产品展厅
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世索科KETASPIRE PEEK CF10 LS1 AM Filament
- 英文名称：PEEK
- 品牌：世索科
- 型号：25公斤标准包
- 货号：PEEK
- 价格： ￥550/千克
- 发布日期： 2026-05-14
- 更新日期： 2026-11-10
产品详请
| 品牌 | 世索科 |
| 货号 | PEEK |
| 用途 | 航天航空,军工,汽配等高精尖领域应用 |
| 牌号 | PEEK CF10 LS1 AM Filament |
| 型号 | PEEK CF10 LS1 AM Filament |
| 品名 | 世索科KETASPIRE PEEK CF10 LS1 AM Filament |
| 包装规格 | 25公斤标准包 |
| 外形尺寸 | 颗粒 |
| 厂家 | 世索科 |
| 是否进口 | 是 |
世索科（Syensqo）KetaSpire® PEEK CF10 LS1 AM Filament 产品描述
一、产品概述
KetaSpire® PEEK CF10 LS1 AM Filament 是由世索科（Syensqo，原索尔维 Solvay 特种聚合物业务） 专为增材制造（3D 打印 / 熔融沉积成型 FFF/FDM 工艺） 设计的一款 10% 碳纤维增强聚醚醚酮（PEEK） 线材（Filament）。
该材料将 PEEK 基体的 耐温、耐化学、耐疲劳性能与 10% 碳纤维增强带来的高强度、高刚度、低热膨胀特性相结合，同时通过 "LS1"（低翘曲/高表面光洁度优化） 配方进一步改善打印件的尺寸精度和外观质量，是航空航天、汽车、石油天然气、半导体等高端领域实现"以塑代钢"轻量化设计的关键增材制造材料。
牌号解读：
CF10 = 10% 碳纤维（Carbon Fiber）增强
LS1 = 低翘曲（Low Warpage）+ 高表面光洁度优化（Surface finish optimized）
AM = 增材制造（Additive Manufacturing）专用
Filament = 线材/长丝形态，适配 FFF/FDM 3D 打印机
二、核心性能特点
性能类别 详细说明
力学性能（碳纤维增强·类金属级） 拉伸强度 140 MPa，拉伸模量 11,000 MPa，断裂伸长率 1.7%，缺口冲击强度 89 J/m；10% 碳纤维赋予极高比强度与比刚度，可替代铝合金/钛合金结构件
耐高温性能（核心优势） 连续使用温度高达 240°C（464°F），短期耐温 300°C；在 240°C 下长期使用，力学性能保持率 > 90%；玻璃化转变温度（Tg）约 143°C，熔点 343°C
尺寸稳定性与低翘曲（LS1 核心） 线性热膨胀系数（CLTE）极低，打印复杂结构无明显翘曲变形；收缩率仅约 0.5–0.8%，确保高精度尺寸控制
耐化学腐蚀 耐受汽油、液压油、绝大多数有机溶剂、酸、碱；仅浓强酸（如发烟硝酸、浓硫酸）可溶解；在硫化氢、酸性介质中表现优异
低吸水率 24 小时吸水率 < 0.15%，吸水速度慢，潮湿环境下尺寸变化极小
本质阻燃 阻燃等级 UL 94 V-0（1.6 mm，无需添加阻燃剂），氧指数高达 37%，低烟低毒
耐磨与耐疲劳 行业 的耐疲劳性，动态承压和重复载荷下寿命远超一般工程塑料；低摩擦、高耐磨
电绝缘性能 体积电阻率 > 10¹⁵ Ω·cm，介电常数稳定（约 3.0–3.1），高温高频下损耗低
耐水解与灭菌 在沸水和过热蒸汽中优异耐水解，支持反复高温蒸汽灭菌（>1000 次 134°C 循环）
轻量化 密度仅 1.33 g/cm³，约为铝合金的 48%、钛合金的 30%，显著减重
高纯度·低析出 满足半导体洁净室要求，低粒子释放、低释气，适配 Semi F47 洁净标准
三、材料基本参数
项目 详情
品牌 世索科 Syensqo（原索尔维 Solvay）
产品系列 KetaSpire® PEEK
基体树脂 聚醚醚酮（PEEK，半结晶芳香族热塑性塑料）
增强材料 10% 碳纤维（CF）
牌号 CF10 LS1 AM Filament
形态 3D 打印线材（Filament）
线材直径 1.75 mm（标准规格）
颜色 黑色/本色（NC，具体以实物为准）
加工方式 熔融沉积成型（FFF / FDM）3D 打印
包装规格 通常为 25 kg/箱（绕线盘）
合规认证 UL 94 V-0、RoHS、REACH、无卤素、无重金属
