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世索科Ajedium Films PEEK High Mw PEEK
- 英文名称：PEEK
- 品牌：世索科
- 型号：25公斤标准包
- 货号：PEEK
- 价格： ￥470/千克
- 发布日期： 2026-05-14
- 更新日期： 2026-11-10
产品详请
| 品牌 | 世索科 |
| 货号 | PEEK |
| 用途 | 航天航空,军工,汽配等高精尖领域应用 |
| 牌号 | PEEK High Mw PEEK |
| 型号 | PEEK High Mw PEEK |
| 品名 | 世索科Ajedium Films PEEK High Mw PEEK |
| 包装规格 | 25公斤标准包 |
| 外形尺寸 | 颗粒 |
| 厂家 | 世索科 |
| 是否进口 | 是 |
世索科 Ajedium™ Films PEEK High Mw 产品描述
一、基本信息
项目 详情
品牌/厂家 世索科 Syensqo（原索尔维 Solvay 特种材料业务）
产品系列 Ajedium™ Films — 世索科高性能薄膜品牌
基体树脂 PEEK（聚醚醚酮）
特殊规格 High Mw（高分子量，High Molecular Weight）
产品形态 薄膜（由高分子量 PEEK 树脂通过精密挤出/流延工艺制成）
包装规格 通常为卷材或根据客户需求定制宽度与厚度
核心定位 专为高端电气绝缘、柔性电路、电容器薄膜、新能源电池隔膜、航空航天线缆等要求极高耐热性、机械强度和介电性能的薄膜应用设计的高分子量 PEEK 薄膜
重要说明：
Ajedium™ Films 是世索科专为柔性电路（Flexible Circuits）、电容器薄膜、绝缘隔膜、膜分离等高端薄膜应用打造的子品牌，覆盖 PSU（聚砜）、PESU（聚醚砜）、PEI（聚醚酰亚胺）和 PEEK 等多品种高性能薄膜。
"High Mw（高分子量）" 意味着该 PEEK 树脂的分子量显著高于常规注塑级 KetaSpire® PEEK（如 KT-810/820/880 等），高分子量带来更高的熔体强度、更优异的力学性能、更好的薄膜成膜性与抗撕裂性，但加工流动性相对更低，需要更高的挤出温度和更精密的工艺控制。
该产品属于世索科较为特殊的薄膜级高分子量 PEEK，公开技术文档较少。强烈建议采购前向世索科原厂或授权代理商索取该批次 TDS（技术数据表）与 COA（质检报告）。
二、核心性能特点
2.1 物理与热性能
性能 典型数值（参考值） 说明
密度 ~1.30–1.32 g/cm³ 高分子量 PEEK 密度略低于常规 PEEK（1.30–1.32 vs 1.32）
熔点 ~343 °C 与常规 PEEK 一致
玻璃化转变温度（Tg） ~143 °C 与常规 PEEK 一致
长期连续使用温度 240–260 °C 高分子量版本在高温下力学保持率更优
热变形温度（HDT，1.8 MPa） >310 °C（退火后可更高） 高分子量进一步提升热变形性能
分解温度 >560 °C 极高热稳定性
阻燃等级 UL 94 V-0（自熄，无卤） 无需添加阻燃剂
2.2 力学性能（薄膜态·高分子量优势显著）
性能 典型数值（参考值） 说明
拉伸强度（MD/TD） 100–130 MPa 高分子量显著提升拉伸强度，远超常规 PEEK 注塑级（~100 MPa）
