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世索科KETASPIRE PEEK KT-820FP
- 英文名称：PEEK
- 品牌：世索科
- 型号：25公斤标准包
- 货号：PEEK
- 价格： ￥550/千克
- 发布日期： 2026-05-14
- 更新日期： 2026-11-10
产品详请
| 品牌 | 世索科 |
| 货号 | PEEK |
| 用途 | 航天航空,军工,汽配等高精尖领域应用 |
| 牌号 | PEEK KT-820FP |
| 型号 | PEEK KT-820FP |
| 品名 | 世索科KETASPIRE PEEK KT-820FP |
| 包装规格 | 25公斤标准包 |
| 外形尺寸 | 颗粒 |
| 厂家 | 世索科 |
| 是否进口 | 是 |
世索科（SYENSQO）KetaSpire® PEEK KT-820FP 产品描述
一、产品概述
KetaSpire® PEEK KT-820FP 是由世索科（SYENSQO，原索尔维/Solvay 先进材料事业部）生产的低流速、未增强聚醚醚酮（PEEK）细粉末（Fine Powder）产品，以自然色（本色）细粉形式供应。其核心定位为适用于压缩成型（模压/烧结）工艺的高纯度通用级 PEEK 粉末，可用于制造密封环、轴承坯、板材、棒材等无填料高纯度 PEEK 零件。
�� 关键区别：KT-820FP（粉末）→ 压缩成型/烧结/混料改性用；KT-820 NT（颗粒）→ 注塑/挤出用。两者为同一树脂体系，仅形态不同。
项目 内容
品牌 KetaSpire®（世索科 SYENSQO）
牌号 KT-820FP
化学名称 聚醚醚酮（PEEK, Polyether Ether Ketone）
材料类型 未增强、低流速（中高粘度）纯 PEEK 树脂
产品形态 细粉末（Fine Powder），典型粒径 D₅₀ = 50–150 µm
颜色 自然色/本色（Natural）
包装规格 25 kg/袋（或按需）
主要产地 美国
加工方式 压缩成型（模压+烧结）、混料改性；⚠️ 不可用注塑机直接注塑
当前归属 Syensqo（原 Solvay 先进材料业务分拆）
二、核心性能特点
1. 基础物性（树脂属性）
性能 典型值 单位 测试标准
密度 1.30–1.32 g/cm³ ASTM D792
熔融温度（Tm） 343 °C ASTM D3418
玻璃化转变温度（Tg） 143 °C ASTM D3418
连续使用温度 240–260 °C UL 746B
典型粉末粒径 D₅₀ 50–150 µm 激光衍射
吸水率（23°C, 24h） ~0.10% — ASTM D570
2. 典型烧结/模压制品性能（参考粒料模压样）
性能 典型值 单位 测试标准
拉伸强度 97–103 MPa ASTM D638
断裂伸长率 30–50 % ASTM D638
弯曲模量 3.6–4.0 GPa ASTM D790
弯曲强度 170 MPa ASTM D790
缺口冲击强度（23°C） NB（不断裂）或 80–90 J/m ASTM D256
热变形温度（HDT, 1.8 MPa） 152 °C ASTM D648
阻燃等级 V-0 — UL 94 (1.5mm)
氧指数 35 % ASTM D2863
体积电阻率 >10¹⁶ Ω·cm ASTM D257
介电常数（@1MHz） 3.2–3.3 — IEC 60250
线性热膨胀系数（CLTE） 7.5–8.0 × 10⁻⁵ /°C ASTM D696
�� 注：以上为未增强纯 PEEK 树脂的典型参考值；FP 粉末经模压烧结后的制品性能以每批次 COA 为准。
3. ⭐ 核心差异化特性
特性维度 具体表现
✅ 低流速/中高粘度 MVR（380°C/5kg）约 2.0–3.0 cc/10min，高韧性、高延展、抗疲劳
✅ 高纯度低析出 无填料、无添加剂、低挥发、低离子析出，符合半导体/医疗洁净级
✅ 厚壁成型稳定 适合 5–20 mm 厚壁件，无缩孔、无气泡、内应力低
✅ 耐高温 连续使用 240–260°C，短期 >300°C，高温强度保持率 >80%
✅ 耐化学性 对酸、碱、有机溶剂、油类、燃料高度惰性；仅浓硫酸可破坏
✅ 优异耐水解 在沸水和高压过热蒸汽中长期使用性能不衰减
