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世索科KETASPIRE PEEK KT-880FP
- 英文名称：PEEK
- 品牌：世索科
- 型号：25公斤标准包
- 货号：PEEK
- 价格： ￥500/千克
- 发布日期： 2026-05-14
- 更新日期： 2026-11-10
产品详请
| 品牌 | 世索科 |
| 货号 | PEEK |
| 用途 | 航天航空,军工,汽配等高精尖领域应用 |
| 牌号 | PEEK KT-880FP |
| 型号 | PEEK KT-880FP |
| 品名 | 世索科KETASPIRE PEEK KT-880FP |
| 包装规格 | 25公斤标准包 |
| 外形尺寸 | 颗粒 |
| 厂家 | 世索科 |
| 是否进口 | 是 |
世索科 KETASPIRE™ PEEK KT-880FP 产品描述
一、产品概况
项目 详情
品牌 世索科（Syensqo，原索尔维/Solvay 特种聚合物事业部）
产品系列 KETASPIRE™ PEEK（聚醚醚酮）
牌号 KT-880FP
FP 含义 Fine Powder（细粉），区别于颗粒态（NT）、粗粉（P）、超细粉（SFP/UFP）
增强方式 未增强（纯树脂/Unfilled），天然色（Natural）
形态 细粉末（Fine Powder），天然色
包装规格 通常为 25 千克/袋（铝塑复合防潮包装）
加工方式 ⚠️ 不可用于注塑或 FDM；专为 压缩模压成型（Compression Molding）、静电喷涂、水性涂层、预浸料 等粉末加工工艺设计
核心定位 KETASPIRE™ PEEK 系列中 高流动性未增强纯 PEEK 细粉 牌号，兼顾 PEEK 耐化学/耐高温性能与粉末工艺的易加工性
关键说明："KT-880" = 高流动性基体（比 KT-820 熔体流动性高约 25%）；"FP" = 细粉末形态。与同系列颗粒态 KT-880 NT 相比，KT-880FP 专为粉末加工设计，适用于无法用注塑实现的成型场景（如大型涂层、复合预浸料、模压薄壁件等）。
二、核心性能特点
1. 基础物性参数
指标 典型值 测试标准
密度 1.30 g/cm³ ASTM D792
熔点 334–338 ℃ —
玻璃化温度 Tg 143 ℃ —
长期使用温度 240 ℃ —
短期耐温 可达 280–300 ℃ —
吸水率（23℃/24h 平衡） ≤0.10 % —
阻燃等级 UL 94 V-0（1.5–1.6 mm），低烟低毒 —
氧指数 37 % —
体积电阻率 >10¹⁵ Ω·cm —
生物相容性 符合 USP Class VI、ISO 10993（短期植入/体液接触） —
可耐灭菌 134 ℃ 高压蒸汽（≥3000 次循环）、γ 射线、环氧乙烷（EtO）、电子束 —
高纯度 金属杂质 <1 ppm，离子析出极低 —
2. 力学性能（23 ℃）
指标 典型值 说明
拉伸强度 ≥90–100 MPa 高韧性纯 PEEK
断裂伸长率 ≥35–50 % 极高韧性，远优于增强牌号
弯曲强度 ≥130–140 MPa —
弯曲模量 ≈3.6 GPa —
无缺口冲击强度（Charpy） ≥110 kJ/m² 极高抗冲击，可与合金媲美
洛氏硬度（R） 110 —
抗蠕变性能 优异（50℃/50 MPa，1000h 变形量 <1%） —
耐疲劳性 ，可承受数百万次交变应力 同级中
3. 核心差异化优势
优势 说明
高流动 + 纯树脂 KT-880 高流动基体赋予粉末优异的熔融流动性，压缩模压时可快速填充、致密化，周期短
未增强、高韧性 无玻纤/碳纤，保持纯 PEEK 的 韧性（断裂伸长率 35%+），不脆裂、可承受冲击和弯折
耐化学性 耐绝大多数酸碱（仅浓硫酸可破坏）、有机溶剂、油类、燃油、蒸汽、海水；耐腐蚀性与镍钢相近
耐水解/耐灭菌 不受沸水和高压蒸汽化学影响，134℃蒸汽灭菌 3000+ 次不降解
高纯低析出 金属杂质 <1 ppm，适合医疗器械、半导体洁净环境
天然阻燃 不加阻燃剂即达 UL 94 V-0，氧指数 37%
自润滑耐磨 干摩擦系数低，无油润滑磨损率极低，适合轴承/密封/滑动部件涂层
轻量化 密度 1.30 g/cm³，仅为钢的 1/6、铝的 46%
尺寸稳定 线性热膨胀系数（CLTE）≈45×10⁻⁶/℃，环境温湿度变化对尺寸影响极小
三、加工工艺（粉末专用）
⚠️ KT-880FP 为细粉末形态，不可直接用于注塑或 FDM 3D 打印，以下为其核心加工方式：
