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世索科KETASPIRE PEEK KT-850P
- 英文名称：PEEK
- 品牌：世索科
- 型号：25公斤标准包
- 货号：PEEK
- 价格： ￥470/千克
- 发布日期： 2026-05-14
- 更新日期： 2026-11-10
产品详请
| 品牌 | 世索科 |
| 货号 | PEEK |
| 用途 | 航天航空,军工,汽配等高精尖领域应用 |
| 牌号 | PEEK KT-850P |
| 型号 | PEEK KT-850P |
| 品名 | 世索科KETASPIRE PEEK KT-850P |
| 包装规格 | 25公斤标准包 |
| 外形尺寸 | 颗粒 |
| 厂家 | 世索科 |
| 是否进口 | 是 |
世索科 KetaSpire® PEEK KT-850P 产品描述
一、基本信息
项目 详情
产品名称 KetaSpire® PEEK KT-850P
品牌/生产商 世索科（Syensqo，原索尔维 Solvay）特种聚合物事业部
材料类型 聚醚醚酮（PEEK），未增强、中等流动等级
牌号/型号 KT-850P（"P" = Powder，粗粉形态）
所属系列 KetaSpire® KT-850 系列——未增强纯树脂粉末级
形态/外观 天然色（本色）粗粉，平均粒径约 80–120 μm（参考同系列 KT-880P 粉末规格推断）
包装规格 25 千克/箱（标准出厂包装）
参考售价 约 ￥50–60/千克（市场参考价，实际以供应商报价为准）
核心定位 中等流动 + 粗粉 + 高纯未增强 PEEK，主打模压成型、粉末涂层、挤出复合及增材制造（3D 打印）应用
�� 牌号解读：KT-850 = 未增强纯树脂 PEEK、中等熔体流动等级；P = Powder（粗粉）。该牌号是 KT-850 系列中专为粉末加工工艺（模压、粉末喷涂、挤出复合、SLS 3D 打印等）设计的型号。同系列颗粒形态对应型号为 KT-850 NT（NT = Natural 天然色颗粒，用于注塑成型）。
二、材料概述
KetaSpire® PEEK KT-850P 是世索科 KetaSpire® PEEK 产品体系中 未增强、中等流动等级的粗粉级聚醚醚酮。
其核心定位是：
以中等流动性平衡加工效率与力学性能，通过粗粉形态赋能模压成型、粉末涂层、挤出复合与增材制造，在医疗、半导体、航空、汽车、油气等领域实现高纯 PEEK 粉末的高效成型与金属替代。
PEEK 的耐化学性与 PPS（聚苯硫醚）相似，但可在更高温度下运行，并在连续使用温度高达 240°C 时保持优异的机械性能，使其能够在恶劣终端环境中替代金属。KT-850P 作为粉末形态，相比颗粒形态（KT-850 NT）更适合需要均匀填充、大面积涂层、复杂模压或 3D 打印的应用场景。
三、核心性能特点
3.1 基础物理与热性能
性能项目 典型数值
形态 天然色粗粉
平均粒径 D50 ~80–120 μm（粗粉级）
密度 1.30–1.32 g/cm³（ASTM D792）
熔点 334–338°C（DSC）
玻璃化转变温度 Tg 143°C
连续使用温度 240–250°C（UL-746B）
短期耐温 可达 280–300°C
吸水率（23°C, 24h） <0.05%（ASTM D570）
线性热膨胀系数（CLTE） 5.5–6.5 × 10⁻⁵ /°C（ASTM E831）
阻燃等级 UL 94 V-0（1.6 mm），天然阻燃，无添加阻燃剂
纯度 高纯度、低离子析出、低挥发分、无添加剂
生物相容性 符合 USP Class VI、ISO 10993
3.2 力学性能（模压成型·退火后）
性能项目 典型数值
拉伸强度 100–110 MPa（ASTM D638）
拉伸模量 3.8–3.9 GPa（ASTM D638）
断裂伸长率 50–60%（良好韧性，ASTM D638）
弯曲强度 152 MPa（ASTM D790）
弯曲模量 3.9 GPa（ASTM D790）
