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世索科KETASPIRE PEEK KT-850 NT
- 英文名称：PEEK
- 品牌：世索科
- 型号：25公斤标准包
- 货号：PEEK
- 价格： ￥550/千克
- 发布日期： 2026-05-14
- 更新日期： 2026-11-10
产品详请
| 品牌 | 世索科 |
| 货号 | PEEK |
| 用途 | 航天航空,军工,汽配等高精尖领域应用 |
| 牌号 | PEEK KT-850 NT |
| 型号 | PEEK KT-850 NT |
| 品名 | 世索科KETASPIRE PEEK KT-850 NT |
| 包装规格 | 25公斤标准包 |
| 外形尺寸 | 颗粒 |
| 厂家 | 世索科 |
| 是否进口 | 是 |
世索科（SYENSQO）KetaSpire® PEEK KT-850 NT 产品描述
一、产品概述
KetaSpire® PEEK KT-850 NT 是由世索科（SYENSQO，原美国索尔维/Solvay 特种聚合物事业部）生产的中流动性等级、未增强型聚醚醚酮（PEEK）特种工程塑料，以天然色/本色（NT = Natural）颗粒料形式供应。其核心定位为兼顾高纯度、优异耐疲劳性与中流动性易加工性的通用型 PEEK 牌号，适合医疗、半导体、汽车及航空航天等高端领域的注塑成型与挤出加工。
�� 牌号解读：KT-850 = KetaSpire PEEK 850 系列；NT = Natural（天然色/本色颗粒）；"850"代表该牌号在 Syensqo PEEK 产品线中属于中等熔体流动性等级（介于 KT-820 低流动与 KT-880 高流动之间）。
项目 内容
品牌 KetaSpire®（世索科 SYENSQO）
牌号 KT-850 NT
化学名称 聚醚醚酮（PEEK, Polyether Ether Ketone）
材料类型 未增强、无填充、纯 PEEK 树脂
产品形态 颗粒料（Natural/本色），标称粒径 3–4 mm
流动性等级 中流动性（Medium Flow），MFR ≈ 10 g/10min
包装规格 25 kg/袋（标准）
主要产地 美国
加工方式 注塑成型、挤出成型（单丝/型材/线缆包覆/薄膜等）
当前归属 Syensqo（原 Solvay 先进材料业务分拆）
二、核心性能特点
1. 基础热性能
性能 典型值 说明
密度 1.30 g/cm³ 约为铝的 48%，显著轻量化
熔点（Tm） 334–338 °C 高结晶温度，热稳定优异
玻璃化转变温度（Tg） 143 °C 高 Tg 保证高温刚性
长期连续使用温度 240 °C（464 °F） 在此温度下力学性能保持优异
短期峰值耐温 可达 280–300 °C 短时高温冲击不失效
热变形温度（HDT, 1.8 MPa） 152–160 °C 高负载下仍保持尺寸稳定
线性热膨胀系数（CLTE） ~10–13 × 10⁻⁶ cm/cm/°C 接近铝合金，远低于普通塑料
阻燃等级 UL 94 V-0（1.5 mm，本征阻燃） 无需阻燃剂
2. 机械性能
性能 典型值 测试标准
拉伸强度 96.5 MPa（屈服） ASTM D638
拉伸模量 ~3.6–4.0 GPa ASTM D638
断裂伸长率 20–50%（典型约 36%） ASTM D638
弯曲强度 130–145 MPa ASTM D790
弯曲模量 3.7–4.0 GPa ASTM D790
悬臂梁缺口冲击（Izod Notched） NB（不断裂） ASTM D4812
