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世索科Zeniva PEEK ZA-520 Resin
- 英文名称：PEEK
- 品牌：世索科
- 型号：25公斤标准包
- 货号：PEEK
- 价格： ￥500/千克
- 发布日期： 2026-05-14
- 更新日期： 2026-11-10
产品详请
| 品牌 | 世索科 |
| 货号 | PEEK |
| 用途 | 航天航空,军工,汽配等高精尖领域应用 |
| 牌号 | PEEK ZA-520 Resin |
| 型号 | PEEK ZA-520 Resin |
| 品名 | 世索科Zeniva PEEK ZA-520 Resin |
| 包装规格 | 25公斤标准包 |
| 外形尺寸 | 颗粒 |
| 厂家 | 世索科 |
| 是否进口 | 是 |
世索科 Zeniva® PEEK ZA-520 Resin — 产品描述
一、产品概览
项目 内容
品牌 世索科 Syensqo（原索尔维 Solvay 特种聚合物事业部，2023年独立）
产品系列 Zeniva® PEEK（Solviva® 生物材料产品系列）
型号 ZA-520 Resin
材质 聚醚醚酮（PEEK）——无增强、无润滑、高纯度纯树脂
核心定位 专为可植入医疗器械设计的医疗级 PEEK，特别强调较高不透明度，适配 MRI / CT / X光等成像检查需求
供应形式 树脂颗粒（颗粒）、棒状（棒材）两种形式
包装规格 标准 25 kg/箱（原厂纸箱 + 防水膜）
产地 美国进口（乔治亚州阿尔法雷塔 Zeniva® PEEK 生产工厂）
工厂认证 ISO 13485 医疗器械质量管理体系 + 现行良好生产规范（cGMP）
一句话定位：ZA-520 是 Zeniva® 体系中针对高不透明度成像兼容 + 植入级生物稳定性的纯 PEEK 树脂牌号，与 ZA-500 / ZA-600 同属医疗级产品线，但以"较高不透明度"作为差异化特色，为需要特定影像兼容场景的植入物提供解决方案。
二、牌号解码
代号 含义
ZA Zeniva® 医疗/生物材料系列
520 产品编号，介于 ZA-500（基础医疗级）与 ZA-600（高纯医疗级）之间，定位为中等纯度等级、强调不透明度的植入级 PEEK
Resin 树脂（颗粒/棒材形态）
与 Zeniva® 其他牌号的层级关系
牌号 定位差异
ZA-500 基础医疗级植入 PEEK，通用型
ZA-520 ✅ 中等级医疗级，较高不透明度，成像兼容特色牌号
ZA-600 高纯医疗级植入 PEEK（弹性模量匹配骨组织，骨色/黑色可选）
ZA-600 L ZA-600 骨色版（Light）
ZA-600 BK L ZA-600 黑色版（Black）
ZA-600 CF10 / CF30 ZA-600 的碳纤维增强衍生牌号
三、核心性能参数
3.1 物理 & 热性能
性能 数值（典型） 测试标准
密度 1.30 g/cm³ ASTM D792 / ISO 1183
熔点 (Tm) 340–343 °C DSC / ISO 3146
玻璃化转变温度 (Tg) 143 °C DSC / ISO 11357-2
热变形温度 (1.8 MPa) 215–220 °C ISO 75 / ASTM D648
连续使用温度 240 °C UL 746B
短期耐温极限 ≈ 300 °C —
线性热膨胀系数 (CLTE) 45–50 ppm/°C ISO 11359-2
吸水率（24h） ≤ 0.20% ISO 62 / ASTM D570
阻燃等级 UL 94 V-0（1.5 mm，本征阻燃，无添加剂） UL 94
熔体流动速率 (MFR) 5–10 g/10min（400°C / 2.16 kg） ISO 1133
灰分含量 ≤ 0.1% ISO 3451-1