缺口冲击强度（23°C） 43 J/m（ASTM D256）
无缺口冲击强度 不断裂（ASTM D256）
洛氏硬度（M 级） 92–95（ASTM D785）
疲劳性能 优异抗交变应力疲劳，可媲美合金材料
3.3 核心功能特性
特性 描述
中等流动·粗粉平衡 流动性介于低流（KT-820P）与高流（KT-880P）之间，粗粉形态压缩比适中、模压填充快、粉末分散均匀
高纯洁净·低析出 未填充、无添加剂，低离子析出、低 VOC、低挥发，适配医疗、半导体、食品等高洁净场景
天然阻燃 无需添加阻燃剂即达 UL 94 V-0，低烟低毒
优异耐化学性 对强酸、强碱、绝大多数有机溶剂耐受；常规介质中仅浓硫酸可溶解破坏，耐腐蚀性接近镍钢
耐水解·耐蒸汽 在沸水和过热蒸汽中优异耐水解，可承受 134°C 高压蒸汽反复灭菌 >1000 次
电绝缘优异 高温和高频下损耗低的电介质，保障电子元件稳定运行
自润滑耐磨 摩擦系数低，适合轴承、密封、滑动部件
尺寸稳定性 低 CLTE，全温区（-50°C~260°C）尺寸变化 <0.15%
耐辐照 超过通用树脂中耐辐照性好的聚苯乙烯，可承受高剂量 γ 辐照
易加工成型 可用注塑、挤出、压缩/模压成型、离心铸造、3D 打印等多种工艺
四、推荐加工工艺
4.1 模压成型（核心工艺）
参数 建议范围
预干燥 150–160°C / 3–4 小时（粉末比颗粒更易吸潮，目标水分 <0.02%）
模具预热 180–200°C
装料 快速填充、一次振实除气（中等流动无需多次振实）
升温阶段 380–390°C（速率 10–15°C/min）
保温阶段 385–390°C / 5–10 MPa / 15–30 min（短保温、快速成型）
冷却阶段 快冷（5–10°C/min）至 200°C，再自然冷却
后处理退火 200–220°C / 2–3 小时（消除内应力，韧性 +20%，耐热 +5%）
✅ 优势：超薄壁（<2mm）无缺陷、快速成型、效率高、成本低、模压件密度接近理论值、性能均匀。
4.2 挤出复合 / 共混改性
参数 建议范围
温度 375–385°C
螺杆转速 150–250 rpm（高剪切、分散均匀）
适用 玻纤/碳纤增强 PEEK、耐磨改性、导电/抗静电、功能母粒
✅ 优势：中等流动分散快、复合效率高、制品性能均匀。
4.3 粉末涂层 / 静电喷涂
参数 建议范围
烧结温度 385–395°C
适用 金属基底防腐涂层、耐磨涂层、绝缘涂层
✅ 优势：涂层均匀、附着力强、流动性好、覆盖复杂表面。
4.4 增材制造（SLS 选择性激光烧结 / 3D 打印）
参数 建议范围
粉末床预热 160–170°C
激光烧结温度 370–380°C
打印精度 ±0.05 mm
最小壁厚 0.2 mm
4.5 压缩成型 / 注塑（颗粒对应 KT-850 NT，粉末亦可尝试）
参数 建议范围
料筒温度 360–380°C（后段/中段/前段/射嘴）
模具温度 140–160°C
注射压力 80–130 MPa
干燥条件 120–140°C / 4–6 小时（露点 < -40°C）
⚠️ 以上为 KT-850P 粉末通用参考参数，实际加工请以世索科官方技术数据表（TDS）为准。
五、典型应用领域
✈️ 航空航天
应用部件 说明
紧固件、支架、线缆 轻量化 + 高强度 + 耐高温 + 阻燃
流体处理系统部件 耐航空燃油/液压油 + 耐高温
内部结构件 模压成型复杂薄壁件
�� 医疗器械
应用部件 说明
手术器械、牙科钻头 高纯 + 耐反复灭菌（134°C / 3000 次循环）+ 生物相容
骨科植入物（人工关节、脊柱） 与人体骨骼接近、无毒、质轻、耐腐蚀、可替代金属
医疗设备外壳 光滑易清洁 + 耐消毒
医疗模压件 IVD 体外诊断模压件、影像设备部件
�� 半导体与电子
应用部件 说明
晶圆承载器、CMP 环 超纯、低析出、尺寸稳定
测试插座、IC 封装基座 高纯模压件
绝缘部件、连接器 高介电、耐高温高频
超纯水管道、阀门、泵 耐化学、尺寸稳定
��️ 石油与天然气
应用部件 说明