弯曲模量 3.5–4.0 GPa 高刚性，适合薄壁高负荷薄膜
断裂伸长率 30–50% 高分子量保留良好韧性
抗撕裂强度 优异 高分子量使薄膜抗撕裂性能大幅提升，适合裁切加工
抗冲击性 优异 高分子量链段缠结增强，薄膜不易脆裂
2.3 电气与介电性能
性能 典型数值 说明
介电强度 20–40 kV/mm（薄膜态远优于注塑件） 适合高压电气绝缘薄膜
介电常数（1 kHz） ~3.2–3.5 低介电常数，高频损耗低
体积电阻率 >10¹⁶ Ω·cm 极高绝缘性
耐电晕/耐电弧 优异 适合高压电机、新能源电池绝缘
2.4 化学与环境耐受性
特性 说明
耐化学性 对有机物、强酸、强碱、油品、溶剂具有杰出耐受性，仅浓硫酸可显著侵蚀
耐水解性 在沸水和过热蒸汽中性能稳定，100+ 次高压蒸汽灭菌（134 °C）不衰减
耐辐照性 耐高剂量 γ 辐照，超过多数通用树脂
低析出/高纯度 金属杂质（Na、Ca、K 等）含量极低，满足半导体、医疗洁净度要求
生物相容性 通过 USP VI、ISO 10993，可反复灭菌
三、与世索科其他 PEEK 产品线对比
对比项 Ajedium™ Films PEEK High Mw（本品） KetaSpire® PEEK（颗粒级，如 KT-820/880） Ajedium™ Films PSU（聚砜薄膜）
形态 薄膜 颗粒（注塑/挤出） 薄膜
基体 PEEK·高分子量 PEEK·常规分子量 PSU（聚砜）
核心优势 超高强度薄膜+ 耐高温+优异介电 通用高性能结构件 高透明+高介电+低成本
加工方式 精密挤出/流延/T-die 注塑/挤出/模压 挤出/流延/热成型
典型厚度 25–250 μm（可定制） N/A（颗粒） 30–3130 μm
主要应用侧重 高压电机绝缘、电池隔膜、航空线缆 结构件、轴承、密封、医疗 柔性电路、电容器、隔膜
四、主要应用领域
⚡ 新能源/电动汽车（核心应用·已有实际案例）
高压电机绝缘槽衬与槽楔：2025 年，世索科宣布其 Ajedium™ PEEK 绝缘槽衬与单层挤出 KetaSpire® PEEK 电磁线绝缘被马威电动力（Mavel）选中，用于高端跑车制造商的 800V 以上高压电机。薄膜更薄→提升定子槽满率→改善电气输出与热管理。
电池隔膜/绝缘膜：高分子量 PEEK 薄膜的高强度、耐高温和优异介电性能使其适合锂电池、固态电池的高温隔膜和绝缘层。
电驱系统绝缘：电机定子/转子绝缘、汇流排绝缘、连接器绝缘。
�� 航空航天
线缆绝缘薄膜、FPC（柔性印刷电路板）核心组件、发动机周边耐高温绝缘件——FST 低烟低毒阻燃，通过主流航空认证。
�� 电子电气
高频连接器绝缘、电容器薄膜、变压器绝缘层、集成电路板绝缘——低介电损耗、耐高温高频。
�� 医疗保健
手术器械绝缘层、医疗器械反复灭菌薄膜组件——生物相容性 ISO 10993 达标，可 134 °C 高压蒸汽灭菌。
�� 半导体
CMP 抛光环基材、晶圆载具薄膜、高纯设备绝缘件——高纯度、低析出。
�� 膜分离
气体分离膜（H₂/CO₂、O₂/N₂）、MF/UF 中空纤维膜基材——高分子量 PEEK 的高强度和耐化学性支撑苛刻分离工况。
五、加工方式与工艺参数
加工方式 说明与关键参数
精密挤出/流延（核心工艺） 挤出温度 380–420 °C（高分子量需更高温度），T-die 模头，冷却辊 控温；高分子量导致熔体粘度高，需高扭矩挤出机