金属离子含量 < 10 ppm（高纯度控制） —
3.2 机械性能（23 °C，纯树脂典型值）
性能 数值 测试标准
拉伸强度 95–105 MPa ISO 527 / ASTM D638
拉伸模量 3.5–4.0 GPa ISO 527
弯曲强度 140–160 MPa ISO 178 / ASTM D790
弯曲模量 3.5–3.8 GPa ISO 178
悬壁梁缺口冲击强度 7.0–8.0 kJ/m² ISO 180 / ASTM D256
断裂伸长率 较高（纯 PEEK 韧性优异） —
体积电阻率 1.0 × 10¹⁶ Ω·cm（高绝缘） IEC 60093
成型收缩率 1.0%–1.5% —
与 ZA-500 对比：ZA-520 的机械性能与 ZA-500 基本一致（同一材料体系），核心差异在于不透明度更高以及可能在纯度/批次控制上的细微定位差异。
3.3 核心特色：较高不透明度
项目 说明
不透明度 ZA-520 专为较高不透明度设计，在 X光 / CT / MRI 成像中表现独特
成像效果 在需要特定影像对比度的场景中，提供清晰的骨骼与关节间隙观察能力
临床意义 适用于需要高不透明度材料以避免影像干扰、或需要特定影像标志物定位的植入物设计
⚠️ 说明：大多数 PEEK 牌号强调"射线透明/无伪影"，而 ZA-520 的"较高不透明度"是其差异化定位——这可能意味着在某些特定影像模式下提供更清晰的材料-组织边界对比，或针对特定临床需求定制。具体成像参数请以世索科官方 TDS 文件为准。
3.4 生物相容性与合规性（核心优势）
认证/标准 说明
ASTM F2026-07 ✅ 完全符合——用于人体手术植入物的标准规范
ISO 10993 系列 ✅ 通过（细胞毒性、致敏性、刺激、全身毒性、遗传毒性等全套测试）
USP Class VI ✅ 通过
FDA 21 CFR 177.2410 ✅ 食品接触级间接接触
RoHS / REACH ✅ 合规
灭菌兼容 ✅ 高压蒸汽灭菌（autoclave）、环氧乙烷（EO）、伽马射线（γ）均兼容
生产设施 ISO 13485 认证 + cGMP 规范
检测实验室 ISO 17025 认证实验室
3.5 无润滑剂设计
项目 说明
润滑剂 不含硬脂酸钙、硬脂酸锌等助剂
微粒析出 无微粒析出风险
洁净室适用 满足高洁净生产环境要求
意义 植入级医疗设备 + 避免润滑剂对生物相容性的潜在影响
3.6 化学与环境耐受性
项目 表现
耐体液/血液 长期浸泡稳定，不降解、不析出
耐消毒剂 耐多种医疗消毒剂、清洗剂
耐水解 沸水与过热蒸汽中长期稳定
耐辐射 抗伽马辐射，支持反复灭菌
耐磨 PV 极限高，摩擦系数低（0.2–0.3）
四、核心应用领域
�� 医疗植入（核心应用）
应用 说明
脊柱融合器 / 椎间融合器 如 Apollo AFX 系统，弹性模量匹配骨组织，降低应力遮蔽
可植入固定板 / 骨板 高不透明度有助于特定影像场景下的定位与追踪
颅骨修补板 适配 MRI/CT 成像需求
颅颌面支架 / 面部轮廓修复 复杂解剖结构设计自由度高
牙科种植基台 个性化基台、即刻负重结构
手术导板 / 临时支撑 配合可降解涂层
�� 高洁净工业（辅助应用）
应用 说明
半导体洁净室部件 无润滑、无析出，Class 100 适用
精密仪器结构件 高尺寸稳定性、耐化学
五、加工工艺要点
工序 参数建议
预干燥 150 °C，4–6 小时，含水率 < 0.02%
料筒温度 365–385 °C（梯度升温，前段可至 390 °C）
喷嘴温度 375–390 °C
模具温度 160–190 °C（高模温促进结晶、降低内应力）
注射压力 80–120 MPa
保压压力 40–70 MPa
螺杆转速 中低速（避免高剪切）
排气 必须充分排气
冷却 多级温水冷却，快速定型
成型收缩率 1.0%–1.5%
