世索科 KetaSpire® PEEK KT-825 产品描述
一、基本信息

项目 内容
品牌 KetaSpire®（世索科 Syensqo，原索尔维 Solvay 特种聚合物事业部）
牌号 KT-825
化学名称 聚醚醚酮（PEEK，Polyether Ether Ketone）
产品形态 天然色颗粒（注塑 / 挤出级）
基体类型 专利高刚度无填充纯 PEEK 树脂（非玻纤/碳纤增强，通过分子结构改性实现高刚度）
润滑状态 ⚠️ 公开渠道未明确标注，通常默认为非润滑（NL）或含润滑（NT），需向世索科确认具体批次
色号 天然色（Natural）
包装规格 通常为 25 kg/箱（原厂原包）
供货总量 小众专利牌号，常备库存有限，通常需对接世索科原厂排产

⚠️ 重要提示：KT-825 是 KetaSpire® PEEK 系列中的专利高刚度无填充牌号，属于较少在公开渠道推广的细分型号。以下核心数据基于世索科官方技术文档及行业公开资料综合整理， 物性参数需直接联系世索科或授权代理商索取对应批次的 TDS（技术数据表）与 COA（质检报告）。

二、产品概述

世索科 KetaSpire® PEEK KT-825 是一款专利高刚度、无填充（无玻纤/碳纤增强）纯 PEEK 牌号。与常规通过添加增强纤维来提升刚度的做法不同，KT-825 通过对 PEEK 分子链结构的特殊调控与加工工艺优化，实现了在纯树脂状态下刚度比标准纯 PEEK（如 KT-820）提高约 50%，同时保留了纯 PEEK 固有的高韧性与高伸长率。这使其成为需要高刚度 + 高韧性 + 轻量化替代金属的结构件 。


核心定位 说明
高刚度 弯曲模量约 5.5 GPa，比标准纯 PEEK（~3.7 GPa）高出约 50%
高韧性 断裂伸长率 >10%（远优于玻纤增强牌号的 1–3%）
无填充 纯树脂体系，无玻纤/碳纤，避免纤维外露、各向异性、磨损对偶件等问题
轻量化 密度 ~1.30 g/cm³，比金属轻 80%+
可熔融加工 可注塑、挤出、机加工，不像 PI 需烧结
三、牌号释义
代码 含义
KT-825 专利高刚度未增强纯 PEEK 基材，通过分子结构与工艺优化实现刚度跃升
四、核心性能参数
4.1 基础物理 & 热性能

项目 数值（推断/典型值） 测试标准
密度 1.30 g/cm³ ASTM D792
熔点 338–343 °C DSC
玻璃化转变温度 Tg 143 °C DSC
长期连续使用温度 240 °C UL 746B
短期峰值耐受温度 280–300 °C —
热变形温度 HDT（1.8 MPa） 约 155–170 °C（退火后可 >300 °C） ASTM D648
线性热膨胀系数 CLTE 约 22–45 × 10⁻⁶ /°C（23–100 °C） ASTM E831
吸水率（平衡） ≤0.10% ASTM D570
阻燃等级 UL 94 V-0（1.5 mm，本质阻燃） UL 94
介电常数（1 MHz） 3.0–3.2 高绝缘、低介损
4.2 关键力学性能（专利高刚度核心优势）

项目 数值 对比（标准纯 PEEK KT-820） 测试标准
弯曲模量 ≈5.5 GPa KT-820 约 3.7 GPa（高约 50%） ASTM D790
拉伸强度 ≈100–110 MPa KT-820 约 98 MPa ASTM D638
拉伸模量 ≈4.5–5.0 GPa KT-820 约 3.7 GPa ASTM D638
断裂伸长率 >10%（高韧性） 远优于 GF30 的 1–3% ASTM D638
弯曲强度 ≈150–160 MPa 高于 KT-820 的 140 MPa ASTM D790
缺口冲击强度 ≥7 kJ/m² 保持纯 PEEK 优异韧性 ASTM D256
成型收缩率 1.0–1.5% 与纯 PEEK 相当 —
4.3 其他核心性能

性能类别 描述
耐化学性 对绝大多数酸、碱、有机溶剂、油品优异耐受；仅浓硫酸可溶解或破坏
耐水解性 沸水、过热蒸汽中长期稳定，反复蒸汽灭菌后性能无明显下降
耐疲劳性 行业 ，动态承压与重复载荷下寿命远超一般工程塑料
耐磨性 低摩擦系数（约 0.35–0.45 干摩擦对钢），出色耐磨耗
尺寸稳定性 低 CLTE，温湿度变化对尺寸影响极小
耐辐照性 可承受较高剂量 γ 辐照
生物相容性 可达 ISO 10993 / USP Class VI（需确认具体批次认证）
灭菌兼容性 可蒸汽灭菌（134 °C × 1000+次）、EtO、伽马射线、电子束
高纯度 极低离子污染、低析出，适配半导体与医疗洁净环境（需确认纯度等级）
五、与 KetaSpire® PEEK 同类纯树脂牌号对比

牌号 流动性 润滑 核心特点 典型应用
KT-820 NT/NL 低流动 NT 润滑 / NL 非润滑 标准纯 PEEK，高韧性，通用结构件 厚壁件、棒材、油气件
KT-851 NT/NL 中低流动 NT 润滑 / NL 非润滑 超高纯、线缆挤出专用 超薄线缆绝缘、半导体
KT-880 NT/NL 高流动 NT 润滑 / NL 非润滑 高纯/超高纯，薄壁注塑 精密医疗、半导体
KT-825 中等（推断） 待确认 专利高刚度无填充，刚度+50%，高韧性 替代金属结构件、高刚韧要求件（本产品）
KT-820 GF30 低流动 含润滑 30% 玻纤增强，超高刚性 航空、汽车、精密结构
KT-820 CF30 低流动 含润滑 30% 碳纤增强，导电+ 刚度 航空、半导体载具
六、标准加工工艺
6.1 前期干燥（必做）

参数 建议值
温度 150 °C
时间 4–6 小时
目标含水率 <0.02%，杜绝气泡、银纹
6.2 注
参数 建议值
料筒温度 370–385 °C（梯度升温，防止降解）
模具温度 160–180 °C（高结晶、低内应力、提升韧性）
注射压力 120–180 MPa
保压压力 60–100 MPa
螺杆转速 中速
6.3 挤出成型

参数 建议值
温度 370–380 °C
适用产品 棒材、板材、型材、线缆绝缘
6.4 后处理

项目 建议
退火处理 厚截面部件建议 160–170 °C / 2–3 h，消除内应力，提升结晶度与 HDT
七、主要应用领域

行业 典型应用
航空航天 轻量化替代金属结构件、支架、紧固件、发动机周边高温部件——高刚度+高韧性+阻燃 V-0+低烟低毒
汽车工业 制动系统部件、发动机周边高负荷零件、变速箱齿轮——耐油、耐高温、耐疲劳、减重
医疗器械 手术器械结构件、骨科器械手柄、医疗设备支架——高韧性、可反复灭菌、生物相容（需确认认证）
石油天然气 井下工具、阀座、密封支撑件、仪器外壳——耐油气、耐盐水、240 °C 长期稳定
半导体 晶圆载具、测试治具、高纯工装——低析出、高绝缘、耐等离子体（需确认纯度等级）
工业高端 齿轮、轴承保持架、导轨支撑、高压泵体结构件——替代金属、长寿命