世索科 KetaSpire® PEEK KT-820SFP 产品描述
一、产品概览

项目 内容
品牌 世索科 Syensqo（原索尔维特种聚合物 Solvay Specialty Polymers）
产品系列 KetaSpire® PEEK — 聚醚醚酮
牌号 KT-820SFP
SFP 含义 Super Fine Powder（超细微粉），D50 粒径约 30 μm
基体树脂 聚醚醚酮（PEEK），半结晶高性能热塑性塑料
增强类型 未增强（纯树脂）
流动等级 低流动（Low Flow），MVR ≈ 2–3 g/10min（400 °C/2.16 kg）
颜色 天然色 / 本色（Natural）
外观形态 超细微粉（粉末）
包装规格 25 kg/袋（原厂原包）
产地 / 进口 美国 / 进口
核心定位 高纯度 + 超细粒径 + 低流动 + 厚壁专用 — 专为静电喷涂、水性涂层、连续纤维复合材料预浸、粉末床烧结/3D打印设计

与 KT-820FP 的区别：KT-820FP 为"细粉"（Fine Powder，D50 ≈ 50–70 μm），而 KT-820SFP 为"超细粉"（Super Fine Powder，D50 ≈ 30 μm），粒径更细、涂层更薄更均匀、表面光洁度更高，尤其适合超薄涂层（10–50 μm）与高洁净应用。

二、核心性能参数

性能指标 典型数值 测试标准
粒径（D50） ≈ 30 μm（超细粉） 筛分法
密度 1.30 g/cm³ ASTM D792
玻璃化转变温度（Tg） 143 °C DSC
熔点（Tm） 334–343 °C DSC
连续使用温度 240–260 °C UL 746B
短期耐温 > 300 °C —
热变形温度（1.8 MPa） 157–160 °C（未退火） ASTM D648
拉伸强度 95–96 MPa ASTM D638
拉伸模量 3,500–3,800 MPa ASTM D638
断裂伸长率 20–30%（部分资料约 5.2% 屈服值） ISO 527
弯曲强度 140–145 MPa ASTM D790
弯曲模量 3,700–3,800 MPa ASTM D790
无缺口冲击强度 ≥ 120 kJ/m²（不断裂） ASTM D256
24 h 吸水率 0.10% ASTM D570
成型收缩率 流动/横向 1.1–1.3% / 1.3–1.5% ASTM D955
熔体质量流动速率（MVR） 2.0–3.0 g/10min（400 °C/2.16 kg） ASTM D1238
阻燃等级 UL 94 V-0（天然阻燃，无卤） UL 94
氧指数 ≈ 35% —
体积电阻率 > 10¹⁶ Ω·cm ASTM D257
介电常数（1 MHz） 3.2–3.3 IEC 60250
线性热膨胀系数（CLTE） 7.5–8.0 × 10⁻⁵ /°C ASTM D696
三、核心特点
�� 1. 超细粒径 + 高分散（SFP 专属核心优势）
D50 ≈ 30 μm，比 KT-820FP（50–70 μm）更细约 40–60%
粉末分散性 ，喷涂均匀、附着力强、涂层致密
适配超薄涂层（10–50 μm），比普通粉末薄 30–50%
表面光洁度极高，适合高外观要求场景
�� 2. 耐温 + 尺寸超稳
连续使用 240–260 °C，短期 > 300 °C
吸水率仅 0.10%，尺寸变化极小
低 CLTE，高温下低翘曲、不变形
耐 200 °C 高压蒸汽、沸水、消毒环境
�� 3. 优异耐化学性
耐酸、碱、有机溶剂、油类、燃油、弱酸碱
耐水解（沸水 / 高温高压蒸汽）
仅浓硫酸等极强氧化性酸可溶解或破坏
耐 H₂S、CO₂ 等油气井下介质
�� 4. 高纯度 + 低析出
无填料、无润滑添加剂（NL/NT 无硬脂酸钙）、低挥发
低离子析出，适配半导体晶圆、医疗洁净级场景
满足 ISO 10993 / FDA / EU 10/2011 等合规要求（具体认证需按用途核对）
��️ 5. 天然阻燃 + 电气绝缘
无卤阻燃 UL 94 V-0，无需额外阻燃剂
体积电阻率 > 10¹⁶ Ω·cm，高温/高频下介电损耗低
适合航空航天 FST（低烟低毒）及高压电子绝缘
�� 6. 低流动 + 高韧性 + 抗疲劳（与 KT-880 高流动型的区别）
低流动（MVR 2–3）：熔体"稠、强、不易垂伸"
厚壁注塑不易凹陷，内应力可控
挤出棒/板/管时熔体强度好，毛坯致密
抗疲劳性能业界 （best-in-class fatigue resistance），500 万次循环无失效
断裂伸长率 20–30%，远超普通工程塑料，抗开裂、抗冲击
�� 7. 耐磨自润滑
摩擦系数 0.2–0.3，在所有塑料中滑动特性出众
耐磨性远超多数塑料与部分金属
适合轴承、齿轮、密封件等运动部件
⚡ 8. 耐辐照
耐高辐照能力超过通用树脂中 的聚苯乙烯
可承受较高剂量 γ 辐照 / 电子束灭菌
四、推荐加工参数
4.1 静电喷涂（核心工艺，SFP 专属）

