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世索科KETASPIRE PEEK KT-852 NL SP
- 英文名称：PEEK
- 品牌：世索科
- 型号：25公斤标准包
- 货号：PEEK
- 价格： ￥470/千克
- 发布日期： 2026-05-14
- 更新日期： 2026-11-10
产品详请
| 品牌 | 世索科 |
| 货号 | PEEK |
| 用途 | 航天航空,军工,汽配等高精尖领域应用 |
| 牌号 | PEEK KT-852 NL SP |
| 型号 | PEEK KT-852 NL SP |
| 品名 | 世索科KETASPIRE PEEK KT-852 NL SP |
| 包装规格 | 25公斤标准包 |
| 外形尺寸 | 颗粒 |
| 厂家 | 世索科 |
| 是否进口 | 是 |
世索科 KetaSpire® PEEK KT-852 NL SP 产品描述
一、基本信息
项目 内容
品牌 KetaSpire®（世索科 Syensqo，原索尔维 Solvay 特种聚合物事业部）
牌号 KT-852 NL SP
化学名称 聚醚醚酮（PEEK，Polyether Ether Ketone）
产品形态 颗粒（Spherical Pellet，球形颗粒，平均粒径约 2.25 mm）
基体类型 未增强纯 PEEK 树脂（中低流动等级，介于 KT-820 与 KT-851 之间）
润滑状态 NL = 非润滑（Non-Lubricated，无硬脂酸钙添加）
后缀 SP Spherical Pellet，球形颗粒——改善小型挤出机及特殊加工设备的进料与输送稳定性
色号 天然色（Natural / 米白半透）
包装规格 通常为 25 kg/箱（原厂原包）
⚠️ 重要提示：KT-852 NL SP 属于世索科 KetaSpire® PEEK 产品线中较少在公开渠道重点推广的中流动细分牌号。搜索结果中明确出现的为相近牌号 KT-851 NL SP（中低流动、超高纯、非润滑、球形颗粒、挤出专用），而 KT-852 NL SP 的 物性数据在公开资料中披露极为有限。以下描述基于 KetaSpire® PEEK 同平台（KT-85x 系列中流动未增强纯树脂）特性及"NL SP"规格的已知行业惯例综合整理， 参数务必直接联系世索科或授权代理商索取对应批次的 TDS（技术数据表）与 COA（质检报告）。
二、产品概述
世索科 KetaSpire® PEEK KT-852 NL SP 是一款中流动性、未增强、非润滑（NL）、球形颗粒（SP）纯 PEEK 牌号。其核心定位介于高粘度挤出级（KT-820 NL/NT）与超高纯线缆挤出级（KT-851 NL）之间，提供：
核心定位 说明
中流动性 熔融流动性适中（MFI 介于 KT-820 的 ~8 g/10min 与 KT-851 的 ~18 g/10min 之间），兼顾注塑与挤出工艺窗口
非润滑 NL 无硬脂酸钙，适合高纯、高洁净场景，避免润滑添加剂带来的析出与污染风险
SP 球形颗粒 颗粒呈球形（avg. ~2.25 mm），流动性与堆积密度优异，尤其适配小型挤出机、精密注塑机的自动送料系统，减少架桥与堵塞
未增强纯树脂 纯 PEEK 基体，无玻纤/碳纤，保持高韧性（断裂伸长率 >30%）与各向同性
高纯度倾向 NL + SP 组合通常指向高纯/超高纯方向，适合半导体、医疗等洁净应用（需确认具体批次认证等级）
三、牌号释义
代码段 含义
KT-852 中流动型未增强纯 PEEK 基材（85x 系列，流动等级介于 820 与 851 之间）
NL Non-Lubricated，非润滑，无硬脂酸钙添加
SP Spherical Pellet，球形颗粒，粒径约 2.25 mm，改善进料与输送
四、核心性能参数（基于平台推断）
4.1 基础物理 & 热性能
项目 数值（推断/典型值） 测试标准
密度 1.30 g/cm³ ASTM D792
熔点 Tm 338–343 °C DSC
玻璃化转变温度 Tg 143 °C DSC
长期连续使用温度 240 °C UL 746B
短期峰值耐受温度 280–300 °C —
热变形温度 HDT（1.8 MPa，退火后） 155–165 °C ASTM D648
线性热膨胀系数 CLTE 约 40–50 × 10⁻⁶ /°C（23–100 °C） ASTM E831