退火处理 180–200 °C / 2–4 h（消除内应力、稳定尺寸）
⚠️ 关键注意事项
要点 说明
设备要求 专用工程塑螺杆；料筒极限温度 ≥ 390 °C；残 PVC/阻燃 ABS 桶必须 清桶
纤维取向 纯树脂无纤维取向问题，但注塑流动方向仍需考虑性能差异
灭菌后加工 如需机加工，建议在灭菌前完成，或确认灭菌后尺寸变化
可回收 世索科与 MCG 合作推出废弃 Zeniva® PEEK 回收计划，重新用于非医疗领域
一、产品概览
项目 内容
品牌 世索科 Syensqo（原索尔维 Solvay 特种聚合物事业部，2023年独立）
产品系列 Zeniva® PEEK（Solviva® 生物材料产品系列）
型号 ZA-520 Resin
材质 聚醚醚酮（PEEK）——无增强、无润滑、高纯度纯树脂
核心定位 专为可植入医疗器械设计的医疗级 PEEK，特别强调较高不透明度，适配 MRI / CT / X光等成像检查需求
供应形式 树脂颗粒（颗粒）、棒状（棒材）两种形式
包装规格 标准 25 kg/箱（原厂纸箱 + 防水膜）
产地 美国进口（乔治亚州阿尔法雷塔 Zeniva® PEEK 生产工厂）
工厂认证 ISO 13485 医疗器械质量管理体系 + 现行良好生产规范（cGMP）
一句话定位：ZA-520 是 Zeniva® 体系中针对高不透明度成像兼容 + 植入级生物稳定性的纯 PEEK 树脂牌号，与 ZA-500 / ZA-600 同属医疗级产品线，但以"较高不透明度"作为差异化特色，为需要特定影像兼容场景的植入物提供解决方案。
二、牌号解码
代号 含义
ZA Zeniva® 医疗/生物材料系列
520 产品编号，介于 ZA-500（基础医疗级）与 ZA-600（高纯医疗级）之间，定位为中等纯度等级、强调不透明度的植入级 PEEK
Resin 树脂（颗粒/棒材形态）
与 Zeniva® 其他牌号的层级关系
牌号 定位差异
ZA-500 基础医疗级植入 PEEK，通用型
ZA-520 ✅ 中等级医疗级，较高不透明度，成像兼容特色牌号
ZA-600 高纯医疗级植入 PEEK（弹性模量匹配骨组织，骨色/黑色可选）
ZA-600 L ZA-600 骨色版（Light）
ZA-600 BK L ZA-600 黑色版（Black）
ZA-600 CF10 / CF30 ZA-600 的碳纤维增强衍生牌号
三、核心性能参数
3.1 物理 & 热性能
性能 数值（典型） 测试标准
密度 1.30 g/cm³ ASTM D792 / ISO 1183
熔点 (Tm) 340–343 °C DSC / ISO 3146
玻璃化转变温度 (Tg) 143 °C DSC / ISO 11357-2
热变形温度 (1.8 MPa) 215–220 °C ISO 75 / ASTM D648
连续使用温度 240 °C UL 746B
短期耐温极限 ≈ 300 °C —
线性热膨胀系数 (CLTE) 45–50 ppm/°C ISO 11359-2
吸水率（24h） ≤ 0.20% ISO 62 / ASTM D570
阻燃等级 UL 94 V-0（1.5 mm，本征阻燃，无添加剂） UL 94
熔体流动速率 (MFR) 5–10 g/10min（400°C / 2.16 kg） ISO 1133
灰分含量 ≤ 0.1% ISO 3451-1
金属离子含量 < 10 ppm（高纯度控制） —
3.2 机械性能（23 °C，纯树脂典型值）
性能 数值 测试标准
拉伸强度 95–105 MPa ISO 527 / ASTM D638
拉伸模量 3.5–4.0 GPa ISO 527
弯曲强度 140–160 MPa ISO 178 / ASTM D790
弯曲模量 3.5–3.8 GPa ISO 178
悬壁梁缺口冲击强度 7.0–8.0 kJ/m² ISO 180 / ASTM D256