参数 推荐范围
基材预处理 金属喷砂 / 磷化，清洁除油，粗糙度 Ra 5–10 μm
粉末预热 80–100 °C
喷枪电压 60–80 kV
静电吸附效率 > 95%
固化温度 380–390 °C
固化时间 15–20 min
涂层厚度 20–100 μm（比普通粉薄 30–50%）
4.2 水性涂层

参数 推荐范围
固含量 30–50% 水性悬浮液
喷涂/浸涂 均匀涂覆
预烘 120 °C
固化 380 °C
涂层厚度 10–50 μm（极薄、光洁度高）
优势 无溶剂、环保、适合食品/医药/半导体洁净场景
4.3 模压 / 烧结（厚壁 / 高纯件）

参数 推荐范围
模压温度 370–380 °C
模压压力 20–30 MPa
保温时间 45–60 min（充分熔融、致密化）
冷却方式 随炉缓冷至 150 °C 出炉（防开裂）
适用场景 厚壁、大型、高致密医疗 / 半导体件
4.4 SLS 粉末床激光烧结（3D 打印）

参数 推荐范围
预热温度 160–170 °C
激光烧结温度 370–380 °C
打印精度 ± 0.05 mm
适用 医疗精密件、半导体微型结构
4.5 退火处理（推荐）

参数 推荐范围
温度 200–220 °C
时间 3–4 h
效果 消除内应力、提升结晶度 15–20%、韧性/抗疲劳提升约 40%

⚠️ 粉末加工前须充分干燥（150 °C / 4–6 h，含水 < 0.02%），防降解/气泡。

五、典型应用领域

领域 典型部件
金属超薄涂层（SFP 核心应用） 化工反应釜/管道/阀门/泵壳（耐强酸碱 + 高温，超薄降本）；油气井下钻杆/套管/扶正器/密封件（耐 240 °C + 高压 + 盐水/油气，耐磨防腐）；食品医药混合机/干燥机/输送管道（FDA 级、耐蒸煮、低析出、易清洁）；航空起落架/支架/导管（轻量化、耐磨、防腐、绝缘）
医疗健康 短期植入器械（骨科手柄、旋钮、握把 — ISO 10993、USP Class VI，可蒸汽/γ 灭菌）；电外科器械金属套管/电极涂层（高纯、低析出、绝缘、耐反复消毒）；手术器械（镊子、剪刀、手柄、微创工具 — 高韧、耐消毒、耐磨、轻量化）；可在 134 °C 下经受 3000+ 次循环高压蒸汽灭菌
半导体 / 电子 晶圆载具 / 托盘（耐高温、低污染、防静电、超薄涂层易清洁）；高频连接器、测试插座、IC 封装基座（高纯、低介电损失）；5G 高频绝缘件、线圈骨架、传感器壳体
航空航天 发动机结构件、紧固件、线缆绝缘、液压管路、机舱内饰（轻量化、耐航空流体、FST 阻燃）
汽车工业 发动机内罩、轴承、密封件、制动系统零件、传感器外壳（耐高温、耐油、抗蠕变）
石油天然气 井下工具密封件、压缩机底板、线缆涂层、耐腐蚀泵阀（耐高压高温、耐 H₂S/CO₂、抗辐射）
工业设备 压缩机阀片、活塞环、密封件、泵阀部件（高压、高温、高磨损）
食品 / 饮用水 食品机械轴承、密封件、高温管道（FDA/EU 10/2011）；饮用水阀门、管件（BS 6920 认证）
连续纤维复合材料 碳纤维/玻璃纤维预浸料树脂粉末（树脂转移模塑 RTM / 热压罐工艺）