吸水率（平衡，23 °C） ≤0.10% ASTM D570
阻燃等级 UL 94 V-0（1.5 mm，本质阻燃） UL 94
介电常数（1 MHz） 3.0–3.2 高绝缘、低介损
4.2 流变性能
项目 数值（推断） 测试标准
熔融流速 MFI（380 °C / 5 kg） 约 12–18 g/10 min（中流动，介于 KT-820 与 KT-851 之间） ASTM D1238
熔融体积流速 MVR（380 °C / 5 kg） 约 10–15 cc/10 min ASTM D1238
4.3 关键力学性能
项目 数值（推断/典型值） 测试标准
拉伸强度 95–105 MPa ASTM D638
拉伸模量 3.7–4.2 GPa ASTM D638
断裂伸长率 >30–40%（高韧性） ASTM D638
弯曲强度 140–155 MPa ASTM D790
弯曲模量 3.7–4.1 GPa ASTM D790
缺口冲击强度（Izod） 7–12 kJ/m² ASTM D256
洛氏硬度（M 级） 92–95 ASTM D785
成型收缩率 1.2–1.6% 纯 PEEK 典型值
4.4 洁净与合规特性（NL SP 规格核心）
性能类别 描述
低析出 无润滑添加剂，深度过滤，离子析出极低
高纯度 金属杂质含量低，适合半导体洁净室与高纯医疗场景（需确认具体批次等级）
生物相容性 可达 ISO 10993 / USP Class VI（视具体批次认证）
灭菌耐受 可蒸汽灭菌（134 °C × 1000+ 次）、EtO、伽马射线
耐化学性 对绝大多数酸、碱、有机溶剂、油品优异；仅浓硫酸与强氧化性酸可破坏
耐水解性 沸水、过热蒸汽中长期稳定
尺寸稳定性 低 CLTE，温湿度变化对尺寸影响极小
耐疲劳性 行业 ，动态承压下寿命远超一般工程塑料
五、与 KetaSpire® PEEK 相近牌号对比
牌号 流动性 润滑 颗粒形态 纯度 典型定位
KT-852 NL SP 中流动 非润滑 球形 SP 高纯（推测） 本产品——中流动球形颗粒，注塑+挤出双兼容
KT-820 NT 低流动 润滑 不规则颗粒 工业级 厚壁挤出棒/板、高强度结构件
KT-820 NL 低流动 非润滑 不规则颗粒 工业级 高粘挤出专用
KT-820 NT SP 低流动 润滑 球形 SP 工业级 挤出专用球形颗粒
KT-851 NL 中低流动 非润滑 不规则颗粒 超高纯 线缆绝缘、半导体高纯挤出
KT-851 NL SP 中低流动 非润滑 球形 SP 超高纯 线缆挤出专用球形颗粒
KT-880 NL 高流动 非润滑 不规则颗粒 超高纯 薄壁注塑、半导体精密件
KT-880 NT 高流动 润滑 不规则颗粒 高纯 薄壁注塑、食品级
�� 关键差异：KT-852 NL SP 的"852"编号意味着其流动性高于 KT-820 系列（更易注塑），低于 KT-851/880 系列（保持更高熔体强度）；"SP"球形颗粒使其在自动送料系统中表现优于不规则颗粒。
六、标准加工工艺
6.1 前期干燥（必做）
参数 建议值
温度 150 °C
时间 4–6 小时
目标含水率 <0.02%，杜绝气泡、银纹、降解
6.2 注塑成型
参数 建议值
料筒温度 370–385 °C（梯度升温：前段 380–385 / 中段 375–380 / 后段 370–375）
模具温度 160–180 °C（高模温提升结晶度与力学性能）
注射压力 80–140 MPa（中流动性所需压力适中）
保压压力 40–80 MPa
螺杆转速 中速（SP 球形颗粒输送性好，适应性佳）
冷却速率 10–15 °C/min
6.3 挤出成型（SP 颗粒核心优势场景）
参数 建议值
温度 370–380 °C
适用产品 棒材、板材、线缆绝缘层、型材
SP 优势 球形颗粒堆积密度高、流动性好，在小型挤出机中不易架桥，连续挤出更稳定
6.4 后处理（退火，强烈推荐）
项目 建议值
退火温度 180–200 °C
退火时间 2–3 小时
效果 消除内应力、提升韧性与尺寸稳定性、提升 HDT
6.5 CNC 机加工
项目 建议值
刀具 硬质合金或金刚石涂层刀具
参数 高转速、低进给、充分冷却
精度 可达 ±0.01 mm
七、主要应用领域
行业 典型应用
半导体 晶圆载具、测试治具、高纯工装、CMP 圆环——低析出、高洁净、尺寸稳定
医疗器械 手术器械结构件、灭菌托盘、内窥镜部件、骨科器械手柄——高纯、可反复灭菌、生物相容（需确认认证）
