CT、MRI 等所有影像学检查中零伪影、零信号干扰，适用于术后精准复查与长期监测（如脑机接口电极植入场景）。
4. 耐高温与加工性
熔点约 343°C，适用于注塑、机械加工、3D打印（粉末烧结/FDM） 等多种成型工艺。
5. 耐化学与绝缘性
对多种化学介质高度稳定；超高体积电阻率（10¹⁶ Ω·cm），绝缘性能优异，适配电子、半导体洁净环境。
五、典型应用领域
领域 具体应用
医疗植入 脊柱融合器、椎间盘假体、颅骨修复板、面部轮廓支架、牙科种植基台、关节重建部件、脑机接口电极基座
精密医疗器械 手术导板、可重复使用手术器械部件、医疗设备结构件
航空航天/汽车 高强度轻量化结构件、耐高温轴承、密封件
电子/半导体 洁净环境部件、绝缘连接器、耐高温功能件
工业制造 高负载耐磨部件、耐腐蚀化工设备零件
一、产品概览
项目 内容
品牌 Syensqo（世索科，原索尔维/Solvay特种化学品）
产品系列 Zeniva® 医疗级 PEEK
牌号 ZA-600 BK（L）
基体材质 聚醚醚酮（PEEK）
外观/颜色 黑色（BK = Black）
形态 颗粒（原生树脂粒料）
包装规格 25 千克/袋
产地 进口（原厂标准包装）
生产商 Syensqo（比利时跨国材料公司，2023年自索尔维独立）
ZA-600 BK 是 Zeniva® PEEK ZA-600 系列中的黑色着色牌号，在 ZA-600 基础树脂上进行黑色改性，属于该体系中兼顾美学外观与医疗合规要求的专用牌号。
二、产品定位与合规认证
产品定位：医疗级聚醚醚酮，专为人体可植入医疗器械及高端工业应用设计，属于 Solviva® 生物材料产品系列。
符合标准：完全符合 ASTM F2026-07（用于人体手术植入物的PEEK聚合物材料标准规范）。
生物相容性：通过 ISO 10993 全套生物相容性认证（涵盖细胞毒性、致敏性、组织刺激性等），无细胞毒性、无致敏、无组织刺激。
灭菌兼容：可耐受高压蒸汽灭菌、环氧乙烷（EO）灭菌、伽马射线灭菌等多种医疗灭菌方式。
法规支持：通过 USP VI、FDA 21 CFR 177.2410 等法规要求，支持 多区域医疗器械注册申报。
三、核心技术参数（基于 ZA-600 基体）
性能指标 数值 测试标准
熔点 340–343 °C ISO 3146
玻璃化转变温度（Tg） 143 °C ISO 11357-2
热变形温度（1.8 MPa） 215–220 °C ISO 75
连续使用温度 240 °C —
短期耐温极限 ≈300 °C —
拉伸强度 95–105 MPa ISO 527
弯曲模量 3.5–3.8 GPa ISO 178
弹性模量 ≈3.6 GPa（原生） —
密度 1.30 g/cm³ ASTM D792
吸水率（24h） ≤0.2% ISO 62
阻燃等级 UL94 V-0（无添加剂） UL 94
体积电阻率 1.0 × 10¹⁶ Ω·cm IEC 60093
线性热膨胀系数（CLTE） 45–50 ppm/°C ISO 11359-2
悬壁梁缺口冲击强度 7.0–8.0 kJ/m² ISO 180
熔体流动速率（400°C, 2.16kg） 5–10 g/10min ISO 1133
灰分含量 ≤0.1% ISO 3451-1
注：ZA-600 BK 为黑色着色牌号，其力学与热学基础参数与 ZA-600 原生树脂一致；具体黑色牌号的详细物性表建议向世索科原厂或授权代理商索取 COA/TDS。
四、核心性能优势
1. 医疗植入级安全性
高纯度配方：金属离子含量 <10 ppm，无润滑剂（不含硬脂酸钙等助剂），无微粒析出风险，满足 Class 100 洁净室与植入级医疗设备标准。
长期生物惰性：在体内长期使用不降解、不引发排异反应与炎症病变，适合 或长期植入。
耐体液与消毒剂：在脑脊液、人体组织液及多种消毒介质中长期化学稳定。
2. 力学性能匹配骨组织
原生弹性模量约 3.6 GPa，经碳纤维改性（如 ZA-600 CF10/CF30）可调至 10–18 GPa，与人体颅骨（10–20 GPa）高度贴合，有效消除应力屏蔽效应，促进骨整合。
3. 影像透明性
非金属、无磁性高分子材料，在 X光、CT、MRI 等所有影像学检查中零伪影、零信号干扰，适用于术后精准复查与长期监测（如脑机接口电极植入场景）。
4. 耐高温与加工性
熔点约 343°C，适用于注塑、机械加工、3D打印（粉末烧结/FDM） 等多种成型工艺。
5. 耐化学与绝缘性
对多种化学介质高度稳定；超高体积电阻率（10¹⁶ Ω·cm），绝缘性能优异，适配电子、半导体洁净环境。
五、典型应用领域
领域 具体应用
医疗植入 脊柱融合器、椎间盘假体、颅骨修复板、面部轮廓支架、牙科种植基台、关节重建部件、脑机接口电极基座
精密医疗器械 手术导板、可重复使用手术器械部件、医疗设备结构件
航空航天/汽车 高强度轻量化结构件、耐高温轴承、密封件
电子/半导体 洁净环境部件、绝缘连接器、耐高温功能件
工业制造 高负载耐磨部件、耐腐蚀化工设备零件
