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世索科KETASPIRE PEEK PXM 14075
- 英文名称：PEEK
- 品牌：世索科
- 型号：25公斤标准包
- 货号：PEEK
- 价格： ￥500/千克
- 发布日期： 2026-05-14
- 更新日期： 2026-11-10
产品详请
| 品牌 | 世索科 |
| 货号 | PEEK |
| 用途 | 航天航空,军工,汽配等高精尖领域应用 |
| 牌号 | PEEK PXM 14075 |
| 型号 | PEEK PXM 14075 |
| 品名 | 世索科KETASPIRE PEEK PXM 14075 |
| 包装规格 | 25公斤标准包 |
| 外形尺寸 | 颗粒 |
| 厂家 | 世索科 |
| 是否进口 | 是 |
世索科 KetaSpire® PEEK PXM 14075 — 产品描述
⚠️ 重要说明：经检索现有公开资料，"PXM 14075"并非世索科（Syensqo）KetaSpire® PEEK 系列中被广泛记录的公开标准牌号。在官方常见牌号体系（如 KT-820、KT-880、KT-851、KT-890、XT-920 等）中未找到完全匹配的型号。该编号可能属于以下情形之一：
内部定制牌号 / 区域限量牌号（如特定 OEM 定制或特定代理商编码）
新上市/未公开牌号（在世索科 或 TDS 资料库中尚未广泛收录）
型号输入有误（如可能为 PXM 14075 是其他产品线、或为 KT-890 NT / KT-880 NT 等牌号的某种内部批次编码）
以下内容基于 KetaSpire® PEEK 系列的通用技术体系、已知相近牌号（如 KT-890 NT 等超高流动纯树脂牌号）以及行业通用信息进行推断性描述，供参考与初步选型使用。正式采购请务必向世索科或其授权代理商索取该具体型号的 TDS、COA 等官方文件确认。
一、产品概览（推断）
项目 内容
品牌 世索科 Syensqo（原索尔维 Solvay 特种聚合物事业部）
产品系列 KetaSpire® PEEK
型号 PXM 14075（疑似内部/定制/区域牌号，具体需核实）
材质推断 聚醚醚酮（PEEK）——推测为未增强或低填充纯树脂，可能为高流动或超高流动等级
供应形式 颗粒，通常 25 kg/箱
产地 进口（美国原产为主）
一句话定位（推测）：PXM 14075 大概率属于 KetaSpire 体系中面向精密薄壁注塑、高流动性、高纯度场景的纯 PEEK 或低改性牌号。
二、牌号解码（推断）
代号片段 可能含义
PXM 可能为世索科内部产品系列代码（区别于公开的 KT- 前缀），或为特定渠道/OEM 定制编码
14075 可能为内部批次/配方/规格编号，非公开标准牌号命名规则
与公开牌号的可能对应关系（需核实）：
若为超高流动未增强润滑型 → 可能对应 KT-890 NT（MFI ≈ 38 g/10min，380 °C/5 kg）
若为高流动未增强非润滑型 → 可能对应 KT-880 NL（高纯、低析出）
若为低流动未增强润滑型 → 可能对应 KT-820 NT
请务必向世索科确认 PXM 14075 与上述公开牌号的对应关系或独立技术参数。
三、核心性能参数（基于 KetaSpire® PEEK 纯树脂通用体系推断）
3.1 基础物理 & 热性能
性能 推断数值范围 测试标准
密度 1.30 g/cm³ ASTM D792
熔点 (Tm) 343 °C DSC
玻璃化温度 (Tg) 143 °C DSC
连续使用温度 240 °C（短期 280–300 °C） UL 746B
热变形温度 (HDT, 1.8 MPa) 152–160 °C（未增强纯 PEEK 典型值） ASTM D648
线性热膨胀系数 (CLTE) ≈ 45 × 10⁻⁶ /°C ASTM E831
吸水率（平衡） ≤ 0.10% ASTM D570
阻燃等级 UL 94 V-0（1.5 mm） UL 94
熔体流动速率 (MFR) 若为高流动级：15–38 g/10 min；若为超高流动级：>30 g/10 min ASTM D1238
3.2 机械性能（23 °C，未增强纯树脂典型值）
性能 推断数值范围 测试标准
拉伸强度 95–100 MPa ASTM D638
断裂伸长率 35–50%（高韧性） ASTM D638
弯曲强度 140–148 MPa ASTM D790
弯曲模量 3.6–4.0 GPa ASTM D790
缺口冲击强度 5–8 kJ/m² ASTM D256
