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世索科KETASPIRE PEEK KT-890 NT
- 英文名称：PEEK
- 品牌：世索科
- 型号：25公斤标准包
- 货号：PEEK
- 价格： ￥470/千克
- 发布日期： 2026-05-14
- 更新日期： 2026-11-10
产品详请
| 品牌 | 世索科 |
| 货号 | PEEK |
| 用途 | 航天航空,军工,汽配等高精尖领域应用 |
| 牌号 | PEEK KT-890 NT |
| 型号 | PEEK KT-890 NT |
| 品名 | 世索科KETASPIRE PEEK KT-890 NT |
| 包装规格 | 25公斤标准包 |
| 外形尺寸 | 颗粒 |
| 厂家 | 世索科 |
| 是否进口 | 是 |
世索科 KetaSpire® PEEK KT-890 NT — 产品描述
一、产品概述
KetaSpire® PEEK KT-890 NT 是由世索科（Syensqo，原索尔维 Solvay 特种聚合物事业部）生产的一款未增强（纯树脂）、超高流动性、含微量硬脂酸钙润滑的高性能聚醚醚酮（PEEK）牌号。它是 KetaSpire® PEEK 产品线中流动性 的纯树脂注塑级牌号，专为超薄壁、复杂流道、多型腔精密注塑成型设计，同时兼顾高纯度与优异韧性，在消费电子、医疗器械、半导体洁净部件等领域具有独特优势。
项目 参数
品牌 KetaSpire®（世索科 Syensqo）
牌号 KT-890 NT
化学名称 聚醚醚酮（PEEK）
增强类型 未增强（纯树脂）
流动等级 超高流动（Ultra High Flow）
润滑类型 含 0.01% 硬脂酸钙（Natural / 润滑型）
外观/颜色 自然色（本色）颗粒
包装规格 25 kg/袋
产地 进口（美国）
牌号释义：KT-890 = 超高流动未增强 PEEK 基体；NT = Natural（本色/天然色）+ 润滑型配方。
二、核心性能参数
�� 热性能
指标 数值 测试标准
熔点 343°C DSC
玻璃化转变温度（Tg） 143°C DSC
长期连续使用温度 240°C UL 746B
短期耐受温度 280–300°C —
热变形温度（HDT, 1.8 MPa） 152°C ASTM D648
线性热膨胀系数（CLTE） 45 × 10⁻⁶ /°C（23–100°C） ASTM E831
�� 物理性能
性能 数值 测试标准
密度 1.30 g/cm³ ASTM D792
平衡吸水率 0.10% ASTM D570
熔体流动速率（MFI） 38 g/10min（380°C/5kg） ASTM D1238
阻燃等级 UL 94 V-0（1.5 mm） UL 94
氧指数 37% —
�� 力学性能（23°C，典型值）
性能 数值 测试标准
拉伸强度 99 MPa ASTM D638
断裂伸长率 42%（高韧性） ASTM D638
弯曲强度 145 MPa ASTM D790
弯曲模量 3.8 GPa ASTM D790
缺口冲击强度 6.2 kJ/m² ASTM D256
成型收缩率 1.2% —
⚡ 电气与其他性能
性能 说明
介电性能 高温、高频环境下介电常数稳定、介电损耗低，绝缘性能优异
耐化学性 耐受强酸、强碱、有机溶剂、各类油品及蒸汽；仅浓硫酸/浓硝酸可显著侵蚀
耐水解性 沸水与过热蒸汽中长期稳定，支持反复高压蒸汽灭菌
灭菌兼容性 蒸汽灭菌（134°C）、环氧乙烷（EtO）、伽马辐射、电子束
生物相容性 符合 ISO 10993、USP Class VI（医疗级）
耐辐照性 可承受高剂量 γ 辐照
三、核心特性总结
特性维度 详细说明
超高流动性 MFI 高达 38 g/10min，是 KT-820 NT（约 6–9 g/10min）的 4–6 倍，可轻松填充 0.5 mm 及以下超薄壁、复杂流道与多型腔模具
