世索科 Zeniva® PEEK ZA-600 — 产品描述
一、产品概览

项目 内容
品牌 世索科 Syensqo（原索尔维 Solvay 特种聚合物事业部，2023年独立）
产品系列 Zeniva® PEEK（Solviva® 生物材料系列）
型号 ZA-600（另有衍生牌号 ZA-600 L / ZA-600 BK L / ZA-600 CF10 / ZA-600 CF30）
材质 聚醚醚酮（PEEK）——无增强、无润滑、高纯度纯树脂
核心定位 专为可植入医疗器械、高洁净工业应用设计的医疗级 PEEK
供应形式 颗粒（标准 25 kg/箱，另有散货）
产地 进口（美国原产为主）
外观可选 天然骨色（ZA-600 L）、黑色（ZA-600 BK L）

一句话定位：ZA-600 是世索科 Zeniva® 体系中 标准的无增强、无润滑、高纯度医疗级纯 PEEK，与 KetaSpire® KT-820 NL 同属一个材料体系，专为植入级医疗器械、半导体洁净环境及需高生物相容性的工业应用而生。

二、牌号解码

代号 含义
ZA-600 Zeniva® 600——Zeniva 系列 600 级纯树脂，无增强、无润滑
L Light / 骨色（天然 PEEK 色，骨色级）
BK Black / 黑色（炭黑或颜料着色）
CF10 10% 短切碳纤维增强（衍生牌号）
CF30 30% 短切碳纤维增强（衍生牌号）
体系定位

牌号 体系 增强 润滑 核心定位
ZA-600 ✅ Zeniva®（医疗/生物材料） 无 无 植入级医疗、高洁净、纯树脂
ZA-600 L Zeniva® 无 无 骨色医疗植入级
ZA-600 BK L Zeniva® 无 无 黑色医疗植入级
ZA-600 CF10 Zeniva® 10% CF 无 增强型医疗植入级
ZA-600 CF30 Zeniva® 30% CF 无 高刚性增强医疗植入级
KT-820 NL KetaSpire®（工业） 无 无 工业高纯纯树脂（同材料体系）
KT-850 NL KetaSpire® 无 无 工业高纯纯树脂（稍高粘度）

关键说明：ZA-600 与 KetaSpire® KT-820 NL 属于同一材料体系（无增强、无润滑、高纯 PEEK），核心区别在于 品牌系列定位、合规文件、生物相容性认证渠道和目标市场——ZA-600 走 Zeniva®/Solviva® 医疗生物材料路线，KT-820 NL 走 KetaSpire® 工业高性能路线。

三、核心性能参数
3.1 物理 & 热性能

性能 数值 测试标准
密度 1.30 g/cm³ ASTM D792
熔点 (Tm) 340–343 °C ISO 3146
玻璃化转变温度 (Tg) 143 °C ISO 11357-2
热变形温度 (1.8 MPa) 215–220 °C ISO 75
连续使用温度 240 °C —
短期耐温极限 ≈ 300 °C —
线性热膨胀系数 (CLTE) 45–50 ppm/°C ISO 11359-2
吸水率（24h） ≤ 0.2% ISO 62
阻燃等级 UL 94 V-0（1.5 mm，本征阻燃，无添加剂） UL 94
熔体流动速率 (MFR) 5–10 g/10min（400°C / 2.16 kg） ISO 1133
灰分含量 ≤ 0.1% ISO 3451-1
3.2 机械性能（23 °C，纯树脂典型值）

性能 数值 测试标准
拉伸强度 95–105 MPa ISO 527
弯曲模量 3.5–3.8 GPa ISO 178
悬壁梁缺口冲击强度 7.0–8.0 kJ/m² ISO 180
断裂伸长率 较高（纯 PEEK 韧性优异） —
体积电阻率 1.0 × 10¹⁶ Ω·cm（高绝缘） IEC 60093
成型收缩率 1.0%–1.5% —