产地 进口（比利时/美国）
四、3D 打印（FFF/FDM）推荐工艺参数
参数 推荐值
喷嘴温度 400–440°C
热床温度 180–220°C
打印速度 10–18 mm/s（慢速打印保证层间结合）
层厚 0.1–0.3 mm
冷却风扇 关闭（避免层间剥离与翘曲）
填充率 ≥ 80%（推荐实心或近实心结构，以发挥增强材料性能）
干燥条件 150°C，≥ 4 小时（打印前必须严格干燥，水分 < 0.02%）
打印平台 建议使用 PEI 板 / 高温粘附层，确保首层附着力
封闭腔体 建议使用加热封闭式打印机，腔温维持 80–120°C，减少热梯度与翘曲
注意事项 碳纤维增强 PEEK 对喷嘴磨损较大，建议使用 硬化钢或红宝石喷嘴；打印后建议在 Tg 以下 10–20°C 退火 2 小时消除内应力
五、典型应用领域
行业 具体应用
航空航天 发动机支架、线缆夹具、舱内结构件、轻量化替代铝合金部件（减重 30%+），耐高温气流与振动载荷
汽车工业 传感器外壳、传动齿轮、制动系统组件，耐高温油液与长期疲劳载荷，提升电动化系统可靠性
石油与天然气 井下工具、阀门密封件、高压管线连接件，耐受硫化氢与酸性介质腐蚀，寿命超金属 3 倍
工业装备 高精度工装夹具、耐磨轴承座、泵体衬套，实现复杂结构一体化打印，缩短交付周期
半导体与洁净室设备 晶圆搬运臂、真空腔体部件、测试插座，低析出、低粉尘，满足 Semi F47 洁净标准
医疗保健 手术器械手柄、骨科设备结构件（需确认具体 ISO 10993 合规等级）；与医疗级 HC 系列区分
六、与 KetaSpire® PEEK 其他牌号对比
牌号 增强类型 特点 适用场景
CF10 LS1 AM Filament 10% CF + 低翘曲优化 3D 打印专用，高强度+低翘曲+高表面光洁度 FFF/FDM 增材制造
CF10 HC AM Filament 10% CF + 医疗级 通过 ISO 10993 生物相容性认证，伽马稳定 医疗植入/手术器械 3D 打印
KT-820 NT 未填充 PEEK 标准级，综合性能优异，高纯度 注塑/挤出/机加工通用件
KT-880 NT 未填充 PEEK 高流动级，适合薄壁注塑 复杂薄壁注塑件
KT-820 CF30 30% CF 力学性能， 刚度 替代金属高载荷结构件
KT-880 CF30 30% CF + 高流动 高强度+高流动性 复杂结构注塑件
KT-880 GF30 30% GF 高刚度、高性价比 通用增强结构件
KT-820 SL45 含 PTFE 润滑 自润滑、低摩擦 轴承、齿轮、滑动件
KT-810 FP 热稳定级 热变形温度 315°C 长期高温环境
KT-851 高纯度挤出级 极低析出 半导体/电子
PEEK XT 系列 高温级 Tg 高 20°C，Tm 高 45°C 高温应用
一、产品概述
KetaSpire® PEEK CF10 LS1 AM Filament 是由世索科（Syensqo，原索尔维 Solvay 特种聚合物业务） 专为增材制造（3D 打印 / 熔融沉积成型 FFF/FDM 工艺） 设计的一款 10% 碳纤维增强聚醚醚酮（PEEK） 线材（Filament）。
该材料将 PEEK 基体的 耐温、耐化学、耐疲劳性能与 10% 碳纤维增强带来的高强度、高刚度、低热膨胀特性相结合，同时通过 "LS1"（低翘曲/高表面光洁度优化） 配方进一步改善打印件的尺寸精度和外观质量，是航空航天、汽车、石油天然气、半导体等高端领域实现"以塑代钢"轻量化设计的关键增材制造材料。
牌号解读：
CF10 = 10% 碳纤维（Carbon Fiber）增强
LS1 = 低翘曲（Low Warpage）+ 高表面光洁度优化（Surface finish optimized）
AM = 增材制造（Additive Manufacturing）专用
Filament = 线材/长丝形态，适配 FFF/FDM 3D 打印机
二、核心性能特点
性能类别 详细说明
力学性能（碳纤维增强·类金属级） 拉伸强度 140 MPa，拉伸模量 11,000 MPa，断裂伸长率 1.7%，缺口冲击强度 89 J/m；10% 碳纤维赋予极高比强度与比刚度，可替代铝合金/钛合金结构件
耐高温性能（核心优势） 连续使用温度高达 240°C（464°F），短期耐温 300°C；在 240°C 下长期使用，力学性能保持率 > 90%；玻璃化转变温度（Tg）约 143°C，熔点 343°C