高纯度与低析出 工业高纯等级，杂质含量低，无额外着色，适配对洁净度有要求的半导体、医疗场景
韧性 断裂伸长率达 42%，抗弯折、抗振动、耐反复疲劳载荷，薄壁成型仍保持结构完整性
耐高温长寿命 240°C 连续使用，短期 280–300°C，高温下力学性能与尺寸稳定性衰减小
本质阻燃 UL 94 V-0，无需添加阻燃剂，氧指数 37%，低烟低毒
自润滑免维护 含微量硬脂酸钙，颗粒输送顺畅不架桥，塑化均匀，适配普通注塑机无需改造
轻量化替代金属 密度仅 1.30 g/cm³（钢的 1/6、铝的 1/2），强度接近金属，可减重 30–50%
四、与 KetaSpire® 其他纯 PEEK 牌号对比
牌号 流动等级 润滑类型 MFI (380°C/5kg) 核心优势 典型应用
KT-890 NT ✅ 超高流动 润滑 ~38 g/10min 超薄壁、多型腔精密注塑 0.5mm超薄件、消费电子精密结构
KT-880 NT 高流动 润滑 ~20–25 g/10min 通用高流动、薄壁注塑 常规精密注塑件、医疗器械
KT-820 NT 低流动 润滑 ~6–9 g/10min 高粘高强、厚壁成型 棒材、板材、厚壁结构件
KT-820 NL 低流动 非润滑 ~6–9 g/10min 高纯、低析出、超高洁净 医疗植入、半导体高洁净件
KT-880 NL 高流动 非润滑 ~20–25 g/10min 高纯、超高洁净 半导体、高端医疗洁净件
KT-851 NT/NL 中流动 润滑/非润滑 ~12–15 g/10min 线缆专用、高绝缘 高温线缆、超薄绝缘层
XT-920 NT 高温级（流动中高） 润滑 ~10–12 g/10min 熔点+45°C、Tg+20°C 高温场景
KT-890 P 超高流动 粗粉 — 粉末形态、增材制造/涂层 3D打印、静电喷涂、预浸料
KT-890 UFP 超高流动 超细粉（10μm） ~60 g/10min 超细粉、超薄涂层 半导体涂层、SLS打印、预浸料
KT-890 NT 是 KetaSpire® 纯 PEEK 系列中流动性 的注塑级颗粒牌号，比 KT-880 NT 流动再提升约 50–80%。
五、主要应用领域
�� 消费电子与精密器件（核心应用）
高端器件外壳、内部精密结构件、绝缘卡扣、超薄连接件
智能手机、穿戴设备内部微型结构、柔性铰链组件
�� 医疗通用器械
非植入类手术器械：微创工具外壳、器械手柄、夹具、灭菌托盘
医疗设备配件：仪器内部支架、绝缘部件、传动小件（可反复蒸汽灭菌）
�� 半导体 / 电子工业
常规洁净部件：设备外壳、小型治具、绝缘基座、接插件
优势：高绝缘、耐高温、低释气、适配洁净车间常规工况
�� 汽车工业
发动机周边小件、变速箱绝缘部件、车灯内部结构件、线束卡扣
优势：耐油、耐高温、耐振动、轻量化
�� 通用高端工业
小型齿轮、轴承保持架、密封小件、高压设备绝缘零件
复杂多型腔结构件：利用超高流动性一体化成型，减少装配工序
六、加工工艺要点
工序 推荐参数
预干燥（必做） 150–160°C，4–6 小时，含水率 ≤0.02%（杜绝气泡、银纹）
注塑成型（主流工艺） 料筒温度 365–380°C（梯度升温，前段略低防降解）；模具温度 160–180°C（促进充分结晶、降低内应力、提升韧性）；注射压力 100–130 MPa（高流动可降压力、减内应力）；保压压力 50–70 MPa；螺杆转速 中高速
冷却 适度缓冷，避免急冷导致内应力；推荐多级冷却
后处理退火 200–220°C / 3–4 小时，消除内应力、提升结晶度 15–20%
CNC机加工 硬质合金/金刚石刀具；高转速、低进给、充分冷却；精度可达 ±0.01 mm
模具要求 高光洁度抛光（Ra ≤0.05 μm），强化排气，推荐氮气保护防氧化降解
加工提示：KT-890 NT 因超高流动性，充填速度快，需特别注意模具排气与浇口设计，避免飞边与短射。同时因流动性极高，熔体前沿温度均匀性对薄壁件质量至关重要。
