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世索科KETASPIRE PEEK KT-880 BK 98 DS
- 英文名称：PEEK
- 品牌：世索科
- 型号：25公斤标准包
- 货号：PEEK
- 价格： ￥470/千克
- 发布日期： 2026-05-14
- 更新日期： 2026-11-10
产品详请
| 品牌 | 世索科 |
| 货号 | PEEK |
| 用途 | 航天航空,军工,汽配等高精尖领域应用 |
| 牌号 | PEEK KT-880 BK 98 DS |
| 型号 | PEEK KT-880 BK 98 DS |
| 品名 | 世索科KETASPIRE PEEK KT-880 BK 98 DS |
| 包装规格 | 25公斤标准包 |
| 外形尺寸 | 颗粒 |
| 厂家 | 世索科 |
| 是否进口 | 是 |
世索科 KetaSpire® PEEK KT-880 BK 98 DS 产品描述
一、基本信息
项目 内容
品牌 KetaSpire®（世索科 Syensqo，原索尔维 Solvay 特种聚合物事业部）
牌号 KT-880 BK 98 DS
化学名称 聚醚醚酮（PEEK，Polyether Ether Ketone）
产品形态 黑色颗粒（注塑级）
基体类型 KT-880 — 高流动性未增强纯 PEEK 树脂
色号 BK 98 = 黑色（Black，炭黑着色，色号 98 为深黑色）
后缀 DS 通常表示 低析出 / 洁净级（Dedicated / Clean / Low Outgassing Specification），适配半导体、医疗洁净场景
润滑状态 含 0.01% 硬脂酸钙润滑（等同于 KT-880 NT 的润滑体系），利于注塑输送
包装规格 通常为 25 kg/箱（原厂原包）
⚠️ 重要提示**：KT-880 BK 98 DS** 并非世索科公开产品手册中明确列出的标准牌号，其"98"（黑色深浅编号）与"DS"（低析出/洁净级后缀）属于**客户定制或区域特定规格**。以下描述基于 KT-880 BK 平台（高流动黑色纯 PEEK）与行业已知的"DS 洁净级"定位综合整理。 物性参数务必向世索科或授权代理商索取对应批次的 TDS（技术数据表）与 COA（质检报告）。
二、产品概述
世索科 KetaSpire® PEEK KT-880 BK 98 DS 是 KetaSpire® PEEK 系列中一款高流动、未增强、黑色（BK 98）、低析出洁净级纯 PEEK 牌号。它以 KT-880 为基体——KetaSpire® PEEK 家族中流动性 的纯树脂等级之一（MFR ≈ 36 g/10min），配合深黑色（BK 98）炭黑着色与 DS 洁净规格，实现了：
核心定位 说明
超高流动性 可轻松填充 0.5 mm 超薄壁、长流程、复杂型腔，成型周期比标准 PEEK 缩短 20–30%
黑色 BK 98 炭黑着色，抗 UV、遮光、耐老化，外观稳定，适用于需要避光/黑色外观的部件
DS 低析出洁净级 极低离子析出、低挥发分，适配半导体洁净室与高纯度医疗场景
未增强纯树脂 纯 PEEK 基体，韧性优异（断裂伸长率 30–50%），无玻纤/碳纤各向异性问题
含润滑 含 0.01% 硬脂酸钙，注塑加工输送性好
三、牌号释义
代码段 含义
KT-880 高流动性未增强纯 PEEK 基材（KetaSpire® 中流动等级 的纯树脂之一）
BK Black，黑色（炭黑着色）
98 黑色色号深度编号（98 为深黑色，高于常见 BK95）
DS Dedicated / Clean Specification，低析出洁净级规格（通常指半导体/医疗级高纯度定制）
四、核心性能参数
4.1 基础物理 & 热性能
项目 数值 测试标准
密度 1.30–1.32 g/cm³ ASTM D792
熔点 Tm 340–343 °C DSC
玻璃化转变温度 Tg 143 °C DSC
长期连续使用温度 240–250 °C UL 746B
短期峰值耐受温度 300 °C —
热变形温度 HDT（1.8 MPa，未退火） 159 °C ASTM D648
热变形温度 HDT（1.8 MPa，退火后） 165–170 °C ASTM D648
线性热膨胀系数 CLTE 约 45–55 × 10⁻⁶ /°C（23–100 °C） ASTM E831