压缩机底板、密封件 耐高温高压 + 耐 H₂S/CO₂ + 耐腐蚀
线缆涂层 粉末涂层防腐
井下工具 耐恶劣化学环境
�� 汽车工业
应用部件 说明
止推垫圈、轴承、密封圈 耐磨 + 自润滑 + 耐油
制动系统零件、齿轮 高疲劳 + 耐冲击
发动机内罩 耐高温 + 轻量化
�� 通用工业
应用部件 说明
衬套、紧固件 高纯 + 耐磨 + 尺寸稳定
化工设备反应釜、阀门、泵壳 耐强酸/碱/溶剂 + 高温
薄膜/管材挤出 挤出成型
一、基本信息
项目 详情
产品名称 KetaSpire® PEEK KT-850P
品牌/生产商 世索科（Syensqo，原索尔维 Solvay）特种聚合物事业部
材料类型 聚醚醚酮（PEEK），未增强、中等流动等级
牌号/型号 KT-850P（"P" = Powder，粗粉形态）
所属系列 KetaSpire® KT-850 系列——未增强纯树脂粉末级
形态/外观 天然色（本色）粗粉，平均粒径约 80–120 μm（参考同系列 KT-880P 粉末规格推断）
包装规格 25 千克/箱（标准出厂包装）
参考售价 约 ￥50–60/千克（市场参考价，实际以供应商报价为准）
核心定位 中等流动 + 粗粉 + 高纯未增强 PEEK，主打模压成型、粉末涂层、挤出复合及增材制造（3D 打印）应用
�� 牌号解读：KT-850 = 未增强纯树脂 PEEK、中等熔体流动等级；P = Powder（粗粉）。该牌号是 KT-850 系列中专为粉末加工工艺（模压、粉末喷涂、挤出复合、SLS 3D 打印等）设计的型号。同系列颗粒形态对应型号为 KT-850 NT（NT = Natural 天然色颗粒，用于注塑成型）。
二、材料概述
KetaSpire® PEEK KT-850P 是世索科 KetaSpire® PEEK 产品体系中 未增强、中等流动等级的粗粉级聚醚醚酮。
其核心定位是：
以中等流动性平衡加工效率与力学性能，通过粗粉形态赋能模压成型、粉末涂层、挤出复合与增材制造，在医疗、半导体、航空、汽车、油气等领域实现高纯 PEEK 粉末的高效成型与金属替代。
PEEK 的耐化学性与 PPS（聚苯硫醚）相似，但可在更高温度下运行，并在连续使用温度高达 240°C 时保持优异的机械性能，使其能够在恶劣终端环境中替代金属。KT-850P 作为粉末形态，相比颗粒形态（KT-850 NT）更适合需要均匀填充、大面积涂层、复杂模压或 3D 打印的应用场景。
三、核心性能特点
3.1 基础物理与热性能
性能项目 典型数值
形态 天然色粗粉
平均粒径 D50 ~80–120 μm（粗粉级）
密度 1.30–1.32 g/cm³（ASTM D792）
熔点 334–338°C（DSC）
玻璃化转变温度 Tg 143°C
连续使用温度 240–250°C（UL-746B）
短期耐温 可达 280–300°C
吸水率（23°C, 24h） <0.05%（ASTM D570）
线性热膨胀系数（CLTE） 5.5–6.5 × 10⁻⁵ /°C（ASTM E831）
阻燃等级 UL 94 V-0（1.6 mm），天然阻燃，无添加阻燃剂
纯度 高纯度、低离子析出、低挥发分、无添加剂
生物相容性 符合 USP Class VI、ISO 10993
3.2 力学性能（模压成型·退火后）
性能项目 典型数值
拉伸强度 100–110 MPa（ASTM D638）
拉伸模量 3.8–3.9 GPa（ASTM D638）
断裂伸长率 50–60%（良好韧性，ASTM D638）
弯曲强度 152 MPa（ASTM D790）
弯曲模量 3.9 GPa（ASTM D790）
缺口冲击强度（23°C） 43 J/m（ASTM D256）
无缺口冲击强度 不断裂（ASTM D256）
洛氏硬度（M 级） 92–95（ASTM D785）
疲劳性能 优异抗交变应力疲劳，可媲美合金材料
3.3 核心功能特性
特性 描述
中等流动·粗粉平衡 流动性介于低流（KT-820P）与高流（KT-880P）之间，粗粉形态压缩比适中、模压填充快、粉末分散均匀