T-die 挤出 适合生产宽幅均匀薄膜，厚度可控至 25–250 μm
热成型/二次加工 薄膜可热冲压、模切、层压、焊接（超声/热风）
退火处理 200–250 °C / 1–2 h，消除内应力，进一步提升尺寸稳定性和结晶度
干燥处理 加工前必须在 150–160 °C 下干燥至少 3–4 小时，含水量 <0.02%
注意事项 ① 高分子量 PEEK 熔体粘度高，挤出压力和螺杆扭矩需求大；② 避免接触酮类、氯化烃、芳族烃（易应力开裂）；③ 薄膜厚度均匀性是关键质量指标
一、基本信息
项目 详情
品牌/厂家 世索科 Syensqo（原索尔维 Solvay 特种材料业务）
产品系列 Ajedium™ Films — 世索科高性能薄膜品牌
基体树脂 PEEK（聚醚醚酮）
特殊规格 High Mw（高分子量，High Molecular Weight）
产品形态 薄膜（由高分子量 PEEK 树脂通过精密挤出/流延工艺制成）
包装规格 通常为卷材或根据客户需求定制宽度与厚度
核心定位 专为高端电气绝缘、柔性电路、电容器薄膜、新能源电池隔膜、航空航天线缆等要求极高耐热性、机械强度和介电性能的薄膜应用设计的高分子量 PEEK 薄膜
重要说明：
Ajedium™ Films 是世索科专为柔性电路（Flexible Circuits）、电容器薄膜、绝缘隔膜、膜分离等高端薄膜应用打造的子品牌，覆盖 PSU（聚砜）、PESU（聚醚砜）、PEI（聚醚酰亚胺）和 PEEK 等多品种高性能薄膜。
"High Mw（高分子量）" 意味着该 PEEK 树脂的分子量显著高于常规注塑级 KetaSpire® PEEK（如 KT-810/820/880 等），高分子量带来更高的熔体强度、更优异的力学性能、更好的薄膜成膜性与抗撕裂性，但加工流动性相对更低，需要更高的挤出温度和更精密的工艺控制。
该产品属于世索科较为特殊的薄膜级高分子量 PEEK，公开技术文档较少。强烈建议采购前向世索科原厂或授权代理商索取该批次 TDS（技术数据表）与 COA（质检报告）。
二、核心性能特点
2.1 物理与热性能
性能 典型数值（参考值） 说明
密度 ~1.30–1.32 g/cm³ 高分子量 PEEK 密度略低于常规 PEEK（1.30–1.32 vs 1.32）
熔点 ~343 °C 与常规 PEEK 一致
玻璃化转变温度（Tg） ~143 °C 与常规 PEEK 一致
长期连续使用温度 240–260 °C 高分子量版本在高温下力学保持率更优
热变形温度（HDT，1.8 MPa） >310 °C（退火后可更高） 高分子量进一步提升热变形性能
分解温度 >560 °C 极高热稳定性
阻燃等级 UL 94 V-0（自熄，无卤） 无需添加阻燃剂
2.2 力学性能（薄膜态·高分子量优势显著）
性能 典型数值（参考值） 说明
拉伸强度（MD/TD） 100–130 MPa 高分子量显著提升拉伸强度，远超常规 PEEK 注塑级（~100 MPa）
弯曲模量 3.5–4.0 GPa 高刚性，适合薄壁高负荷薄膜
断裂伸长率 30–50% 高分子量保留良好韧性
抗撕裂强度 优异 高分子量使薄膜抗撕裂性能大幅提升，适合裁切加工
抗冲击性 优异 高分子量链段缠结增强，薄膜不易脆裂
2.3 电气与介电性能
性能 典型数值 说明
介电强度 20–40 kV/mm（薄膜态远优于注塑件） 适合高压电气绝缘薄膜
介电常数（1 kHz） ~3.2–3.5 低介电常数，高频损耗低
