世索科 KetaSpire® PEEK KT-880 CF40 产品描述
一、产品概述

世索科（Syensqo，原索尔维Solvay）KetaSpire® PEEK KT-880 CF40 是一种40%碳纤维增强型高性能聚醚醚酮（PEEK） 工程塑料，属于 KetaSpire® KT-880 系列中的注塑级增强牌号。"CF40"即代表 Carbon Fiber 40%（40%碳纤维增强），是该系列中力学性能 的增强型牌号，在保持 PEEK 本征耐热、耐化学、生物相容等优势基础上，显著提升刚性与尺寸稳定性。


项目 详情
品牌 世索科 Syensqo（原索尔维 Solvay）
系列 KetaSpire® PEEK
牌号 KT-880 CF40
基体树脂 聚醚醚酮（PEEK）
增强方式 40% 碳纤维（CF）增强
加工形式 颗粒料（注塑级）
包装规格 25 kg/箱
连续使用温度 高达 240 °C（464 °F）
熔点 约 334–343 °C
玻璃化转变温度 约 143 °C
阻燃等级 UL 94 V-0（天然阻燃）
生物相容性 符合 ISO 10993、USP Class VI
认证标准 MIL-P-46183、RoHS、UL
二、核心性能特点
�� 耐热与机械性能
连续使用温度高达 240 °C，短期可承受更高温度冲击
高刚性：较纯 PEEK 提升 300% 以上，弯曲模量和拉伸强度大幅提高
高强度：碳纤维增强赋予极高的比强度和比刚度
优异的抗疲劳性：在交变应力下表现 ，可与合金材料媲美
优异的耐磨性能：碳纤维与 PEEK 协同，摩擦系数低、耐磨损
�� 耐化学与耐环境性能
对有机物、酸和碱具有杰出的耐受性（仅浓硫酸可溶解）
在沸水和过热蒸汽中具有优异的耐水解性
耐辐照性：可承受高剂量 γ 射线辐照（超过通用树脂如聚苯乙烯），可进行伽马灭菌
高纯度：低析出，适合半导体等高洁净应用
�� 尺寸与电气性能
出色的尺寸稳定性，低线性膨胀系数（CLTE）
高 PV 极限值
优异的电绝缘性：在高温和高频下损耗低
阻燃性：天然阻燃，无需添加阻燃剂即可达到 V-0 等级
✅ 生物相容性
通过多项生物相容性测试（ISO 10993、USP VI）
可承受 134 °C 以下多达 3000 次循环高压蒸汽灭菌
适用于长期植入人体的骨科、医疗器械
三、加工要点

参数 建议值
干燥条件 150–160 °C 下干燥 4–6 小时，含水率 ≤ 0.02%
注塑料筒温度 355–375 °C
模具温度 175–205 °C
注射速率 中高速
压缩比 2.5:1 – 3.5:1
薄壁成型 可稳定成型 0.5–2.0 mm 壁厚，无熔接线、无翘曲
模具要求 高光洁度抛光（Ra ≤ 0.05 μm），强化排气，推荐氮气保护防止氧化降解
后处理 支持 CNC 精密车削、铣削、激光打标，表面粗糙度可达 Ra 0.1 μm
四、主要应用领域

行业 典型应用
航空航天 发动机紧固件、襟翼支架、线缆固定夹、舱内非金属结构件（抗伽马辐射、耐疲劳）
半导体制造 晶圆承载器、CMP 抛光环、真空腔体导轨、光刻机精密部件（低粒子析出、耐等离子体）
医疗健康 牙科种植体基台、骨科植入物（椎间融合器、颅骨板）、手术器械手柄、血透机泵体（可蒸汽/伽马灭菌）
汽车工业 涡轮增压器轴承、制动系统零件、传感器外壳、传动齿轮、密封环（耐高温、免润滑）
石油天然气 井下阀门阀芯、高压密封件、压缩机活塞环（耐 H₂S、耐高压）
电子电气 5G 高频连接器外壳、FPCB 支架、微型传感器基座（高绝缘、尺寸稳定）
五、与 KetaSpire® 系列其他牌号的对比

牌号 特点 适用场景
KT-880 CF40（本品） 40%碳纤增强、高刚性、高强度、高流动性、耐辐照 结构承重件、精密注塑件、航空航天紧固件、半导体夹具
KT-880 NL 纯PEEK、高流动性、无润滑 超薄壁、洁净环境（连接器、医疗泵体）
KT-880 NT 纯PEEK、本色高溶脂注塑级 通用注塑件
KT-880 CF30 30%碳纤增强、高流动性、阻燃型材级 型材挤出、结构件
KT-880 GF30 30%玻纤增强、高刚性但流动性低 厚壁承载结构
KT-820 CF30 30%碳纤增强、颜色稳定 耐氯、耐化学件

核心差异化优势：KT-880 CF40 是 KetaSpire® 系列中 在"高刚性 + 高流动性 + 高耐辐照"三者间实现平衡的增强型 PEEK，可替代钛合金与不锈钢，实现减重 40% 以上、寿命延长 5 倍。