断裂伸长率 较高（纯 PEEK 韧性优异） —
体积电阻率 1.0 × 10¹⁶ Ω·cm（高绝缘） IEC 60093
成型收缩率 1.0%–1.5% —
与 ZA-500 对比：ZA-520 的机械性能与 ZA-500 基本一致（同一材料体系），核心差异在于不透明度更高以及可能在纯度/批次控制上的细微定位差异。
3.3 核心特色：较高不透明度
项目 说明
不透明度 ZA-520 专为较高不透明度设计，在 X光 / CT / MRI 成像中表现独特
成像效果 在需要特定影像对比度的场景中，提供清晰的骨骼与关节间隙观察能力
临床意义 适用于需要高不透明度材料以避免影像干扰、或需要特定影像标志物定位的植入物设计
⚠️ 说明：大多数 PEEK 牌号强调"射线透明/无伪影"，而 ZA-520 的"较高不透明度"是其差异化定位——这可能意味着在某些特定影像模式下提供更清晰的材料-组织边界对比，或针对特定临床需求定制。具体成像参数请以世索科官方 TDS 文件为准。
3.4 生物相容性与合规性（核心优势）
认证/标准 说明
ASTM F2026-07 ✅ 完全符合——用于人体手术植入物的标准规范
ISO 10993 系列 ✅ 通过（细胞毒性、致敏性、刺激、全身毒性、遗传毒性等全套测试）
USP Class VI ✅ 通过
FDA 21 CFR 177.2410 ✅ 食品接触级间接接触
RoHS / REACH ✅ 合规
灭菌兼容 ✅ 高压蒸汽灭菌（autoclave）、环氧乙烷（EO）、伽马射线（γ）均兼容
生产设施 ISO 13485 认证 + cGMP 规范
检测实验室 ISO 17025 认证实验室
3.5 无润滑剂设计
项目 说明
润滑剂 不含硬脂酸钙、硬脂酸锌等助剂
微粒析出 无微粒析出风险
洁净室适用 满足高洁净生产环境要求
意义 植入级医疗设备 + 避免润滑剂对生物相容性的潜在影响
3.6 化学与环境耐受性
项目 表现
耐体液/血液 长期浸泡稳定，不降解、不析出
耐消毒剂 耐多种医疗消毒剂、清洗剂
耐水解 沸水与过热蒸汽中长期稳定
耐辐射 抗伽马辐射，支持反复灭菌
耐磨 PV 极限高，摩擦系数低（0.2–0.3）
四、核心应用领域
�� 医疗植入（核心应用）
应用 说明
脊柱融合器 / 椎间融合器 如 Apollo AFX 系统，弹性模量匹配骨组织，降低应力遮蔽
可植入固定板 / 骨板 高不透明度有助于特定影像场景下的定位与追踪
颅骨修补板 适配 MRI/CT 成像需求
颅颌面支架 / 面部轮廓修复 复杂解剖结构设计自由度高
牙科种植基台 个性化基台、即刻负重结构
手术导板 / 临时支撑 配合可降解涂层
�� 高洁净工业（辅助应用）
应用 说明
半导体洁净室部件 无润滑、无析出，Class 100 适用
精密仪器结构件 高尺寸稳定性、耐化学
五、加工工艺要点
工序 参数建议
预干燥 150 °C，4–6 小时，含水率 < 0.02%
料筒温度 365–385 °C（梯度升温，前段可至 390 °C）
喷嘴温度 375–390 °C
模具温度 160–190 °C（高模温促进结晶、降低内应力）
注射压力 80–120 MPa
保压压力 40–70 MPa
螺杆转速 中低速（避免高剪切）
排气 必须充分排气
冷却 多级温水冷却，快速定型
成型收缩率 1.0%–1.5%
退火处理 180–200 °C / 2–4 h（消除内应力、稳定尺寸）
⚠️ 关键注意事项
要点 说明
设备要求 专用工程塑螺杆；料筒极限温度 ≥ 390 °C；残 PVC/阻燃 ABS 桶必须 清桶
纤维取向 纯树脂无纤维取向问题，但注塑流动方向仍需考虑性能差异
灭菌后加工 如需机加工，建议在灭菌前完成，或确认灭菌后尺寸变化
可回收 世索科与 MCG 合作推出废弃 Zeniva® PEEK 回收计划，重新用于非医疗领域