1. 压缩模压成型（Compression Molding）—— 核心工艺
参数 推荐范围
预干燥 120–135 ℃，4–6 小时（粉末虽吸水率低，但高温模压仍需除湿防气泡）
模压温度 370–385 ℃
模压压力 15–30 MPa（视壁厚调整）
保压时间 视壁厚而定（通常 1–5 min/mm）
冷却方式 随炉冷却或缓慢冷却至 100 ℃ 以下脱模
脱模后退火 200–220 ℃ / 2–4 h（消除内应力、提升韧性与尺寸稳定）
特点 结晶度高、弹性模量和硬度高于注塑件、延展性略低
2. 静电喷涂（Electrostatic Powder Coating）
参数 推荐值
粉末预热 80–100 ℃
喷枪电压 60–80 kV
固化温度/时间 370–380 ℃ / 10–20 min
涂层厚度 10–50 μm
特点 极薄、均匀、致密、高光泽、附着力强、无针孔
3. 水性涂层
参数 推荐值
配方 制成 30–50% 固含量水性悬浮液
喷涂/浸涂后 120 ℃ 预烘 + 370–380 ℃ 固化
涂层厚度 10–30 μm
特点 无溶剂、环保、适配食品/医药/半导体洁净场景
4. 预浸料成型（Prepreg）
参数 推荐值
工艺 与碳纤维/玻璃纤维浸渍，370–380 ℃ 熔融浸润
制品 单向/织物预浸料、层压板
适用 航空、风电、汽车轻量化高强复合材料部件
5. 其他加工方式
工艺 说明
挤出吹塑/薄膜挤出 类似 KT-810 FP，但 KT-880FP 流动性更高，更适合薄壁型材
SLS 3D 打印 不推荐（SLS 通常使用更细的超细粉/UFP 等级，如 KT-880 UFP）
离心铸造 可用于大型管材/轴套
四、主要应用领域
领域 典型应用
医疗器械（核心优势） 骨科手柄、旋钮、握把、可灭菌手术器械；电外科金属套管涂层（Surgical Coatings 等采用 KT-880FP/KT-820FP 为电外科器械提供电绝缘保护，耐反复灭菌）
航空航天 座椅框架、行李架、紧固件、支架、线缆、流体处理系统部件（减重 + 耐高温 + 阻燃）
汽车工业 发动机内罩、传动系统轴承/密封件/齿轮、制动系统零件、高压电机绝缘（可支持 800V+ 电机）、止推垫圈
电子电气/半导体 电气连接器、绝缘膜片、CMP 保持环、晶圆载体、蚀刻环、测试插座（高纯 + 低析出 + EMI 屏蔽）
油气/化工 压缩机阀片、活塞环、密封件、管道、迷宫密封、轴承、衬套（耐 240℃+ 高压 + 盐水/油气 + 耐磨）
工业/精密机械 泵体、阀门、链条、齿轮、复印机分离爪、特殊耐热轴承
涂层/表面防护 金属部件防腐蚀/耐磨/绝缘涂层（电外科器械、井下工具、化工设备内壁）
五
一、产品概况
项目 详情
品牌 世索科（Syensqo，原索尔维/Solvay 特种聚合物事业部）
产品系列 KETASPIRE™ PEEK（聚醚醚酮）
牌号 KT-880FP
FP 含义 Fine Powder（细粉），区别于颗粒态（NT）、粗粉（P）、超细粉（SFP/UFP）
增强方式 未增强（纯树脂/Unfilled），天然色（Natural）
形态 细粉末（Fine Powder），天然色
包装规格 通常为 25 千克/袋（铝塑复合防潮包装）
加工方式 ⚠️ 不可用于注塑或 FDM；专为 压缩模压成型（Compression Molding）、静电喷涂、水性涂层、预浸料 等粉末加工工艺设计
核心定位 KETASPIRE™ PEEK 系列中 高流动性未增强纯 PEEK 细粉 牌号，兼顾 PEEK 耐化学/耐高温性能与粉末工艺的易加工性
关键说明："KT-880" = 高流动性基体（比 KT-820 熔体流动性高约 25%）；"FP" = 细粉末形态。与同系列颗粒态 KT-880 NT 相比，KT-880FP 专为粉末加工设计，适用于无法用注塑实现的成型场景（如大型涂层、复合预浸料、模压薄壁件等）。
二、核心性能特点
1. 基础物性参数
指标 典型值 测试标准
密度 1.30 g/cm³ ASTM D792
熔点 334–338 ℃ —
玻璃化温度 Tg 143 ℃ —
长期使用温度 240 ℃ —
短期耐温 可达 280–300 ℃ —
吸水率（23℃/24h 平衡） ≤0.10 % —
阻燃等级 UL 94 V-0（1.5–1.6 mm），低烟低毒 —
氧指数 37 % —
体积电阻率 >10¹⁵ Ω·cm —
生物相容性 符合 USP Class VI、ISO 10993（短期植入/体液接触） —