七、认证与合规
认证/标准 状态
食品接触 FDA 21 CFR 177.2415 / 欧盟 EU 10/2011
生物相容性 ISO 10993 / USP Class VI
灭菌兼容性 高压蒸汽、环氧乙烷（EtO）、伽马辐射、电子束
阻燃 UL 94 V-0（1.5 mm）
航空航天 FAR 25.853 低烟低毒（通过主流航司认证）
RoHS / REACH 符合
一、产品概述
KetaSpire® PEEK KT-890 NT 是由世索科（Syensqo，原索尔维 Solvay 特种聚合物事业部）生产的一款未增强（纯树脂）、超高流动性、含微量硬脂酸钙润滑的高性能聚醚醚酮（PEEK）牌号。它是 KetaSpire® PEEK 产品线中流动性 的纯树脂注塑级牌号，专为超薄壁、复杂流道、多型腔精密注塑成型设计，同时兼顾高纯度与优异韧性，在消费电子、医疗器械、半导体洁净部件等领域具有独特优势。
项目 参数
品牌 KetaSpire®（世索科 Syensqo）
牌号 KT-890 NT
化学名称 聚醚醚酮（PEEK）
增强类型 未增强（纯树脂）
流动等级 超高流动（Ultra High Flow）
润滑类型 含 0.01% 硬脂酸钙（Natural / 润滑型）
外观/颜色 自然色（本色）颗粒
包装规格 25 kg/袋
产地 进口（美国）
牌号释义：KT-890 = 超高流动未增强 PEEK 基体；NT = Natural（本色/天然色）+ 润滑型配方。
二、核心性能参数
�� 热性能
指标 数值 测试标准
熔点 343°C DSC
玻璃化转变温度（Tg） 143°C DSC
长期连续使用温度 240°C UL 746B
短期耐受温度 280–300°C —
热变形温度（HDT, 1.8 MPa） 152°C ASTM D648
线性热膨胀系数（CLTE） 45 × 10⁻⁶ /°C（23–100°C） ASTM E831
�� 物理性能
性能 数值 测试标准
密度 1.30 g/cm³ ASTM D792
平衡吸水率 0.10% ASTM D570
熔体流动速率（MFI） 38 g/10min（380°C/5kg） ASTM D1238
阻燃等级 UL 94 V-0（1.5 mm） UL 94
氧指数 37% —
�� 力学性能（23°C，典型值）
性能 数值 测试标准
拉伸强度 99 MPa ASTM D638
断裂伸长率 42%（高韧性） ASTM D638
弯曲强度 145 MPa ASTM D790
弯曲模量 3.8 GPa ASTM D790
缺口冲击强度 6.2 kJ/m² ASTM D256
成型收缩率 1.2% —
⚡ 电气与其他性能
性能 说明
介电性能 高温、高频环境下介电常数稳定、介电损耗低，绝缘性能优异
耐化学性 耐受强酸、强碱、有机溶剂、各类油品及蒸汽；仅浓硫酸/浓硝酸可显著侵蚀
耐水解性 沸水与过热蒸汽中长期稳定，支持反复高压蒸汽灭菌
灭菌兼容性 蒸汽灭菌（134°C）、环氧乙烷（EtO）、伽马辐射、电子束
生物相容性 符合 ISO 10993、USP Class VI（医疗级）
耐辐照性 可承受高剂量 γ 辐照
三、核心特性总结
特性维度 详细说明
超高流动性 MFI 高达 38 g/10min，是 KT-820 NT（约 6–9 g/10min）的 4–6 倍，可轻松填充 0.5 mm 及以下超薄壁、复杂流道与多型腔模具
高纯度与低析出 工业高纯等级，杂质含量低，无额外着色，适配对洁净度有要求的半导体、医疗场景
韧性 断裂伸长率达 42%，抗弯折、抗振动、耐反复疲劳载荷，薄壁成型仍保持结构完整性
耐高温长寿命 240°C 连续使用，短期 280–300°C，高温下力学性能与尺寸稳定性衰减小
本质阻燃 UL 94 V-0，无需添加阻燃剂，氧指数 37%，低烟低毒
自润滑免维护 含微量硬脂酸钙，颗粒输送顺畅不架桥，塑化均匀，适配普通注塑机无需改造
