产品展厅
|
世索科KETASPIRE PEEK CF10 HC AM Filament
- 英文名称：PEEK
- 品牌：世索科
- 型号：25公斤标准包
- 货号：PEEK
- 价格： ￥550/千克
- 发布日期： 2026-05-14
- 更新日期： 2026-11-10
产品详请
| 品牌 | 世索科 |
| 货号 | PEEK |
| 用途 | 航天航空,军工,汽配等高精尖领域应用 |
| 牌号 | PEEK CF10 HC AM Filament |
| 型号 | PEEK CF10 HC AM Filament |
| 品名 | 世索科KETASPIRE PEEK CF10 HC AM Filament |
| 包装规格 | 25公斤标准包 |
| 外形尺寸 | 颗粒 |
| 厂家 | 世索科 |
| 是否进口 | 是 |
世索科（Syensqo）KetaSpire® PEEK CF10 HC AM Filament 产品描述
一、产品概述
KetaSpire® PEEK CF10 HC AM Filament 是由世索科（Syensqo，原索尔维 Solvay 特种聚合物业务） 专为增材制造（3D 打印 / 熔融沉积成型 FFF/FDM 工艺） 设计的一款 10% 碳纤维增强、高纯度、医疗级聚醚醚酮（PEEK） 线材（Filament）。
该牌号是 KetaSpire® PEEK 系列中 将"高强度碳纤维增强 + 高纯度医疗级 + 3D 打印专用"三重特性集于一身的旗舰产品。其中：
CF10 = 10% 碳纤维增强（显著提升刚性、强度与降低热膨胀）
HC = High Purity / High Cleanliness（高纯度/高洁净度，通过 ISO 10993 生物相容性认证，支持伽马射线灭菌，离子析出极低）
AM = Additive Manufacturing（增材制造，专为 FFF/FDM 3D 打印优化，无润滑剂、无填料杂质）
Filament = 线材形态，适配工业级 FDM/FFF 3D 打印机
产品定位：面向医疗植入、半导体精密部件、航空航天轻量化结构等对材料纯度、生物安全性、力学强度与耐热性均有 要求的领域，实现"高强 + 高纯 + 可打印"的三重协同。
二、核心性能特点
性能类别 详细说明
力学性能（碳纤增强·类金属级） 拉伸强度 140 MPa，拉伸模量 11,000 MPa，断裂伸长率 1.7%，缺口伊佐德冲击强度 89 J/m；10% 碳纤维赋予极高比强度与比刚度，可在 240°C 高温下替代铝合金/钛合金结构件
耐热性（核心优势） 连续使用温度高达 240°C（464°F），短期耐受 >300°C；玻璃化转变温度 Tg 143°C，熔点 334°C；在 240°C 下长期使用力学性能保持率 > 90%
高纯度·低析出·医疗级 深度过滤，金属杂质 <1 ppm；通过 ISO 10993 生物相容性认证；支持伽马（γ）射线灭菌（累计可达 25–50 kGy，可反复灭菌）；射线可显影（X-ray / CT 透明），适合微创手术器械与植入物；低离子析出、低释气，满足 SEMI F47 洁净标准
耐化学腐蚀 对有机物、酸（除浓硫酸/发烟硝酸）、碱、酮类、酯类、脂肪烃、航空燃油（SAE 10W30，120°C/2000h）、有机溶剂具有杰出耐受性；在硫化氢、酸性介质中表现优异
耐水解与耐辐照 在沸水与过热蒸汽中优异耐水解，可在 134°C 下经受多达 3000 次循环高压蒸汽灭菌；耐高剂量 γ 辐照，超过通用聚苯乙烯
尺寸稳定性 线性热膨胀系数（CLTE）极低，吸水率仅 ~0.10%，潮湿环境尺寸变化极小；打印件致密度高、翘曲小
阻燃性 本质阻燃，UL 94 V-0（1.5 mm），无卤、低烟、低毒
耐磨性与自润滑 摩擦系数 0.2–0.3，在塑料中具有出众的滑动特性，适合轴承、齿轮、密封件等运动部件
电绝缘性 体积电阻率 > 10¹⁵ Ω·cm，介电常数 3.0–3.2，高温高频下损耗低
轻量化 密度 1.33 g/cm³，约为铝合金的 48%、钛合金的 30%
三、材料基本参数
项目 详情
品牌 世索科 Syensqo（原索尔维 Solvay）
产品系列 KetaSpire® PEEK
基体树脂 聚醚醚酮（PEEK，半结晶芳香族热塑性塑料）
增强材料 10% 碳纤维（CF）
牌号 CF10 HC AM Filament
等级 高纯度医疗级（HC）+ 3D 打印专用（AM）
颜色 黑色/本色（NC，以实物为准）