可耐灭菌 134 ℃ 高压蒸汽（≥3000 次循环）、γ 射线、环氧乙烷（EtO）、电子束 —
高纯度 金属杂质 <1 ppm，离子析出极低 —
2. 力学性能（23 ℃）
指标 典型值 说明
拉伸强度 ≥90–100 MPa 高韧性纯 PEEK
断裂伸长率 ≥35–50 % 极高韧性，远优于增强牌号
弯曲强度 ≥130–140 MPa —
弯曲模量 ≈3.6 GPa —
无缺口冲击强度（Charpy） ≥110 kJ/m² 极高抗冲击，可与合金媲美
洛氏硬度（R） 110 —
抗蠕变性能 优异（50℃/50 MPa，1000h 变形量 <1%） —
耐疲劳性 ，可承受数百万次交变应力 同级中
3. 核心差异化优势
优势 说明
高流动 + 纯树脂 KT-880 高流动基体赋予粉末优异的熔融流动性，压缩模压时可快速填充、致密化，周期短
未增强、高韧性 无玻纤/碳纤，保持纯 PEEK 的 韧性（断裂伸长率 35%+），不脆裂、可承受冲击和弯折
耐化学性 耐绝大多数酸碱（仅浓硫酸可破坏）、有机溶剂、油类、燃油、蒸汽、海水；耐腐蚀性与镍钢相近
耐水解/耐灭菌 不受沸水和高压蒸汽化学影响，134℃蒸汽灭菌 3000+ 次不降解
高纯低析出 金属杂质 <1 ppm，适合医疗器械、半导体洁净环境
天然阻燃 不加阻燃剂即达 UL 94 V-0，氧指数 37%
自润滑耐磨 干摩擦系数低，无油润滑磨损率极低，适合轴承/密封/滑动部件涂层
轻量化 密度 1.30 g/cm³，仅为钢的 1/6、铝的 46%
尺寸稳定 线性热膨胀系数（CLTE）≈45×10⁻⁶/℃，环境温湿度变化对尺寸影响极小
三、加工工艺（粉末专用）
⚠️ KT-880FP 为细粉末形态，不可直接用于注塑或 FDM 3D 打印，以下为其核心加工方式：
1. 压缩模压成型（Compression Molding）—— 核心工艺
参数 推荐范围
预干燥 120–135 ℃，4–6 小时（粉末虽吸水率低，但高温模压仍需除湿防气泡）
模压温度 370–385 ℃
模压压力 15–30 MPa（视壁厚调整）
保压时间 视壁厚而定（通常 1–5 min/mm）
冷却方式 随炉冷却或缓慢冷却至 100 ℃ 以下脱模
脱模后退火 200–220 ℃ / 2–4 h（消除内应力、提升韧性与尺寸稳定）
特点 结晶度高、弹性模量和硬度高于注塑件、延展性略低
2. 静电喷涂（Electrostatic Powder Coating）
参数 推荐值
粉末预热 80–100 ℃
喷枪电压 60–80 kV
固化温度/时间 370–380 ℃ / 10–20 min
涂层厚度 10–50 μm
特点 极薄、均匀、致密、高光泽、附着力强、无针孔
3. 水性涂层
参数 推荐值
配方 制成 30–50% 固含量水性悬浮液
喷涂/浸涂后 120 ℃ 预烘 + 370–380 ℃ 固化
涂层厚度 10–30 μm
特点 无溶剂、环保、适配食品/医药/半导体洁净场景
4. 预浸料成型（Prepreg）
参数 推荐值
工艺 与碳纤维/玻璃纤维浸渍，370–380 ℃ 熔融浸润
制品 单向/织物预浸料、层压板
适用 航空、风电、汽车轻量化高强复合材料部件
5. 其他加工方式
工艺 说明
挤出吹塑/薄膜挤出 类似 KT-810 FP，但 KT-880FP 流动性更高，更适合薄壁型材
SLS 3D 打印 不推荐（SLS 通常使用更细的超细粉/UFP 等级，如 KT-880 UFP）
离心铸造 可用于大型管材/轴套
四、主要应用领域
领域 典型应用
医疗器械（核心优势） 骨科手柄、旋钮、握把、可灭菌手术器械；电外科金属套管涂层（Surgical Coatings 等采用 KT-880FP/KT-820FP 为电外科器械提供电绝缘保护，耐反复灭菌）
航空航天 座椅框架、行李架、紧固件、支架、线缆、流体处理系统部件（减重 + 耐高温 + 阻燃）
汽车工业 发动机内罩、传动系统轴承/密封件/齿轮、制动系统零件、高压电机绝缘（可支持 800V+ 电机）、止推垫圈
电子电气/半导体 电气连接器、绝缘膜片、CMP 保持环、晶圆载体、蚀刻环、测试插座（高纯 + 低析出 + EMI 屏蔽）
油气/化工 压缩机阀片、活塞环、密封件、管道、迷宫密封、轴承、衬套（耐 240℃+ 高压 + 盐水/油气 + 耐磨）
工业/精密机械 泵体、阀门、链条、齿轮、复印机分离爪、特殊耐热轴承
涂层/表面防护 金属部件防腐蚀/耐磨/绝缘涂层（电外科器械、井下工具、化工设备内壁）
五