邵氏硬度（D） 18.6 kg/cm²（退火态） ASTM D648
疲劳性能 极为突出 可与合金媲美
耐磨性 优异，自润滑性好 摩擦系数低
3. ⭐ 核心差异化特性
特性维度 具体表现
✅ 中流动性（MFR≈10 g/10min） 比 KT-820（MFR≈2–3）易加工得多，比 KT-880（MFR≈15–25）韧性更高，是性能与加工性的 平衡点
✅ 高纯度低析出 无填料、无添加剂、金属杂质极低，适用于半导体/医疗洁净级
✅ 耐疲劳 交变应力下不易断裂，可与合金媲美，适合轴承/密封等运动部件
✅ 优异耐化学性 对强酸、强碱、有机溶剂、碳氢化合物高度惰性；仅浓硫酸可破坏
✅ 耐水解 在沸水和高压过热蒸汽中长期使用性能不衰减
✅ 生物相容性 通过 USP VI 级、ISO 10993，可短期植入人体
✅ 耐辐照 可承受高剂量 γ 辐照
✅ 电绝缘优异 高温高频下介电损耗低
✅ 本征阻燃 UL 94 V-0，无卤低烟低毒
✅ 尺寸稳定性好 吸水率仅 ~0.10%，低收缩（纵向 1.2%，横向 1.4%）
4. 加工特性
参数 建议范围
烘干条件 120–150 °C，4–6 小时（目标水分 <0.02%）
注塑料筒温度 360–390 °C
模具温度 160–200 °C（高模温有助于结晶与尺寸稳定）
注塑压力 240 bar（35 kpsi）
挤出温度 370–390 °C
收缩率 纵向（Flow）1.2%；横向（Across Flow）1.4%
三、与 KetaSpire® PEEK 其他未增强牌号对比
牌号 流动性（MFR） 核心特点 典型应用侧重
KT-820 NT 低（~2–3 g/10min） 超高韧性、耐蠕变、厚壁挤出 棒材/管材/厚壁结构/油气高压件
KT-850 NT ⭐ 中（~10 g/10min） 平衡型：易注塑+高纯+耐疲劳 医疗器械、半导体、中等壁厚精密注塑件
KT-880 NT 高（~15–25 g/10min） 薄壁、复杂注塑、FDA 食品级 微型精密件、薄壁件、食品接触
KT-851 NT 中 线缆包覆专用、高熔体强度 线缆绝缘涂层
KT-820 FP 低（粉末） 压缩成型/喷涂 金属涂层、模压件
KT-850 P 中（粉末） 喷涂/模压/3D 打印 涂层、粉末加工
KT-880 FP 高（粉末） 高速静电喷涂 薄壁防腐涂层
KetaSpire PEEK XT — 超高温（Tg+20°C, Tm+45°C） 航空极限高温、大功率电驱
�� 选型建议：
需要厚壁/挤出/超高韧性 → 选 KT-820 NT
需要中等壁厚精密注塑+高纯+易加工 → 选 KT-850 NT ✅
需要薄壁/高速注塑/微型件 → 选 KT-880 NT
四、主要应用领域
应用领域 典型部件
医疗器械/骨科 手术器械（可 134°C × 3000 次灭菌）、人工关节、脊柱融合器、牙科种植体、灭菌盒/托盘
半导体/电子 晶圆承载器（CMP 抛光环、晶圆盒）、测试插座、IC 封装基座、高纯绝缘件、5G 连接器
航空航天 紧固件、支架、线缆、流体处理系统、轻量化结构件、座椅框架
汽车工业 止推垫圈、轴承、密封圈、制动系统零件、齿轮、发动机罩部件、新能源电池绝缘件
石油/天然气 压缩机底板、密封件、井下工具、线缆涂层
工业机械 泵阀密封、轴承保持架、耐磨滑块、压缩机阀片、重载齿轮
食品/饮用水 食品机械轴承、密封件（需 FDA/EU 认证）、阀门/管件
五、产品优势总结
优势维度 具体表现
✅ 性能与加工平衡 中流动性（MFR≈10），比低流动易注塑，比高流动韧性更高