✅ 本征阻燃 无需阻燃剂即达 UL 94 V-0（1.5mm）
✅ 生物相容性 符合 ISO 10993 / USP Class VI / FDA，可植入人体（骨科器械）
✅ 耐辐照 可承受高剂量 γ 辐照（>1000 Mrad），超通用树脂
✅ 自润滑耐磨 摩擦系数低（0.2–0.3），适合轴承、密封件、滑套
✅ 电绝缘优异 高温高频下介电损耗低，体积电阻率 >10¹⁶ Ω·cm
三、加工工艺要点（KT-820FP 粉末压缩成型/烧结）
工序 建议参数 说明
预干燥（强制） 150–160°C，6–8 小时 目标水分 <0.02%，防降解/气泡
模压成型 温度 375–390°C，压力 15–30 MPa 粉末装入模具，加压加热成型
烧结 380–400°C，保温数小时 使颗粒间融合致密化，获得高强度制品
后处理退火 200–220°C，3–4 小时 消除内应力、提升结晶度 15–20%
CNC 机加工 硬质合金/金刚石刀具，高转速低进给 精度可达 ±0.01 mm
注意事项 ⚠️ 不可直接用于注塑机 FP 粉末需先模压烧结成坯，再机加工成零件
�� 与 KT-820 NT 的加工区别：KT-820 NT 为颗粒料，可直接注塑/挤出；KT-820 FP 为粉末，必须通过压缩+烧结工艺成型。
四、主要应用领域
应用领域 典型部件
医疗器械/骨科 手术器械（可反复 134°C × 3000 次高压灭菌）、人工关节、脊柱融合器、牙科种植体、灭菌盒
航空航天 紧固件、支架、线缆绝缘、液压管路、机舱内饰件（FST 阻燃）
半导体/电子 晶圆载具、CMP 抛光环、测试插座、IC 封装基座、5G 高频连接器、高纯绝缘件
石油/天然气 井下工具密封件、压缩机底板、线缆涂层、耐腐蚀泵阀
汽车工业 止推垫圈、轴承、密封圈、制动系统零件、齿轮、新能源电池绝缘件
工业机械 泵阀密封、轴承保持架、耐磨滑块、压缩机阀片、重载齿轮、防腐蚀部件
食品/饮用水 食品机械轴承、密封件（FDA/EU 认证）、饮用水阀门/管件（BS 6920 认证）
五、产品优势总结
优势维度 具体表现
✅ 高韧性高纯度 断裂伸长率 30–50%，低析出，医疗/半导体级洁净
✅ 压缩成型专用 FP 细粉形态，适合模压烧结制造高致密无填料零件
✅ 耐高温耐热 连续 240–260°C，短期 >300°C
✅ 耐化学耐水解 仅浓硫酸可破坏，耐沸水/高压蒸汽
✅ 本征阻燃 UL 94 V-0，无卤低烟
✅ 生物相容 ISO 10993/USP VI/FDA，可植入、可反复灭菌
✅ 耐辐照 >1000 Mrad γ 辐照能力
✅ 自润滑耐磨 低摩擦系数，适合运动部件
✅ 电绝缘优异 高温高频低损耗
一、产品概述
KetaSpire® PEEK KT-820FP 是由世索科（SYENSQO，原索尔维/Solvay 先进材料事业部）生产的低流速、未增强聚醚醚酮（PEEK）细粉末（Fine Powder）产品，以自然色（本色）细粉形式供应。其核心定位为适用于压缩成型（模压/烧结）工艺的高纯度通用级 PEEK 粉末，可用于制造密封环、轴承坯、板材、棒材等无填料高纯度 PEEK 零件。
�� 关键区别：KT-820FP（粉末）→ 压缩成型/烧结/混料改性用；KT-820 NT（颗粒）→ 注塑/挤出用。两者为同一树脂体系，仅形态不同。
项目 内容
品牌 KetaSpire®（世索科 SYENSQO）
牌号 KT-820FP
化学名称 聚醚醚酮（PEEK, Polyether Ether Ketone）
材料类型 未增强、低流速（中高粘度）纯 PEEK 树脂
产品形态 细粉末（Fine Powder），典型粒径 D₅₀ = 50–150 µm
颜色 自然色/本色（Natural）
包装规格 25 kg/袋（或按需）
主要产地 美国
加工方式 压缩成型（模压+烧结）、混料改性；⚠️ 不可用注塑机直接注塑
当前归属 Syensqo（原 Solvay 先进材料业务分拆）
二、核心性能特点
1. 基础物性（树脂属性）
性能 典型值 单位 测试标准
密度 1.30–1.32 g/cm³ ASTM D792
熔融温度（Tm） 343 °C ASTM D3418
玻璃化转变温度（Tg） 143 °C ASTM D3418
连续使用温度 240–260 °C UL 746B
典型粉末粒径 D₅₀ 50–150 µm 激光衍射