轻量化替代金属 密度仅 1.30 g/cm³（钢的 1/6、铝的 1/2），强度接近金属，可减重 30–50%
四、与 KetaSpire® 其他纯 PEEK 牌号对比
牌号 流动等级 润滑类型 MFI (380°C/5kg) 核心优势 典型应用
KT-890 NT ✅ 超高流动 润滑 ~38 g/10min 超薄壁、多型腔精密注塑 0.5mm超薄件、消费电子精密结构
KT-880 NT 高流动 润滑 ~20–25 g/10min 通用高流动、薄壁注塑 常规精密注塑件、医疗器械
KT-820 NT 低流动 润滑 ~6–9 g/10min 高粘高强、厚壁成型 棒材、板材、厚壁结构件
KT-820 NL 低流动 非润滑 ~6–9 g/10min 高纯、低析出、超高洁净 医疗植入、半导体高洁净件
KT-880 NL 高流动 非润滑 ~20–25 g/10min 高纯、超高洁净 半导体、高端医疗洁净件
KT-851 NT/NL 中流动 润滑/非润滑 ~12–15 g/10min 线缆专用、高绝缘 高温线缆、超薄绝缘层
XT-920 NT 高温级（流动中高） 润滑 ~10–12 g/10min 熔点+45°C、Tg+20°C 高温场景
KT-890 P 超高流动 粗粉 — 粉末形态、增材制造/涂层 3D打印、静电喷涂、预浸料
KT-890 UFP 超高流动 超细粉（10μm） ~60 g/10min 超细粉、超薄涂层 半导体涂层、SLS打印、预浸料
KT-890 NT 是 KetaSpire® 纯 PEEK 系列中流动性 的注塑级颗粒牌号，比 KT-880 NT 流动再提升约 50–80%。
五、主要应用领域
�� 消费电子与精密器件（核心应用）
高端器件外壳、内部精密结构件、绝缘卡扣、超薄连接件
智能手机、穿戴设备内部微型结构、柔性铰链组件
�� 医疗通用器械
非植入类手术器械：微创工具外壳、器械手柄、夹具、灭菌托盘
医疗设备配件：仪器内部支架、绝缘部件、传动小件（可反复蒸汽灭菌）
�� 半导体 / 电子工业
常规洁净部件：设备外壳、小型治具、绝缘基座、接插件
优势：高绝缘、耐高温、低释气、适配洁净车间常规工况
�� 汽车工业
发动机周边小件、变速箱绝缘部件、车灯内部结构件、线束卡扣
优势：耐油、耐高温、耐振动、轻量化
�� 通用高端工业
小型齿轮、轴承保持架、密封小件、高压设备绝缘零件
复杂多型腔结构件：利用超高流动性一体化成型，减少装配工序
六、加工工艺要点
工序 推荐参数
预干燥（必做） 150–160°C，4–6 小时，含水率 ≤0.02%（杜绝气泡、银纹）
注塑成型（主流工艺） 料筒温度 365–380°C（梯度升温，前段略低防降解）；模具温度 160–180°C（促进充分结晶、降低内应力、提升韧性）；注射压力 100–130 MPa（高流动可降压力、减内应力）；保压压力 50–70 MPa；螺杆转速 中高速
冷却 适度缓冷，避免急冷导致内应力；推荐多级冷却
后处理退火 200–220°C / 3–4 小时，消除内应力、提升结晶度 15–20%
CNC机加工 硬质合金/金刚石刀具；高转速、低进给、充分冷却；精度可达 ±0.01 mm
模具要求 高光洁度抛光（Ra ≤0.05 μm），强化排气，推荐氮气保护防氧化降解
加工提示：KT-890 NT 因超高流动性，充填速度快，需特别注意模具排气与浇口设计，避免飞边与短射。同时因流动性极高，熔体前沿温度均匀性对薄壁件质量至关重要。
七、认证与合规
认证/标准 状态
食品接触 FDA 21 CFR 177.2415 / 欧盟 EU 10/2011
生物相容性 ISO 10993 / USP Class VI
灭菌兼容性 高压蒸汽、环氧乙烷（EtO）、伽马辐射、电子束
阻燃 UL 94 V-0（1.5 mm）
航空航天 FAR 25.853 低烟低毒（通过主流航司认证）
RoHS / REACH 符合