吸水率（23 °C，24 h） <0.05%（洁净级可更低） ASTM D570
阻燃等级 UL 94 V-0（1.6 mm，本质阻燃） UL 94
体积电阻率 >10¹⁶ Ω·cm ASTM D257
介电常数（1 MHz） 3.2–3.3 IEC 60250
4.2 流变性能（高流动核心优势）
项目 数值 测试标准
熔融流速 MFR（400 °C / 2.16 kg） ≈36 g/10 min（超高流动） ASTM D1238
熔融体积流速 MVR（380 °C / 5 kg） 15–25 cc/10 min ASTM D1238
熔融粘度（400 °C，1000 s⁻¹） 约 0.18–0.25 kPa·s 毛细管流变仪
4.3 关键力学性能
项目 数值 测试标准
拉伸强度 100–110 MPa ASTM D638
拉伸模量 3.8–3.9 GPa ASTM D638
断裂伸长率 30–40%（高韧性） ASTM D638
弯曲强度 150 MPa ASTM D790
弯曲模量 3.8 GPa ASTM D790
缺口冲击强度（23 °C） 53–60 J/m ASTM D256
无缺口冲击强度 不断裂（No Break） ASTM D256
洛氏硬度（M 级） 92–95 ASTM D785
成型收缩率 1.2–1.5% 纯 PEEK 典型值
性能类别 描述
低析出 极低离子污染、低 VOC、低挥发分，适配半导体洁净室与高纯医疗
生物相容性 可达 ISO 10993 / USP Class VI（需确认具体批次认证）
灭菌耐受 可蒸汽灭菌（134 °C × 1000+ 次）、EtO、伽马射线、电子束
食品接触合规 符合 FDA、EU 10/2011（需确认批次）
耐辐照 可承受较高剂量 γ 辐照
耐化学性 除浓硫酸外，耐全介质（酸碱、油、溶剂、燃料、高压蒸汽）
耐水解 沸水、过热蒸汽中长期稳定
尺寸稳定性 低 CLTE，温湿度变化对尺寸影响极小
五、与 KetaSpire® PEEK 同类牌号对比
牌号 颜色 流动性 润滑 特殊定位 典型应用
KT-880 BK 98 DS 黑色深黑 98 超高流动 含润滑 低析出洁净级（本产品） 半导体洁净件、黑色医疗精密件
KT-880 BK 95 黑色 95 高流动 含润滑 标准黑色通用级 通用黑色精密件
KT-880 NT 天然色 高流动 含润滑 标准通用高流动 通用注塑、医疗
KT-880 NL 天然色 高流动 非润滑 高纯/超高纯 半导体、医疗植入
KT-820 NT/NL 天然色 低/中流动 NT润滑/NL非润滑 通用纯树脂 厚壁挤出、结构件
KT-851 NL 天然色 超高粘 非润滑 超高纯半导体级 晶圆部件、超洁净
KT-880 GF30 BK95 黑色 95 高流动 含润滑 30% 玻纤增强 高刚性黑色结构件
KT-880 CF30 黑色/本色 高流动 含润滑 30% 碳纤增强 导电、高刚性、轴承
六、标准加工工艺
6.1 前期干燥（必做）
参数 建议值
温度 150 °C
时间 4–6 小时
目标含水率 <0.02%，杜绝气泡、银纹、降解
6.2 注塑成型（高流动专用参数）
参数 建议值
料筒温度 355–375 °C（前段 370–375 / 中段 365–370 / 后段 355–365，梯度升温）
模具温度 175–205 °C（高模温提升结晶度与力学性能）
注射压力 60–90 MPa（高流动性所需压力较低）
保压压力 20–30 MPa
螺杆转速 80–120 rpm（高转速、低剪切）
冷却速率 10–15 °C/min（快速冷却、减少翘曲）
6.3 挤出 / 模压
参数 建议值
温度 365–380 °C
适用产品 薄板材、细棒材、薄壁管、精密型材
6.4 后处理（退火，强烈推荐）
项目 建议值
退火温度 180–200 °C
退火时间 2–3 小时
效果 消除内应力、提升韧性与尺寸稳定性、提升 HDT
6.5 CNC 机加工（如适用）
项目 建议值
刀具 硬质合金或金刚石涂层刀具
参数 高转速、低进给、充分冷却
精度 可达 ±0.01 mm，适合精密电子/医疗部件
七、主要应用领域
行业 典型应用
半导体（DS 洁净级核心应用） 晶圆承载器、测试插座、IC 封装基座、CMP 圆环、高纯工装——低析出、高洁净、尺寸稳定
医疗设备 手术器械手柄、牙科正畸托槽、骨科导向模板、灭菌盒、内窥镜部件——黑色外观、可反复灭菌、生物相容