与 KetaSpire® KT-820 NL 对比：基本一致（同一材料体系），细微差异来自批次与加工取向。

3.3 生物相容性与合规性（核心优势）

认证/标准 说明
ASTM F2026-07 ✅ 完全符合——用于人体手术植入物的标准规范
ISO 10993-5/10 ✅ 细胞毒性、致敏性、刺激测试通过
USP Class VI ✅ 通过
FDA 21 CFR 177.2410 ✅ 食品接触级（适用于间接接触应用）
RoHS / REACH ✅ 合规
灭菌兼容 ✅ 高压蒸汽灭菌（autoclave）、环氧乙烷（EO）、伽马射线（γ）
金属离子含量 < 10 ppm（高纯度认证）
3.4 无润滑剂设计（关键特性）

项目 说明
润滑剂 不含硬脂酸钙、硬脂酸锌等助剂
微粒析出 无微粒析出风险
洁净室适用 Class 100（ISO 5）及以上
意义 植入级医疗设备 + 半导体洁净环境的硬性要求
3.5 射线透明性与弹性模量

项目 说明
X光 / CT / MRI 射线可穿透、无伪影——术后影像追踪
弹性模量 ≈ 3.6 GPa——与人体皮质骨（≈ 10–30 GPa 量级）相比显著更低
临床意义 有效降低"应力遮蔽效应"（stress shielding），促进骨整合与愈合
3.6 化学与环境耐受性

项目 表现
耐化学 耐体液、血液、消毒剂、清洗剂、多种有机溶剂、油品
耐水解 沸水与过热蒸汽中长期稳定
耐辐射 抗伽马辐射，支持反复灭菌
耐磨 PV 极限高，摩擦系数低（0.2–0.3）
四、核心应用领域
�� 医疗植入（核心应用）

应用 说明
脊柱融合器 / 椎间融合器 Apollo AFX 系统等，弹性模量匹配骨组织，降低应力遮蔽
骨折固定板 / 骨板 可设计复杂解剖形状，放射透明便于术后监测
颅骨修补板 贴合颅骨曲率，X光/CT 清晰显示
颅颌面支架 / 面部轮廓修复 高精度定制，生物稳定性
牙科种植基台 个性化基台、即刻负重结构
手术导板 / 临时支撑 可配合可降解涂层，用于术中导航
�� 半导体与高洁净工业

应用 说明
晶圆载具 / CMP 组件 Class 100 洁净室适用，无微粒析出
半导体测试治具 高纯度、高尺寸稳定性
洁净室结构件 无润滑、无析出、耐化学清洗
✈️ 航空航天与高端工业

应用 说明
轻量化结构件（替代金属） 密度 1.3 vs 铝 2.7，减重 40%+
耐高温耐磨件 240 °C 持续使用
绝缘结构件 体积电阻率 10¹⁶ Ω·cm
五、加工工艺要点

工序 参数建议
预干燥 150 °C，4–6 小时，含水率 < 0.02%（必须严格执行）
料筒温度 365–380 °C（梯度升温，前段可至 385 °C）
模具温度 160–190 °C（高模温促进结晶、降低内应力）
注射压力 80–120 MPa
保压压力 40–70 MPa
螺杆转速 中低速（避免高剪切）
成型收缩率 1.0%–1.5%
退火处理 180–200 °C / 2–4 h（消除内应力、稳定尺寸）
后加工 CNC 车/铣/钻/磨均可；切削性能良好
⚠️ 关键注意事项

要点 说明
设备要求 专用工程塑螺杆；料筒极限温度 ≥ 390 °C；残 PVC/阻燃 ABS 桶必须 清桶
洁净要求 医疗级应用需在洁净环境下加工，避免交叉污染
颜色区分 ZA-600 L 为骨色（天然），ZA-600 BK L 为黑色——选型时注意颜色编码
可回收 世索科合作伙伴 MCG 推出废弃 ZA-600 回收计划，重新用于非医疗领域