✅ 高纯度低析出 适配半导体/医疗洁净级
✅ 耐高温耐热 长期 240°C，短期 300°C
✅ 耐疲劳 交变应力下寿命远超普通塑料
✅ 耐化学耐水解 仅浓硫酸可破坏，耐沸水/高压蒸汽
✅ 本征阻燃 UL 94 V-0，无卤低烟
✅ 生物相容 USP VI / ISO 10993，可短期植入
✅ 电绝缘优异 高温高频低损耗
✅ 尺寸稳定 吸水率 0.10%，收缩率 1.2–1.4%
✅ 轻量化 密度 1.30 g/cm³，约铝的 48%
一、产品概述
KetaSpire® PEEK KT-850 NT 是由世索科（SYENSQO，原美国索尔维/Solvay 特种聚合物事业部）生产的中流动性等级、未增强型聚醚醚酮（PEEK）特种工程塑料，以天然色/本色（NT = Natural）颗粒料形式供应。其核心定位为兼顾高纯度、优异耐疲劳性与中流动性易加工性的通用型 PEEK 牌号，适合医疗、半导体、汽车及航空航天等高端领域的注塑成型与挤出加工。
�� 牌号解读：KT-850 = KetaSpire PEEK 850 系列；NT = Natural（天然色/本色颗粒）；"850"代表该牌号在 Syensqo PEEK 产品线中属于中等熔体流动性等级（介于 KT-820 低流动与 KT-880 高流动之间）。
项目 内容
品牌 KetaSpire®（世索科 SYENSQO）
牌号 KT-850 NT
化学名称 聚醚醚酮（PEEK, Polyether Ether Ketone）
材料类型 未增强、无填充、纯 PEEK 树脂
产品形态 颗粒料（Natural/本色），标称粒径 3–4 mm
流动性等级 中流动性（Medium Flow），MFR ≈ 10 g/10min
包装规格 25 kg/袋（标准）
主要产地 美国
加工方式 注塑成型、挤出成型（单丝/型材/线缆包覆/薄膜等）
当前归属 Syensqo（原 Solvay 先进材料业务分拆）
二、核心性能特点
1. 基础热性能
性能 典型值 说明
密度 1.30 g/cm³ 约为铝的 48%，显著轻量化
熔点（Tm） 334–338 °C 高结晶温度，热稳定优异
玻璃化转变温度（Tg） 143 °C 高 Tg 保证高温刚性
长期连续使用温度 240 °C（464 °F） 在此温度下力学性能保持优异
短期峰值耐温 可达 280–300 °C 短时高温冲击不失效
热变形温度（HDT, 1.8 MPa） 152–160 °C 高负载下仍保持尺寸稳定
线性热膨胀系数（CLTE） ~10–13 × 10⁻⁶ cm/cm/°C 接近铝合金，远低于普通塑料
阻燃等级 UL 94 V-0（1.5 mm，本征阻燃） 无需阻燃剂
2. 机械性能
性能 典型值 测试标准
拉伸强度 96.5 MPa（屈服） ASTM D638
拉伸模量 ~3.6–4.0 GPa ASTM D638
断裂伸长率 20–50%（典型约 36%） ASTM D638
弯曲强度 130–145 MPa ASTM D790
弯曲模量 3.7–4.0 GPa ASTM D790
悬臂梁缺口冲击（Izod Notched） NB（不断裂） ASTM D4812
邵氏硬度（D） 18.6 kg/cm²（退火态） ASTM D648
疲劳性能 极为突出 可与合金媲美
耐磨性 优异，自润滑性好 摩擦系数低
3. ⭐ 核心差异化特性
特性维度 具体表现
✅ 中流动性（MFR≈10 g/10min） 比 KT-820（MFR≈2–3）易加工得多，比 KT-880（MFR≈15–25）韧性更高，是性能与加工性的 平衡点