电子电气（核心应用） 5G 高频连接器、天线支架、PCB 支撑座、高压端子、线圈骨架、继电器壳体——高绝缘、低介电损耗
汽车工业 发动机密封件、传感器壳体、变速器部件、涡轮增压器零件、新能源电池绝缘件——耐油、耐高温、轻量化
航空航天 机舱内饰、电气绝缘件、轻量化支架、耐温结构件——阻燃 V-0、低烟低毒
工业通用 泵阀密封、轴承保持架、耐磨滑块、压缩机阀片、精密齿轮
食品与饮用水（需确认认证） 食品机械轴承、高温管道、饮用水阀门（FDA/EU/NSF 认证）
一、基本信息
项目 内容
品牌 KetaSpire®（世索科 Syensqo，原索尔维 Solvay 特种聚合物事业部）
牌号 KT-880 BK 98 DS
化学名称 聚醚醚酮（PEEK，Polyether Ether Ketone）
产品形态 黑色颗粒（注塑级）
基体类型 KT-880 — 高流动性未增强纯 PEEK 树脂
色号 BK 98 = 黑色（Black，炭黑着色，色号 98 为深黑色）
后缀 DS 通常表示 低析出 / 洁净级（Dedicated / Clean / Low Outgassing Specification），适配半导体、医疗洁净场景
润滑状态 含 0.01% 硬脂酸钙润滑（等同于 KT-880 NT 的润滑体系），利于注塑输送
包装规格 通常为 25 kg/箱（原厂原包）
⚠️ 重要提示**：KT-880 BK 98 DS** 并非世索科公开产品手册中明确列出的标准牌号，其"98"（黑色深浅编号）与"DS"（低析出/洁净级后缀）属于**客户定制或区域特定规格**。以下描述基于 KT-880 BK 平台（高流动黑色纯 PEEK）与行业已知的"DS 洁净级"定位综合整理。 物性参数务必向世索科或授权代理商索取对应批次的 TDS（技术数据表）与 COA（质检报告）。
二、产品概述
世索科 KetaSpire® PEEK KT-880 BK 98 DS 是 KetaSpire® PEEK 系列中一款高流动、未增强、黑色（BK 98）、低析出洁净级纯 PEEK 牌号。它以 KT-880 为基体——KetaSpire® PEEK 家族中流动性 的纯树脂等级之一（MFR ≈ 36 g/10min），配合深黑色（BK 98）炭黑着色与 DS 洁净规格，实现了：
核心定位 说明
超高流动性 可轻松填充 0.5 mm 超薄壁、长流程、复杂型腔，成型周期比标准 PEEK 缩短 20–30%
黑色 BK 98 炭黑着色，抗 UV、遮光、耐老化，外观稳定，适用于需要避光/黑色外观的部件
DS 低析出洁净级 极低离子析出、低挥发分，适配半导体洁净室与高纯度医疗场景
未增强纯树脂 纯 PEEK 基体，韧性优异（断裂伸长率 30–50%），无玻纤/碳纤各向异性问题
含润滑 含 0.01% 硬脂酸钙，注塑加工输送性好
三、牌号释义
代码段 含义
KT-880 高流动性未增强纯 PEEK 基材（KetaSpire® 中流动等级 的纯树脂之一）
BK Black，黑色（炭黑着色）
98 黑色色号深度编号（98 为深黑色，高于常见 BK95）
DS Dedicated / Clean Specification，低析出洁净级规格（通常指半导体/医疗级高纯度定制）
四、核心性能参数
4.1 基础物理 & 热性能
项目 数值 测试标准
密度 1.30–1.32 g/cm³ ASTM D792
熔点 Tm 340–343 °C DSC
玻璃化转变温度 Tg 143 °C DSC
长期连续使用温度 240–250 °C UL 746B
短期峰值耐受温度 300 °C —
热变形温度 HDT（1.8 MPa，未退火） 159 °C ASTM D648
热变形温度 HDT（1.8 MPa，退火后） 165–170 °C ASTM D648
线性热膨胀系数 CLTE 约 45–55 × 10⁻⁶ /°C（23–100 °C） ASTM E831
吸水率（23 °C，24 h） <0.05%（洁净级可更低） ASTM D570
阻燃等级 UL 94 V-0（1.6 mm，本质阻燃） UL 94
体积电阻率 >10¹⁶ Ω·cm ASTM D257
介电常数（1 MHz） 3.2–3.3 IEC 60250
4.2 流变性能（高流动核心优势）
项目 数值 测试标准
熔融流速 MFR（400 °C / 2.16 kg） ≈36 g/10 min（超高流动） ASTM D1238