体积电阻率 >10¹⁶ Ω·cm 极高绝缘性
耐电晕/耐电弧 优异 适合高压电机、新能源电池绝缘
2.4 化学与环境耐受性
特性 说明
耐化学性 对有机物、强酸、强碱、油品、溶剂具有杰出耐受性，仅浓硫酸可显著侵蚀
耐水解性 在沸水和过热蒸汽中性能稳定，100+ 次高压蒸汽灭菌（134 °C）不衰减
耐辐照性 耐高剂量 γ 辐照，超过多数通用树脂
低析出/高纯度 金属杂质（Na、Ca、K 等）含量极低，满足半导体、医疗洁净度要求
生物相容性 通过 USP VI、ISO 10993，可反复灭菌
三、与世索科其他 PEEK 产品线对比
对比项 Ajedium™ Films PEEK High Mw（本品） KetaSpire® PEEK（颗粒级，如 KT-820/880） Ajedium™ Films PSU（聚砜薄膜）
形态 薄膜 颗粒（注塑/挤出） 薄膜
基体 PEEK·高分子量 PEEK·常规分子量 PSU（聚砜）
核心优势 超高强度薄膜+ 耐高温+优异介电 通用高性能结构件 高透明+高介电+低成本
加工方式 精密挤出/流延/T-die 注塑/挤出/模压 挤出/流延/热成型
典型厚度 25–250 μm（可定制） N/A（颗粒） 30–3130 μm
主要应用侧重 高压电机绝缘、电池隔膜、航空线缆 结构件、轴承、密封、医疗 柔性电路、电容器、隔膜
四、主要应用领域
⚡ 新能源/电动汽车（核心应用·已有实际案例）
高压电机绝缘槽衬与槽楔：2025 年，世索科宣布其 Ajedium™ PEEK 绝缘槽衬与单层挤出 KetaSpire® PEEK 电磁线绝缘被马威电动力（Mavel）选中，用于高端跑车制造商的 800V 以上高压电机。薄膜更薄→提升定子槽满率→改善电气输出与热管理。
电池隔膜/绝缘膜：高分子量 PEEK 薄膜的高强度、耐高温和优异介电性能使其适合锂电池、固态电池的高温隔膜和绝缘层。
电驱系统绝缘：电机定子/转子绝缘、汇流排绝缘、连接器绝缘。
�� 航空航天
线缆绝缘薄膜、FPC（柔性印刷电路板）核心组件、发动机周边耐高温绝缘件——FST 低烟低毒阻燃，通过主流航空认证。
�� 电子电气
高频连接器绝缘、电容器薄膜、变压器绝缘层、集成电路板绝缘——低介电损耗、耐高温高频。
�� 医疗保健
手术器械绝缘层、医疗器械反复灭菌薄膜组件——生物相容性 ISO 10993 达标，可 134 °C 高压蒸汽灭菌。
�� 半导体
CMP 抛光环基材、晶圆载具薄膜、高纯设备绝缘件——高纯度、低析出。
�� 膜分离
气体分离膜（H₂/CO₂、O₂/N₂）、MF/UF 中空纤维膜基材——高分子量 PEEK 的高强度和耐化学性支撑苛刻分离工况。
五、加工方式与工艺参数
加工方式 说明与关键参数
精密挤出/流延（核心工艺） 挤出温度 380–420 °C（高分子量需更高温度），T-die 模头，冷却辊 控温；高分子量导致熔体粘度高，需高扭矩挤出机
T-die 挤出 适合生产宽幅均匀薄膜，厚度可控至 25–250 μm
热成型/二次加工 薄膜可热冲压、模切、层压、焊接（超声/热风）
退火处理 200–250 °C / 1–2 h，消除内应力，进一步提升尺寸稳定性和结晶度
干燥处理 加工前必须在 150–160 °C 下干燥至少 3–4 小时，含水量 <0.02%
注意事项 ① 高分子量 PEEK 熔体粘度高，挤出压力和螺杆扭矩需求大；② 避免接触酮类、氯化烃、芳族烃（易应力开裂）；③ 薄膜厚度均匀性是关键质量指标