成型收缩率 1.0%–1.5%（高流动牌号可低至 0.8%–1.2%） —
3.3 化学与环境耐受性
项目 表现
耐化学 耐强酸、强碱、有机溶剂、油品、液压油；仅浓硫酸/浓硝酸显著侵蚀
耐水解 沸水与过热蒸汽中长期稳定，CIP/SIP 清洗不崩
耐辐射 抗伽马辐射，支持蒸汽、EO、伽马、电子束灭菌
耐磨性 摩擦系数低（0.2–0.3），耐磨寿命远超普通工程塑料
3.4 电学与合规性（推断）
性能 说明
介电性能 高温/高频下绝缘稳定、低介电损耗
合规方向 可能符合 RoHS；若为医疗/半导体定制牌号则可能另附 ISO 10993 / USP Class VI / FDA / SEMI F47 等
四、与 KetaSpire® 公开相近牌号的对比
牌号 流动 润滑 增强 MFR (380°C/5kg) 核心定位
PXM 14075 ✅（待确认） 推测中高/超高 待确认 推测未增强 待确认 推测：精密薄壁/高纯注塑
KT-890 NT 超高流动 润滑（含 CaSt） 无 ≈ 38 0.5 mm 超薄壁、多型腔精密件
KT-880 NT 高流动 润滑 无 ≈ 25 通用高流动精密注塑
KT-880 NL 高流动 非润滑 无 ≈ 20 半导体/医疗高洁净注塑
KT-820 NT 低流动 润滑 无 ≈ 12 厚壁结构件、棒材机加工坯料
KT-820 NL 低流动 非润滑 无 ≈ 12 高纯/低析出通用件
KT-851 NL 中低流动 非润滑 无 ≈ 18 高温线缆挤出专用
五、核心应用领域（推测）
基于纯 PEEK 高流动/高纯牌号的通用定位：
领域 典型应用
�� 线缆与绝缘 高温线缆绝缘层、高频连接器外壳
�� 半导体 晶圆载具、CMP 组件、洁净室结构件、测试治具
�� 医疗器械 手术器械手柄、灭菌托盘、非植入类器械部件
�� 精密注塑 0.5–1.5 mm 超薄壁件、复杂多型腔一体化成型件、消费电子精密结构
✈️ 航空航天 轻量化舱内结构件、绝缘支架、耐高温小件
�� 汽车 发动机周边耐高温小件、传感器支架、线束卡扣
⚡ 电子电气 高频绝缘件、接插件、传感器基座
六、加工工艺要点（基于纯 PEEK 高流动牌号通用参数）
工序 参数建议
预干燥 150 °C，4–6 小时，含水率 < 0.02%（必须严格执行）
料筒温度 365–380 °C（梯度升温，前段可至 390 °C，防降解）
模具温度 160–180 °C（促进结晶、降低内应力、提升尺寸稳定性）
注射压力 80–130 MPa（高流动可适当降至 80–100 MPa）
保压压力 40–70 MPa
螺杆转速 中高速，保障快速塑化
排气 充分排气，防银纹/气泡
退火处理 160–180 °C / 2–4 h（消除内应力、稳定尺寸）
后加工 CNC 车/铣/钻/磨均可，切削性能良好
⚠️ 重要说明：经检索现有公开资料，"PXM 14075"并非世索科（Syensqo）KetaSpire® PEEK 系列中被广泛记录的公开标准牌号。在官方常见牌号体系（如 KT-820、KT-880、KT-851、KT-890、XT-920 等）中未找到完全匹配的型号。该编号可能属于以下情形之一：
内部定制牌号 / 区域限量牌号（如特定 OEM 定制或特定代理商编码）
新上市/未公开牌号（在世索科 或 TDS 资料库中尚未广泛收录）
型号输入有误（如可能为 PXM 14075 是其他产品线、或为 KT-890 NT / KT-880 NT 等牌号的某种内部批次编码）
以下内容基于 KetaSpire® PEEK 系列的通用技术体系、已知相近牌号（如 KT-890 NT 等超高流动纯树脂牌号）以及行业通用信息进行推断性描述，供参考与初步选型使用。正式采购请务必向世索科或其授权代理商索取该具体型号的 TDS、COA 等官方文件确认。
一、产品概览（推断）
项目 内容
品牌 世索科 Syensqo（原索尔维 Solvay 特种聚合物事业部）
产品系列 KetaSpire® PEEK
型号 PXM 14075（疑似内部/定制/区域牌号，具体需核实）
材质推断 聚醚醚酮（PEEK）——推测为未增强或低填充纯树脂，可能为高流动或超高流动等级
供应形式 颗粒，通常 25 kg/箱
产地 进口（美国原产为主）
一句话定位（推测）：PXM 14075 大概率属于 KetaSpire 体系中面向精密薄壁注塑、高流动性、高纯度场景的纯 PEEK 或低改性牌号。
二、牌号解码（推断）
代号片段 可能含义
PXM 可能为世索科内部产品系列代码（区别于公开的 KT- 前缀），或为特定渠道/OEM 定制编码
14075 可能为内部批次/配方/规格编号，非公开标准牌号命名规则