熔融体积流速 MVR（380 °C / 5 kg） 15–25 cc/10 min ASTM D1238
熔融粘度（400 °C，1000 s⁻¹） 约 0.18–0.25 kPa·s 毛细管流变仪
4.3 关键力学性能
项目 数值 测试标准
拉伸强度 100–110 MPa ASTM D638
拉伸模量 3.8–3.9 GPa ASTM D638
断裂伸长率 30–40%（高韧性） ASTM D638
弯曲强度 150 MPa ASTM D790
弯曲模量 3.8 GPa ASTM D790
缺口冲击强度（23 °C） 53–60 J/m ASTM D256
无缺口冲击强度 不断裂（No Break） ASTM D256
洛氏硬度（M 级） 92–95 ASTM D785
成型收缩率 1.2–1.5% 纯 PEEK 典型值
性能类别 描述
低析出 极低离子污染、低 VOC、低挥发分，适配半导体洁净室与高纯医疗
生物相容性 可达 ISO 10993 / USP Class VI（需确认具体批次认证）
灭菌耐受 可蒸汽灭菌（134 °C × 1000+ 次）、EtO、伽马射线、电子束
食品接触合规 符合 FDA、EU 10/2011（需确认批次）
耐辐照 可承受较高剂量 γ 辐照
耐化学性 除浓硫酸外，耐全介质（酸碱、油、溶剂、燃料、高压蒸汽）
耐水解 沸水、过热蒸汽中长期稳定
尺寸稳定性 低 CLTE，温湿度变化对尺寸影响极小
五、与 KetaSpire® PEEK 同类牌号对比
牌号 颜色 流动性 润滑 特殊定位 典型应用
KT-880 BK 98 DS 黑色深黑 98 超高流动 含润滑 低析出洁净级（本产品） 半导体洁净件、黑色医疗精密件
KT-880 BK 95 黑色 95 高流动 含润滑 标准黑色通用级 通用黑色精密件
KT-880 NT 天然色 高流动 含润滑 标准通用高流动 通用注塑、医疗
KT-880 NL 天然色 高流动 非润滑 高纯/超高纯 半导体、医疗植入
KT-820 NT/NL 天然色 低/中流动 NT润滑/NL非润滑 通用纯树脂 厚壁挤出、结构件
KT-851 NL 天然色 超高粘 非润滑 超高纯半导体级 晶圆部件、超洁净
KT-880 GF30 BK95 黑色 95 高流动 含润滑 30% 玻纤增强 高刚性黑色结构件
KT-880 CF30 黑色/本色 高流动 含润滑 30% 碳纤增强 导电、高刚性、轴承
六、标准加工工艺
6.1 前期干燥（必做）
参数 建议值
温度 150 °C
时间 4–6 小时
目标含水率 <0.02%，杜绝气泡、银纹、降解
6.2 注塑成型（高流动专用参数）
参数 建议值
料筒温度 355–375 °C（前段 370–375 / 中段 365–370 / 后段 355–365，梯度升温）
模具温度 175–205 °C（高模温提升结晶度与力学性能）
注射压力 60–90 MPa（高流动性所需压力较低）
保压压力 20–30 MPa
螺杆转速 80–120 rpm（高转速、低剪切）
冷却速率 10–15 °C/min（快速冷却、减少翘曲）
6.3 挤出 / 模压
参数 建议值
温度 365–380 °C
适用产品 薄板材、细棒材、薄壁管、精密型材
6.4 后处理（退火，强烈推荐）
项目 建议值
退火温度 180–200 °C
退火时间 2–3 小时
效果 消除内应力、提升韧性与尺寸稳定性、提升 HDT
6.5 CNC 机加工（如适用）
项目 建议值
刀具 硬质合金或金刚石涂层刀具
参数 高转速、低进给、充分冷却
精度 可达 ±0.01 mm，适合精密电子/医疗部件
七、主要应用领域
行业 典型应用
半导体（DS 洁净级核心应用） 晶圆承载器、测试插座、IC 封装基座、CMP 圆环、高纯工装——低析出、高洁净、尺寸稳定
医疗设备 手术器械手柄、牙科正畸托槽、骨科导向模板、灭菌盒、内窥镜部件——黑色外观、可反复灭菌、生物相容
电子电气（核心应用） 5G 高频连接器、天线支架、PCB 支撑座、高压端子、线圈骨架、继电器壳体——高绝缘、低介电损耗
汽车工业 发动机密封件、传感器壳体、变速器部件、涡轮增压器零件、新能源电池绝缘件——耐油、耐高温、轻量化
航空航天 机舱内饰、电气绝缘件、轻量化支架、耐温结构件——阻燃 V-0、低烟低毒
工业通用 泵阀密封、轴承保持架、耐磨滑块、压缩机阀片、精密齿轮
食品与饮用水（需确认认证） 食品机械轴承、高温管道、饮用水阀门（FDA/EU/NSF 认证）