高纯洁净·低析出 未填充、无添加剂，低离子析出、低 VOC、低挥发，适配医疗、半导体、食品等高洁净场景
天然阻燃 无需添加阻燃剂即达 UL 94 V-0，低烟低毒
优异耐化学性 对强酸、强碱、绝大多数有机溶剂耐受；常规介质中仅浓硫酸可溶解破坏，耐腐蚀性接近镍钢
耐水解·耐蒸汽 在沸水和过热蒸汽中优异耐水解，可承受 134°C 高压蒸汽反复灭菌 >1000 次
电绝缘优异 高温和高频下损耗低的电介质，保障电子元件稳定运行
自润滑耐磨 摩擦系数低，适合轴承、密封、滑动部件
尺寸稳定性 低 CLTE，全温区（-50°C~260°C）尺寸变化 <0.15%
耐辐照 超过通用树脂中耐辐照性好的聚苯乙烯，可承受高剂量 γ 辐照
易加工成型 可用注塑、挤出、压缩/模压成型、离心铸造、3D 打印等多种工艺
四、推荐加工工艺
4.1 模压成型（核心工艺）
参数 建议范围
预干燥 150–160°C / 3–4 小时（粉末比颗粒更易吸潮，目标水分 <0.02%）
模具预热 180–200°C
装料 快速填充、一次振实除气（中等流动无需多次振实）
升温阶段 380–390°C（速率 10–15°C/min）
保温阶段 385–390°C / 5–10 MPa / 15–30 min（短保温、快速成型）
冷却阶段 快冷（5–10°C/min）至 200°C，再自然冷却
后处理退火 200–220°C / 2–3 小时（消除内应力，韧性 +20%，耐热 +5%）
✅ 优势：超薄壁（<2mm）无缺陷、快速成型、效率高、成本低、模压件密度接近理论值、性能均匀。
4.2 挤出复合 / 共混改性
参数 建议范围
温度 375–385°C
螺杆转速 150–250 rpm（高剪切、分散均匀）
适用 玻纤/碳纤增强 PEEK、耐磨改性、导电/抗静电、功能母粒
✅ 优势：中等流动分散快、复合效率高、制品性能均匀。
4.3 粉末涂层 / 静电喷涂
参数 建议范围
烧结温度 385–395°C
适用 金属基底防腐涂层、耐磨涂层、绝缘涂层
✅ 优势：涂层均匀、附着力强、流动性好、覆盖复杂表面。
4.4 增材制造（SLS 选择性激光烧结 / 3D 打印）
参数 建议范围
粉末床预热 160–170°C
激光烧结温度 370–380°C
打印精度 ±0.05 mm
最小壁厚 0.2 mm
4.5 压缩成型 / 注塑（颗粒对应 KT-850 NT，粉末亦可尝试）
参数 建议范围
料筒温度 360–380°C（后段/中段/前段/射嘴）
模具温度 140–160°C
注射压力 80–130 MPa
干燥条件 120–140°C / 4–6 小时（露点 < -40°C）
⚠️ 以上为 KT-850P 粉末通用参考参数，实际加工请以世索科官方技术数据表（TDS）为准。
五、典型应用领域
✈️ 航空航天
应用部件 说明
紧固件、支架、线缆 轻量化 + 高强度 + 耐高温 + 阻燃
流体处理系统部件 耐航空燃油/液压油 + 耐高温
内部结构件 模压成型复杂薄壁件
�� 医疗器械
应用部件 说明
手术器械、牙科钻头 高纯 + 耐反复灭菌（134°C / 3000 次循环）+ 生物相容
骨科植入物（人工关节、脊柱） 与人体骨骼接近、无毒、质轻、耐腐蚀、可替代金属
医疗设备外壳 光滑易清洁 + 耐消毒
医疗模压件 IVD 体外诊断模压件、影像设备部件
�� 半导体与电子
应用部件 说明
晶圆承载器、CMP 环 超纯、低析出、尺寸稳定
测试插座、IC 封装基座 高纯模压件
绝缘部件、连接器 高介电、耐高温高频
超纯水管道、阀门、泵 耐化学、尺寸稳定
��️ 石油与天然气
应用部件 说明
压缩机底板、密封件 耐高温高压 + 耐 H₂S/CO₂ + 耐腐蚀
线缆涂层 粉末涂层防腐
井下工具 耐恶劣化学环境
�� 汽车工业
应用部件 说明
止推垫圈、轴承、密封圈 耐磨 + 自润滑 + 耐油
制动系统零件、齿轮 高疲劳 + 耐冲击
发动机内罩 耐高温 + 轻量化
�� 通用工业
应用部件 说明
衬套、紧固件 高纯 + 耐磨 + 尺寸稳定
化工设备反应釜、阀门、泵壳 耐强酸/碱/溶剂 + 高温
薄膜/管材挤出 挤出成型