与公开牌号的可能对应关系（需核实）：
若为超高流动未增强润滑型 → 可能对应 KT-890 NT（MFI ≈ 38 g/10min，380 °C/5 kg）
若为高流动未增强非润滑型 → 可能对应 KT-880 NL（高纯、低析出）
若为低流动未增强润滑型 → 可能对应 KT-820 NT
请务必向世索科确认 PXM 14075 与上述公开牌号的对应关系或独立技术参数。
三、核心性能参数（基于 KetaSpire® PEEK 纯树脂通用体系推断）
3.1 基础物理 & 热性能
性能 推断数值范围 测试标准
密度 1.30 g/cm³ ASTM D792
熔点 (Tm) 343 °C DSC
玻璃化温度 (Tg) 143 °C DSC
连续使用温度 240 °C（短期 280–300 °C） UL 746B
热变形温度 (HDT, 1.8 MPa) 152–160 °C（未增强纯 PEEK 典型值） ASTM D648
线性热膨胀系数 (CLTE) ≈ 45 × 10⁻⁶ /°C ASTM E831
吸水率（平衡） ≤ 0.10% ASTM D570
阻燃等级 UL 94 V-0（1.5 mm） UL 94
熔体流动速率 (MFR) 若为高流动级：15–38 g/10 min；若为超高流动级：>30 g/10 min ASTM D1238
3.2 机械性能（23 °C，未增强纯树脂典型值）
性能 推断数值范围 测试标准
拉伸强度 95–100 MPa ASTM D638
断裂伸长率 35–50%（高韧性） ASTM D638
弯曲强度 140–148 MPa ASTM D790
弯曲模量 3.6–4.0 GPa ASTM D790
缺口冲击强度 5–8 kJ/m² ASTM D256
成型收缩率 1.0%–1.5%（高流动牌号可低至 0.8%–1.2%） —
3.3 化学与环境耐受性
项目 表现
耐化学 耐强酸、强碱、有机溶剂、油品、液压油；仅浓硫酸/浓硝酸显著侵蚀
耐水解 沸水与过热蒸汽中长期稳定，CIP/SIP 清洗不崩
耐辐射 抗伽马辐射，支持蒸汽、EO、伽马、电子束灭菌
耐磨性 摩擦系数低（0.2–0.3），耐磨寿命远超普通工程塑料
3.4 电学与合规性（推断）
性能 说明
介电性能 高温/高频下绝缘稳定、低介电损耗
合规方向 可能符合 RoHS；若为医疗/半导体定制牌号则可能另附 ISO 10993 / USP Class VI / FDA / SEMI F47 等
四、与 KetaSpire® 公开相近牌号的对比
牌号 流动 润滑 增强 MFR (380°C/5kg) 核心定位
PXM 14075 ✅（待确认） 推测中高/超高 待确认 推测未增强 待确认 推测：精密薄壁/高纯注塑
KT-890 NT 超高流动 润滑（含 CaSt） 无 ≈ 38 0.5 mm 超薄壁、多型腔精密件
KT-880 NT 高流动 润滑 无 ≈ 25 通用高流动精密注塑
KT-880 NL 高流动 非润滑 无 ≈ 20 半导体/医疗高洁净注塑
KT-820 NT 低流动 润滑 无 ≈ 12 厚壁结构件、棒材机加工坯料
KT-820 NL 低流动 非润滑 无 ≈ 12 高纯/低析出通用件
KT-851 NL 中低流动 非润滑 无 ≈ 18 高温线缆挤出专用
五、核心应用领域（推测）
基于纯 PEEK 高流动/高纯牌号的通用定位：
领域 典型应用
�� 线缆与绝缘 高温线缆绝缘层、高频连接器外壳
�� 半导体 晶圆载具、CMP 组件、洁净室结构件、测试治具
�� 医疗器械 手术器械手柄、灭菌托盘、非植入类器械部件
�� 精密注塑 0.5–1.5 mm 超薄壁件、复杂多型腔一体化成型件、消费电子精密结构
✈️ 航空航天 轻量化舱内结构件、绝缘支架、耐高温小件
�� 汽车 发动机周边耐高温小件、传感器支架、线束卡扣
⚡ 电子电气 高频绝缘件、接插件、传感器基座
六、加工工艺要点（基于纯 PEEK 高流动牌号通用参数）
工序 参数建议
预干燥 150 °C，4–6 小时，含水率 < 0.02%（必须严格执行）
料筒温度 365–380 °C（梯度升温，前段可至 390 °C，防降解）
模具温度 160–180 °C（促进结晶、降低内应力、提升尺寸稳定性）
注射压力 80–130 MPa（高流动可适当降至 80–100 MPa）
保压压力 40–70 MPa
螺杆转速 中高速，保障快速塑化
排气 充分排气，防银纹/气泡
退火处理 160–180 °C / 2–4 h（消除内应力、稳定尺寸）
后加工 CNC 车/铣/钻/磨均可，切削性能良好