✅ 高纯度低析出 无填料、无添加剂、金属杂质极低，适用于半导体/医疗洁净级
✅ 耐疲劳 交变应力下不易断裂，可与合金媲美，适合轴承/密封等运动部件
✅ 优异耐化学性 对强酸、强碱、有机溶剂、碳氢化合物高度惰性；仅浓硫酸可破坏
✅ 耐水解 在沸水和高压过热蒸汽中长期使用性能不衰减
✅ 生物相容性 通过 USP VI 级、ISO 10993，可短期植入人体
✅ 耐辐照 可承受高剂量 γ 辐照
✅ 电绝缘优异 高温高频下介电损耗低
✅ 本征阻燃 UL 94 V-0，无卤低烟低毒
✅ 尺寸稳定性好 吸水率仅 ~0.10%，低收缩（纵向 1.2%，横向 1.4%）
4. 加工特性
参数 建议范围
烘干条件 120–150 °C，4–6 小时（目标水分 <0.02%）
注塑料筒温度 360–390 °C
模具温度 160–200 °C（高模温有助于结晶与尺寸稳定）
注塑压力 240 bar（35 kpsi）
挤出温度 370–390 °C
收缩率 纵向（Flow）1.2%；横向（Across Flow）1.4%
三、与 KetaSpire® PEEK 其他未增强牌号对比
牌号 流动性（MFR） 核心特点 典型应用侧重
KT-820 NT 低（~2–3 g/10min） 超高韧性、耐蠕变、厚壁挤出 棒材/管材/厚壁结构/油气高压件
KT-850 NT ⭐ 中（~10 g/10min） 平衡型：易注塑+高纯+耐疲劳 医疗器械、半导体、中等壁厚精密注塑件
KT-880 NT 高（~15–25 g/10min） 薄壁、复杂注塑、FDA 食品级 微型精密件、薄壁件、食品接触
KT-851 NT 中 线缆包覆专用、高熔体强度 线缆绝缘涂层
KT-820 FP 低（粉末） 压缩成型/喷涂 金属涂层、模压件
KT-850 P 中（粉末） 喷涂/模压/3D 打印 涂层、粉末加工
KT-880 FP 高（粉末） 高速静电喷涂 薄壁防腐涂层
KetaSpire PEEK XT — 超高温（Tg+20°C, Tm+45°C） 航空极限高温、大功率电驱
�� 选型建议：
需要厚壁/挤出/超高韧性 → 选 KT-820 NT
需要中等壁厚精密注塑+高纯+易加工 → 选 KT-850 NT ✅
需要薄壁/高速注塑/微型件 → 选 KT-880 NT
四、主要应用领域
应用领域 典型部件
医疗器械/骨科 手术器械（可 134°C × 3000 次灭菌）、人工关节、脊柱融合器、牙科种植体、灭菌盒/托盘
半导体/电子 晶圆承载器（CMP 抛光环、晶圆盒）、测试插座、IC 封装基座、高纯绝缘件、5G 连接器
航空航天 紧固件、支架、线缆、流体处理系统、轻量化结构件、座椅框架
汽车工业 止推垫圈、轴承、密封圈、制动系统零件、齿轮、发动机罩部件、新能源电池绝缘件
石油/天然气 压缩机底板、密封件、井下工具、线缆涂层
工业机械 泵阀密封、轴承保持架、耐磨滑块、压缩机阀片、重载齿轮
食品/饮用水 食品机械轴承、密封件（需 FDA/EU 认证）、阀门/管件
五、产品优势总结
优势维度 具体表现
✅ 性能与加工平衡 中流动性（MFR≈10），比低流动易注塑，比高流动韧性更高
✅ 高纯度低析出 适配半导体/医疗洁净级
✅ 耐高温耐热 长期 240°C，短期 300°C
✅ 耐疲劳 交变应力下寿命远超普通塑料
✅ 耐化学耐水解 仅浓硫酸可破坏，耐沸水/高压蒸汽
✅ 本征阻燃 UL 94 V-0，无卤低烟
✅ 生物相容 USP VI / ISO 10993，可短期植入
✅ 电绝缘优异 高温高频低损耗
✅ 尺寸稳定 吸水率 0.10%，收缩率 1.2–1.4%
✅ 轻量化 密度 1.30 g/cm³，约铝的 48%