形态 3D 打印线材（Filament）
线材直径 1.75 mm（标准规格，部分批次亦有 2.85 mm 可选）
加工方式 熔融沉积成型（FFF / FDM）3D 打印
包装规格 通常为 25 kg/箱（绕线盘，防潮密封）
合规认证 UL 94 V-0、ISO 10993（生物相容性）、RoHS、REACH、无卤素、伽马稳定、FDA 相关（具体以官方 TDS 为准）
产地 进口（美国/比利时）
四、3D 打印（FFF/FDM）推荐工艺参数
参数 推荐范围 说明
喷嘴温度 380–400°C 需使用耐高温硬化钢或红宝石喷嘴（碳纤对普通喷嘴磨损大）
热床温度 120–140°C 建议使用 PEEK 专用加热床（PEI / 硅胶板），确保首层附着力
打印腔体温度 ≥ 80°C（建议封闭腔体） 封闭加热腔体可大幅减少热梯度与翘曲，是高质量打印的关键
层冷却风扇 关闭或 < 10% 避免层间快速冷却导致内应力开裂
打印速度 20–40 mm/s（推荐 30 mm/s） 慢速打印保证层间结合强度与致密度
层高 0.15–0.25 mm 平衡精度与层间强度
填充率 ≥ 80%（推荐 实心或近实心） 碳纤增强 PEEK 需高填充率以充分发挥增 果
干燥条件 150°C，≥ 4–6 小时（真空干燥更佳） 含水率需 < 0.02%，否则打印件产生气泡、层间剥离
支撑结构 推荐使用水溶性 PVA 支撑 避免机械剥离时损伤高价值医疗/航空部件
后处理·退火 260°C × 2–4 小时（炉内缓慢冷却） 提升结晶度至 30–35%，增强层间结合强度与力学性能
后处理·表面 支持 CNC 精修、激光打标、化学抛光 表面粗糙度可达 Ra 0.2 μm
五、典型应用领域
行业 具体应用 核心优势
医疗保健（核心应用） 个性化牙科种植体基台、骨科定制化植入物（椎间融合器、颅骨修复板、关节置换件）、手术导航模板、微创器械手柄、手术器械消毒托盘 ISO 10993 生物相容、伽马灭菌可重复、X 射线可透（无金属伪影）、MRI 兼容
半导体制造 晶圆载具（Wafer Carrier）、真空腔体内衬、静电吸盘框架、光刻机精密导轨、晶圆搬运臂 低离子析出、抗等离子体侵蚀、无粒子污染、尺寸稳定
航空航天 发动机传感器外壳、线缆固定夹、轻量化支架、卫星结构件、推进系统非金属部件 耐 240°C 高温、抗疲劳、耐辐照、密度低减重 40%+
石油与天然气 井下工具组件、密封件、阀座、高压高温腐蚀环境部件 耐硫化氢、耐酸性介质、耐高温高压
汽车工业 引擎周边高温部件、传动齿轮、制动系统组件、电池模组支架（新能源） 耐油、耐高温、高强度替代金属
工业制造 高温泵阀密封件、微型齿轮、5G 高频连接器外壳、精密夹具治具 高绝缘、尺寸稳定、耐磨
一、产品概述
KetaSpire® PEEK CF10 HC AM Filament 是由世索科（Syensqo，原索尔维 Solvay 特种聚合物业务） 专为增材制造（3D 打印 / 熔融沉积成型 FFF/FDM 工艺） 设计的一款 10% 碳纤维增强、高纯度、医疗级聚醚醚酮（PEEK） 线材（Filament）。
该牌号是 KetaSpire® PEEK 系列中 将"高强度碳纤维增强 + 高纯度医疗级 + 3D 打印专用"三重特性集于一身的旗舰产品。其中：
CF10 = 10% 碳纤维增强（显著提升刚性、强度与降低热膨胀）
HC = High Purity / High Cleanliness（高纯度/高洁净度，通过 ISO 10993 生物相容性认证，支持伽马射线灭菌，离子析出极低）
AM = Additive Manufacturing（增材制造，专为 FFF/FDM 3D 打印优化，无润滑剂、无填料杂质）
Filament = 线材形态，适配工业级 FDM/FFF 3D 打印机
产品定位：面向医疗植入、半导体精密部件、航空航天轻量化结构等对材料纯度、生物安全性、力学强度与耐热性均有 要求的领域，实现"高强 + 高纯 + 可打印"的三重协同。
二、核心性能特点
性能类别 详细说明
力学性能（碳纤增强·类金属级） 拉伸强度 140 MPa，拉伸模量 11,000 MPa，断裂伸长率 1.7%，缺口伊佐德冲击强度 89 J/m；10% 碳纤维赋予极高比强度与比刚度，可在 240°C 高温下替代铝合金/钛合金结构件
耐热性（核心优势） 连续使用温度高达 240°C（464°F），短期耐受 >300°C；玻璃化转变温度 Tg 143°C，熔点 334°C；在 240°C 下长期使用力学性能保持率 > 90%