航空航天 轻量化结构件、紧固件、支架、线缆绝缘——阻燃 V-0、低烟低毒、240 °C 长期稳定
汽车工业 发动机周边部件、止推垫圈、传感器壳体、制动系统零件——耐油、耐高温、轻量化
电子电气 高频连接器、绝缘结构件、PCB 支撑——高绝缘、低介电损耗
石油天然气 井下密封件、阀座、耐腐蚀设备结构件——耐高温高压、耐化学腐蚀
工业通用 压缩机阀片、泵体结构、耐磨齿轮、轴承保持架
一、基本信息
项目 内容
品牌 KetaSpire®（世索科 Syensqo，原索尔维 Solvay 特种聚合物事业部）
牌号 KT-852 NL SP
化学名称 聚醚醚酮（PEEK，Polyether Ether Ketone）
产品形态 颗粒（Spherical Pellet，球形颗粒，平均粒径约 2.25 mm）
基体类型 未增强纯 PEEK 树脂（中低流动等级，介于 KT-820 与 KT-851 之间）
润滑状态 NL = 非润滑（Non-Lubricated，无硬脂酸钙添加）
后缀 SP Spherical Pellet，球形颗粒——改善小型挤出机及特殊加工设备的进料与输送稳定性
色号 天然色（Natural / 米白半透）
包装规格 通常为 25 kg/箱（原厂原包）
⚠️ 重要提示：KT-852 NL SP 属于世索科 KetaSpire® PEEK 产品线中较少在公开渠道重点推广的中流动细分牌号。搜索结果中明确出现的为相近牌号 KT-851 NL SP（中低流动、超高纯、非润滑、球形颗粒、挤出专用），而 KT-852 NL SP 的 物性数据在公开资料中披露极为有限。以下描述基于 KetaSpire® PEEK 同平台（KT-85x 系列中流动未增强纯树脂）特性及"NL SP"规格的已知行业惯例综合整理， 参数务必直接联系世索科或授权代理商索取对应批次的 TDS（技术数据表）与 COA（质检报告）。
二、产品概述
世索科 KetaSpire® PEEK KT-852 NL SP 是一款中流动性、未增强、非润滑（NL）、球形颗粒（SP）纯 PEEK 牌号。其核心定位介于高粘度挤出级（KT-820 NL/NT）与超高纯线缆挤出级（KT-851 NL）之间，提供：
核心定位 说明
中流动性 熔融流动性适中（MFI 介于 KT-820 的 ~8 g/10min 与 KT-851 的 ~18 g/10min 之间），兼顾注塑与挤出工艺窗口
非润滑 NL 无硬脂酸钙，适合高纯、高洁净场景，避免润滑添加剂带来的析出与污染风险
SP 球形颗粒 颗粒呈球形（avg. ~2.25 mm），流动性与堆积密度优异，尤其适配小型挤出机、精密注塑机的自动送料系统，减少架桥与堵塞
未增强纯树脂 纯 PEEK 基体，无玻纤/碳纤，保持高韧性（断裂伸长率 >30%）与各向同性
高纯度倾向 NL + SP 组合通常指向高纯/超高纯方向，适合半导体、医疗等洁净应用（需确认具体批次认证等级）
三、牌号释义
代码段 含义
KT-852 中流动型未增强纯 PEEK 基材（85x 系列，流动等级介于 820 与 851 之间）
NL Non-Lubricated，非润滑，无硬脂酸钙添加
SP Spherical Pellet，球形颗粒，粒径约 2.25 mm，改善进料与输送
四、核心性能参数（基于平台推断）
4.1 基础物理 & 热性能
项目 数值（推断/典型值） 测试标准
密度 1.30 g/cm³ ASTM D792
熔点 Tm 338–343 °C DSC
玻璃化转变温度 Tg 143 °C DSC
长期连续使用温度 240 °C UL 746B
短期峰值耐受温度 280–300 °C —
热变形温度 HDT（1.8 MPa，退火后） 155–165 °C ASTM D648
线性热膨胀系数 CLTE 约 40–50 × 10⁻⁶ /°C（23–100 °C） ASTM E831
吸水率（平衡，23 °C） ≤0.10% ASTM D570
阻燃等级 UL 94 V-0（1.5 mm，本质阻燃） UL 94
介电常数（1 MHz） 3.0–3.2 高绝缘、低介损
4.2 流变性能
项目 数值（推断） 测试标准
熔融流速 MFI（380 °C / 5 kg） 约 12–18 g/10 min（中流动，介于 KT-820 与 KT-851 之间） ASTM D1238
