世索科 KetaSpire® PEEK PXM-15129 产品描述
一、基本信息

项目 内容
品牌 KetaSpire®（世索科 Syensqo，原索尔维 Solvay 特种聚合物事业部）
牌号 PXM-15129
化学名称 聚醚醚酮（PEEK，Polyether Ether Ketone）
产品形态 颗粒（注塑/挤出级）
性质说明 ⚠️ 非公开标准牌号，属于特定客户定制型号或内部项目编号
包装规格 通常为 25 kg/箱（原厂原包）
供货总量 视代理商库存而定，小众牌号通常需对接世索科原厂排产
二、产品概述

世索科 KetaSpire® PEEK PXM-15129 并非 KetaSpire® PEEK 系列中公开的标准牌号（如 KT-820、KT-880、ZT-880 等），经核查属于特定客户定制型号或内部项目编号。该材料基础树脂体系源自 KetaSpire® PEEK 平台，由世索科（Syensqo）开发，专用于满足特定工业或医疗领域的严苛应用需求。

此类定制化型号通常以标准牌号（如 KT-820 NT、KT-880 GF30 BK95 等）为基础，通过调整添加剂配方、增强纤维比例或优化加工性能，实现对耐疲劳性、耐磨性、纯度或生物相容性的定向提升。

三、推断核心性能特征（基于 KetaSpire® PEEK 通用平台）

由于 PXM-15129 未在公开技术文档中列出具体参数，以下为基于 KetaSpire® PEEK 通用平台及同类定制牌号的合理性能推断：

3.1 热性能

项目 推断值
熔点 约 334–343 °C
玻璃化转变温度 Tg 约 143–145 °C
长期连续使用温度 240–260 °C（部分 XT 超高温定制可达 260 °C 以上）
短期峰值耐受温度 300 °C 以上
热变形温度 HDT（1.8 MPa） ≥280 °C（增强型更高）
线性热膨胀系数 CLTE 约 22 × 10⁻⁶ /°C（低，尺寸稳定）
3.2 机械性能

项目 推断值
拉伸强度 ≥100 MPa（纯 PEEK）；增强型可超 160 MPa
弯曲模量 3.7–4.1 GPa（纯 PEEK）；增强型可达 9–12 GPa
缺口冲击强度 优异（KetaSpire® 平台抗疲劳突出）
成型收缩率 纯 PEEK 约 1.2–1.5%；增强型约 0.3–0.8%
3.3 化学与环境耐受性

性能 描述
耐化学性 对绝大多数酸、碱、有机溶剂优异；仅浓硫酸可溶解或破坏
耐水解性 沸水、过热蒸汽中长期稳定
耐辐射性 可承受较高剂量 γ 辐照
阻燃性 本质阻燃，无需添加阻燃剂即可达 UL 94 V-0
吸水率 ≤0.1%（极低，适合精密部件）
3.4 高纯度与洁净特性

性能 描述
高纯度 极低离子污染、低析出，适合半导体与医疗洁净环境
生物相容性 可达 ISO 10993 / USP Class VI 级（视定制配方）
灭菌耐受 可反复蒸汽灭菌、伽马射线灭菌、环氧乙烷灭菌
3.5 加工特性

项目 建议值
干燥温度 120–150 °C，3–5 小时，含水率 <0.02%
料筒温度 370–400 °C
模具温度 160–180 °C（对结晶度和力学性能至关重要）
加工方式 注塑、挤出、CNC 机加工、3D 打印（视牌号配方）
四、牌号释义推断

代码段 可能含义
PXM 可能代表 "PEEK X-grade Modified"（PEEK 改性定制系列）或客户项目代码前缀
15129 内部项目编号/批次代码，具体含义需联系世索科确认

�� 重要提示：由于该牌号为非公开定制型号，上述性能均为基于平台的推断值。 物性参数需向世索科或授权代理商索取对应批次的 原厂 COA（质检报告）及 TDS（技术数据表）。

五、主要应用领域（推断）

基于 KetaSpire® PEEK 定制牌号的典型应用方向：


行业 典型应用
航空航天 高温结构件、轻量化替代金属部件、发动机辅件
医疗器械 手术器械、骨科植入物、可反复灭菌组件（若具备生物相容性认证）
半导体 晶圆载具、高纯工装、低析出精密部件
石油天然气 井下密封件、阀座、耐高温腐蚀部件
汽车/新能源 制动系统、热管理部件、电驱绝缘结构
工业耐磨 齿轮、轴承、密封环、泵阀部件