高纯度·低析出·医疗级 深度过滤，金属杂质 <1 ppm；通过 ISO 10993 生物相容性认证；支持伽马（γ）射线灭菌（累计可达 25–50 kGy，可反复灭菌）；射线可显影（X-ray / CT 透明），适合微创手术器械与植入物；低离子析出、低释气，满足 SEMI F47 洁净标准
耐化学腐蚀 对有机物、酸（除浓硫酸/发烟硝酸）、碱、酮类、酯类、脂肪烃、航空燃油（SAE 10W30，120°C/2000h）、有机溶剂具有杰出耐受性；在硫化氢、酸性介质中表现优异
耐水解与耐辐照 在沸水与过热蒸汽中优异耐水解，可在 134°C 下经受多达 3000 次循环高压蒸汽灭菌；耐高剂量 γ 辐照，超过通用聚苯乙烯
尺寸稳定性 线性热膨胀系数（CLTE）极低，吸水率仅 ~0.10%，潮湿环境尺寸变化极小；打印件致密度高、翘曲小
阻燃性 本质阻燃，UL 94 V-0（1.5 mm），无卤、低烟、低毒
耐磨性与自润滑 摩擦系数 0.2–0.3，在塑料中具有出众的滑动特性，适合轴承、齿轮、密封件等运动部件
电绝缘性 体积电阻率 > 10¹⁵ Ω·cm，介电常数 3.0–3.2，高温高频下损耗低
轻量化 密度 1.33 g/cm³，约为铝合金的 48%、钛合金的 30%
三、材料基本参数
项目 详情
品牌 世索科 Syensqo（原索尔维 Solvay）
产品系列 KetaSpire® PEEK
基体树脂 聚醚醚酮（PEEK，半结晶芳香族热塑性塑料）
增强材料 10% 碳纤维（CF）
牌号 CF10 HC AM Filament
等级 高纯度医疗级（HC）+ 3D 打印专用（AM）
颜色 黑色/本色（NC，以实物为准）
形态 3D 打印线材（Filament）
线材直径 1.75 mm（标准规格，部分批次亦有 2.85 mm 可选）
加工方式 熔融沉积成型（FFF / FDM）3D 打印
包装规格 通常为 25 kg/箱（绕线盘，防潮密封）
合规认证 UL 94 V-0、ISO 10993（生物相容性）、RoHS、REACH、无卤素、伽马稳定、FDA 相关（具体以官方 TDS 为准）
产地 进口（美国/比利时）
四、3D 打印（FFF/FDM）推荐工艺参数
参数 推荐范围 说明
喷嘴温度 380–400°C 需使用耐高温硬化钢或红宝石喷嘴（碳纤对普通喷嘴磨损大）
热床温度 120–140°C 建议使用 PEEK 专用加热床（PEI / 硅胶板），确保首层附着力
打印腔体温度 ≥ 80°C（建议封闭腔体） 封闭加热腔体可大幅减少热梯度与翘曲，是高质量打印的关键
层冷却风扇 关闭或 < 10% 避免层间快速冷却导致内应力开裂
打印速度 20–40 mm/s（推荐 30 mm/s） 慢速打印保证层间结合强度与致密度
层高 0.15–0.25 mm 平衡精度与层间强度
填充率 ≥ 80%（推荐 实心或近实心） 碳纤增强 PEEK 需高填充率以充分发挥增 果
干燥条件 150°C，≥ 4–6 小时（真空干燥更佳） 含水率需 < 0.02%，否则打印件产生气泡、层间剥离
支撑结构 推荐使用水溶性 PVA 支撑 避免机械剥离时损伤高价值医疗/航空部件
后处理·退火 260°C × 2–4 小时（炉内缓慢冷却） 提升结晶度至 30–35%，增强层间结合强度与力学性能
后处理·表面 支持 CNC 精修、激光打标、化学抛光 表面粗糙度可达 Ra 0.2 μm
五、典型应用领域
行业 具体应用 核心优势
医疗保健（核心应用） 个性化牙科种植体基台、骨科定制化植入物（椎间融合器、颅骨修复板、关节置换件）、手术导航模板、微创器械手柄、手术器械消毒托盘 ISO 10993 生物相容、伽马灭菌可重复、X 射线可透（无金属伪影）、MRI 兼容
半导体制造 晶圆载具（Wafer Carrier）、真空腔体内衬、静电吸盘框架、光刻机精密导轨、晶圆搬运臂 低离子析出、抗等离子体侵蚀、无粒子污染、尺寸稳定
航空航天 发动机传感器外壳、线缆固定夹、轻量化支架、卫星结构件、推进系统非金属部件 耐 240°C 高温、抗疲劳、耐辐照、密度低减重 40%+
石油与天然气 井下工具组件、密封件、阀座、高压高温腐蚀环境部件 耐硫化氢、耐酸性介质、耐高温高压
汽车工业 引擎周边高温部件、传动齿轮、制动系统组件、电池模组支架（新能源） 耐油、耐高温、高强度替代金属
工业制造 高温泵阀密封件、微型齿轮、5G 高频连接器外壳、精密夹具治具 高绝缘、尺寸稳定、耐磨