尺寸稳定性与低翘曲（LS1 核心） 线性热膨胀系数（CLTE）极低，打印复杂结构无明显翘曲变形；收缩率仅约 0.5–0.8%，确保高精度尺寸控制
耐化学腐蚀 耐受汽油、液压油、绝大多数有机溶剂、酸、碱；仅浓强酸（如发烟硝酸、浓硫酸）可溶解；在硫化氢、酸性介质中表现优异
低吸水率 24 小时吸水率 < 0.15%，吸水速度慢，潮湿环境下尺寸变化极小
本质阻燃 阻燃等级 UL 94 V-0（1.6 mm，无需添加阻燃剂），氧指数高达 37%，低烟低毒
耐磨与耐疲劳 行业 的耐疲劳性，动态承压和重复载荷下寿命远超一般工程塑料；低摩擦、高耐磨
电绝缘性能 体积电阻率 > 10¹⁵ Ω·cm，介电常数稳定（约 3.0–3.1），高温高频下损耗低
耐水解与灭菌 在沸水和过热蒸汽中优异耐水解，支持反复高温蒸汽灭菌（>1000 次 134°C 循环）
轻量化 密度仅 1.33 g/cm³，约为铝合金的 48%、钛合金的 30%，显著减重
高纯度·低析出 满足半导体洁净室要求，低粒子释放、低释气，适配 Semi F47 洁净标准
三、材料基本参数
项目 详情
品牌 世索科 Syensqo（原索尔维 Solvay）
产品系列 KetaSpire® PEEK
基体树脂 聚醚醚酮（PEEK，半结晶芳香族热塑性塑料）
增强材料 10% 碳纤维（CF）
牌号 CF10 LS1 AM Filament
形态 3D 打印线材（Filament）
线材直径 1.75 mm（标准规格）
颜色 黑色/本色（NC，具体以实物为准）
加工方式 熔融沉积成型（FFF / FDM）3D 打印
包装规格 通常为 25 kg/箱（绕线盘）
合规认证 UL 94 V-0、RoHS、REACH、无卤素、无重金属
产地 进口（比利时/美国）
四、3D 打印（FFF/FDM）推荐工艺参数
参数 推荐值
喷嘴温度 400–440°C
热床温度 180–220°C
打印速度 10–18 mm/s（慢速打印保证层间结合）
层厚 0.1–0.3 mm
冷却风扇 关闭（避免层间剥离与翘曲）
填充率 ≥ 80%（推荐实心或近实心结构，以发挥增强材料性能）
干燥条件 150°C，≥ 4 小时（打印前必须严格干燥，水分 < 0.02%）
打印平台 建议使用 PEI 板 / 高温粘附层，确保首层附着力
封闭腔体 建议使用加热封闭式打印机，腔温维持 80–120°C，减少热梯度与翘曲
注意事项 碳纤维增强 PEEK 对喷嘴磨损较大，建议使用 硬化钢或红宝石喷嘴；打印后建议在 Tg 以下 10–20°C 退火 2 小时消除内应力
五、典型应用领域
行业 具体应用
航空航天 发动机支架、线缆夹具、舱内结构件、轻量化替代铝合金部件（减重 30%+），耐高温气流与振动载荷
汽车工业 传感器外壳、传动齿轮、制动系统组件，耐高温油液与长期疲劳载荷，提升电动化系统可靠性
石油与天然气 井下工具、阀门密封件、高压管线连接件，耐受硫化氢与酸性介质腐蚀，寿命超金属 3 倍
工业装备 高精度工装夹具、耐磨轴承座、泵体衬套，实现复杂结构一体化打印，缩短交付周期
半导体与洁净室设备 晶圆搬运臂、真空腔体部件、测试插座，低析出、低粉尘，满足 Semi F47 洁净标准
医疗保健 手术器械手柄、骨科设备结构件（需确认具体 ISO 10993 合规等级）；与医疗级 HC 系列区分
六、与 KetaSpire® PEEK 其他牌号对比
牌号 增强类型 特点 适用场景
CF10 LS1 AM Filament 10% CF + 低翘曲优化 3D 打印专用，高强度+低翘曲+高表面光洁度 FFF/FDM 增材制造
CF10 HC AM Filament 10% CF + 医疗级 通过 ISO 10993 生物相容性认证，伽马稳定 医疗植入/手术器械 3D 打印
KT-820 NT 未填充 PEEK 标准级，综合性能优异，高纯度 注塑/挤出/机加工通用件
KT-880 NT 未填充 PEEK 高流动级，适合薄壁注塑 复杂薄壁注塑件
KT-820 CF30 30% CF 力学性能， 刚度 替代金属高载荷结构件
KT-880 CF30 30% CF + 高流动 高强度+高流动性 复杂结构注塑件
KT-880 GF30 30% GF 高刚度、高性价比 通用增强结构件
KT-820 SL45 含 PTFE 润滑 自润滑、低摩擦 轴承、齿轮、滑动件
KT-810 FP 热稳定级 热变形温度 315°C 长期高温环境
KT-851 高纯度挤出级 极低析出 半导体/电子
PEEK XT 系列 高温级 Tg 高 20°C，Tm 高 45°C 高温应用