熔融体积流速 MVR（380 °C / 5 kg） 约 10–15 cc/10 min ASTM D1238
4.3 关键力学性能
项目 数值（推断/典型值） 测试标准
拉伸强度 95–105 MPa ASTM D638
拉伸模量 3.7–4.2 GPa ASTM D638
断裂伸长率 >30–40%（高韧性） ASTM D638
弯曲强度 140–155 MPa ASTM D790
弯曲模量 3.7–4.1 GPa ASTM D790
缺口冲击强度（Izod） 7–12 kJ/m² ASTM D256
洛氏硬度（M 级） 92–95 ASTM D785
成型收缩率 1.2–1.6% 纯 PEEK 典型值
4.4 洁净与合规特性（NL SP 规格核心）
性能类别 描述
低析出 无润滑添加剂，深度过滤，离子析出极低
高纯度 金属杂质含量低，适合半导体洁净室与高纯医疗场景（需确认具体批次等级）
生物相容性 可达 ISO 10993 / USP Class VI（视具体批次认证）
灭菌耐受 可蒸汽灭菌（134 °C × 1000+ 次）、EtO、伽马射线
耐化学性 对绝大多数酸、碱、有机溶剂、油品优异；仅浓硫酸与强氧化性酸可破坏
耐水解性 沸水、过热蒸汽中长期稳定
尺寸稳定性 低 CLTE，温湿度变化对尺寸影响极小
耐疲劳性 行业 ，动态承压下寿命远超一般工程塑料
五、与 KetaSpire® PEEK 相近牌号对比
牌号 流动性 润滑 颗粒形态 纯度 典型定位
KT-852 NL SP 中流动 非润滑 球形 SP 高纯（推测） 本产品——中流动球形颗粒，注塑+挤出双兼容
KT-820 NT 低流动 润滑 不规则颗粒 工业级 厚壁挤出棒/板、高强度结构件
KT-820 NL 低流动 非润滑 不规则颗粒 工业级 高粘挤出专用
KT-820 NT SP 低流动 润滑 球形 SP 工业级 挤出专用球形颗粒
KT-851 NL 中低流动 非润滑 不规则颗粒 超高纯 线缆绝缘、半导体高纯挤出
KT-851 NL SP 中低流动 非润滑 球形 SP 超高纯 线缆挤出专用球形颗粒
KT-880 NL 高流动 非润滑 不规则颗粒 超高纯 薄壁注塑、半导体精密件
KT-880 NT 高流动 润滑 不规则颗粒 高纯 薄壁注塑、食品级
�� 关键差异：KT-852 NL SP 的"852"编号意味着其流动性高于 KT-820 系列（更易注塑），低于 KT-851/880 系列（保持更高熔体强度）；"SP"球形颗粒使其在自动送料系统中表现优于不规则颗粒。
六、标准加工工艺
6.1 前期干燥（必做）
参数 建议值
温度 150 °C
时间 4–6 小时
目标含水率 <0.02%，杜绝气泡、银纹、降解
6.2 注塑成型
参数 建议值
料筒温度 370–385 °C（梯度升温：前段 380–385 / 中段 375–380 / 后段 370–375）
模具温度 160–180 °C（高模温提升结晶度与力学性能）
注射压力 80–140 MPa（中流动性所需压力适中）
保压压力 40–80 MPa
螺杆转速 中速（SP 球形颗粒输送性好，适应性佳）
冷却速率 10–15 °C/min
6.3 挤出成型（SP 颗粒核心优势场景）
参数 建议值
温度 370–380 °C
适用产品 棒材、板材、线缆绝缘层、型材
SP 优势 球形颗粒堆积密度高、流动性好，在小型挤出机中不易架桥，连续挤出更稳定
6.4 后处理（退火，强烈推荐）
项目 建议值
退火温度 180–200 °C
退火时间 2–3 小时
效果 消除内应力、提升韧性与尺寸稳定性、提升 HDT
6.5 CNC 机加工
项目 建议值
刀具 硬质合金或金刚石涂层刀具
参数 高转速、低进给、充分冷却
精度 可达 ±0.01 mm
七、主要应用领域
行业 典型应用
半导体 晶圆载具、测试治具、高纯工装、CMP 圆环——低析出、高洁净、尺寸稳定
医疗器械 手术器械结构件、灭菌托盘、内窥镜部件、骨科器械手柄——高纯、可反复灭菌、生物相容（需确认认证）
航空航天 轻量化结构件、紧固件、支架、线缆绝缘——阻燃 V-0、低烟低毒、240 °C 长期稳定
汽车工业 发动机周边部件、止推垫圈、传感器壳体、制动系统零件——耐油、耐高温、轻量化
电子电气 高频连接器、绝缘结构件、PCB 支撑——高绝缘、低介电损耗
石油天然气 井下密封件、阀座、耐腐蚀设备结构件——耐高温高压、耐化学腐蚀
工业通用 压缩机阀片、泵体结构、耐磨齿轮、轴承保持架