吸水率（23°C, 24h） ~0.10% — ASTM D570
2. 典型烧结/模压制品性能（参考粒料模压样）
性能 典型值 单位 测试标准
拉伸强度 97–103 MPa ASTM D638
断裂伸长率 30–50 % ASTM D638
弯曲模量 3.6–4.0 GPa ASTM D790
弯曲强度 170 MPa ASTM D790
缺口冲击强度（23°C） NB（不断裂）或 80–90 J/m ASTM D256
热变形温度（HDT, 1.8 MPa） 152 °C ASTM D648
阻燃等级 V-0 — UL 94 (1.5mm)
氧指数 35 % ASTM D2863
体积电阻率 >10¹⁶ Ω·cm ASTM D257
介电常数（@1MHz） 3.2–3.3 — IEC 60250
线性热膨胀系数（CLTE） 7.5–8.0 × 10⁻⁵ /°C ASTM D696
�� 注：以上为未增强纯 PEEK 树脂的典型参考值；FP 粉末经模压烧结后的制品性能以每批次 COA 为准。
3. ⭐ 核心差异化特性
特性维度 具体表现
✅ 低流速/中高粘度 MVR（380°C/5kg）约 2.0–3.0 cc/10min，高韧性、高延展、抗疲劳
✅ 高纯度低析出 无填料、无添加剂、低挥发、低离子析出，符合半导体/医疗洁净级
✅ 厚壁成型稳定 适合 5–20 mm 厚壁件，无缩孔、无气泡、内应力低
✅ 耐高温 连续使用 240–260°C，短期 >300°C，高温强度保持率 >80%
✅ 耐化学性 对酸、碱、有机溶剂、油类、燃料高度惰性；仅浓硫酸可破坏
✅ 优异耐水解 在沸水和高压过热蒸汽中长期使用性能不衰减
✅ 本征阻燃 无需阻燃剂即达 UL 94 V-0（1.5mm）
✅ 生物相容性 符合 ISO 10993 / USP Class VI / FDA，可植入人体（骨科器械）
✅ 耐辐照 可承受高剂量 γ 辐照（>1000 Mrad），超通用树脂
✅ 自润滑耐磨 摩擦系数低（0.2–0.3），适合轴承、密封件、滑套
✅ 电绝缘优异 高温高频下介电损耗低，体积电阻率 >10¹⁶ Ω·cm
三、加工工艺要点（KT-820FP 粉末压缩成型/烧结）
工序 建议参数 说明
预干燥（强制） 150–160°C，6–8 小时 目标水分 <0.02%，防降解/气泡
模压成型 温度 375–390°C，压力 15–30 MPa 粉末装入模具，加压加热成型
烧结 380–400°C，保温数小时 使颗粒间融合致密化，获得高强度制品
后处理退火 200–220°C，3–4 小时 消除内应力、提升结晶度 15–20%
CNC 机加工 硬质合金/金刚石刀具，高转速低进给 精度可达 ±0.01 mm
注意事项 ⚠️ 不可直接用于注塑机 FP 粉末需先模压烧结成坯，再机加工成零件
�� 与 KT-820 NT 的加工区别：KT-820 NT 为颗粒料，可直接注塑/挤出；KT-820 FP 为粉末，必须通过压缩+烧结工艺成型。
四、主要应用领域
应用领域 典型部件
医疗器械/骨科 手术器械（可反复 134°C × 3000 次高压灭菌）、人工关节、脊柱融合器、牙科种植体、灭菌盒
航空航天 紧固件、支架、线缆绝缘、液压管路、机舱内饰件（FST 阻燃）
半导体/电子 晶圆载具、CMP 抛光环、测试插座、IC 封装基座、5G 高频连接器、高纯绝缘件
石油/天然气 井下工具密封件、压缩机底板、线缆涂层、耐腐蚀泵阀
汽车工业 止推垫圈、轴承、密封圈、制动系统零件、齿轮、新能源电池绝缘件
工业机械 泵阀密封、轴承保持架、耐磨滑块、压缩机阀片、重载齿轮、防腐蚀部件
食品/饮用水 食品机械轴承、密封件（FDA/EU 认证）、饮用水阀门/管件（BS 6920 认证）
五、产品优势总结
优势维度 具体表现
✅ 高韧性高纯度 断裂伸长率 30–50%，低析出，医疗/半导体级洁净
✅ 压缩成型专用 FP 细粉形态，适合模压烧结制造高致密无填料零件
✅ 耐高温耐热 连续 240–260°C，短期 >300°C
✅ 耐化学耐水解 仅浓硫酸可破坏，耐沸水/高压蒸汽
✅ 本征阻燃 UL 94 V-0，无卤低烟
✅ 生物相容 ISO 10993/USP VI/FDA，可植入、可反复灭菌
✅ 耐辐照 >1000 Mrad γ 辐照能力
✅ 自润滑耐磨 低摩擦系数，适合运动部件
✅ 电绝缘优异 高温高频低损耗
