世索科 KETASPIRE™ PEEK KT-890UFP 产品描述
一、产品概况

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品牌 世索科（Syensqo，原索尔维/Solvay 特种聚合物事业部）
产品系列 KETASPIRE™ PEEK（聚醚醚酮）
牌号 KT-890UFP
形态 天然色超细微粉（UFP = Ultra Fine Powder）
平均粒径 D50 ≈10 μm（比 KT-880UFP 的 15 μm 更细）
增强方式 未增强高纯 PEEK 基体
包装规格 通常为 25 千克/袋
加工方式 ⚠️ 不可用于注塑或 FDM；专为静电喷涂、水性涂层、预浸料、SLS 3D 打印设计
核心定位 KETASPIRE™ 体系中 超高流动、超超细粒径、高纯旗舰级粉末

关键提醒：KT-890UFP 是粉末形态，与同系列颗粒状的 KT-890 NT/KT-890 P 完全不同，加工工艺和应用场景有本质区别，选型时务必确认形态。

二、核心性能特点
1. 基础物性参数

指标 典型值 测试标准
密度 1.30 g/cm³ ASTM D792
熔点 334–338 ℃ —
玻璃化温度 Tg 143 ℃ —
长期使用温度 240 ℃ —
短期耐温 可达 280 ℃+ —
吸水率（平衡） 0.10 % —
阻燃等级 UL94 V-0（1.5 mm），低烟低毒 —
氧指数 37 % —
纯度等级 半导体/医疗级，金属杂质 <1 ppm —
合规认证 USP Class VI、ISO 10993、SEMI F47 —
熔体流动速率（MFI） ≈60 g/10 min（380 ℃/5 kg） —
流动性 比 KT-880SFP 高约 50% —
2. 力学性能（23 ℃）

指标 典型值
拉伸强度 ≥100 MPa
断裂伸长率 35 %（高韧性）
弯曲强度 140 MPa
弯曲模量 3.6 GPa
无缺口冲击强度 ≥110 kJ/m²
线性热膨胀系数（CLTE） ≈45×10⁻⁶/℃（23–100 ℃）
3. 核心差异化优势

优势 说明
超高流动 + 超细粒径 10 μm D50 + MFI≈60，喷涂效率比 KT-880SFP 提升约 50%，可形成 10–50 μm 超薄致密涂层
高纯洁净 无填料、低挥发、离子析出极低，满足半导体 SEMI F47 与医疗 ISO 10993
优异成膜与附着力 低熔融粘度，复杂结构全覆盖、无针孔、附着力强
耐热耐水解 240 ℃长期稳定，耐 260 ℃蒸汽间歇使用，耐沸水/反复消毒
抗疲劳与自润滑 基体抗疲劳优异，自润滑耐磨，适合薄壁运动部件、密封件
三、加工工艺（KT-890UFP 专用）

⚠️ 不可用于常规注塑或 FDM 3D 打印，以下为粉末专用工艺：

1. 静电喷涂（核心工艺）

参数 推荐值
基材预处理 金属喷砂/磷化（Ra 5–10 μm），清洁除油
粉末预热 80–100 ℃
喷枪电压 60–80 kV
吸附效率 >98 %
固化温度/时间 370–380 ℃ / 10–15 min
涂层厚度 10–50 μm
特点 极薄、均匀、高光洁、无针孔、附着力强，适合复杂工件高速量产
2. 水性涂层

参数 推荐值
配方 制成 30–50 % 固含量水性悬浮液
喷涂/浸涂后 120 ℃ 预烘 + 375 ℃ 固化
涂层厚度 10–30 μm
特点 无溶剂、环保，适配食品/医药/半导体洁净场景
3. SLS 3D 打印

参数 推荐值
粉床预热 160–170 ℃
激光烧结 370–380 ℃
打印精度 ±0.05 mm
薄壁能力 至 0.15 mm
适用 医疗精密件、半导体微型结构、航空轻量化零件
4. 预浸料成型

参数 推荐值
工艺 与碳纤维/玻璃纤维浸渍，370 ℃ 熔融浸润
制品 单向/织物预浸料
适用 航空、风电、汽车轻量化高强复合材料部件
5. 退火处理

参数 推荐值
温度/时间 190–210 ℃ / 2–3 h
目的 消除内应力、提升韧性与尺寸稳定性
四、主要应用领域

领域 典型应用
半导体（核心优势领域） CMP 保持环、晶圆夹具内衬、真空腔体涂层（低离子析出、无颗粒脱落、耐化学腐蚀，满足 SEMI F47）；半导体设备绝缘件、洁净涂层
医疗器械 短期植入器械（骨科手柄、旋钮、微创工具，ISO 10993、USP Class VI，可蒸汽/γ 灭菌）；电外科器械涂层（金属套管、电极涂层）
航空航天 发动机叶片热障涂层、燃油喷嘴耐磨层、导管内壁防护层；航空精密件 SLS 打印（薄壁结构、支架、连接件）
油气/化工 薄壁钻杆、套管、密封件（耐 240 ℃+ 高压 + 盐水/油气，耐磨防腐）；薄壁反应釜、管道、阀门（耐强酸/碱/溶剂 + 高温）
汽车工业 涡轮增压器转子涂层、制动卡钳密封面、电机绝缘层（耐油、耐热、耐磨）
电子电气 连接器、基板、高频电子元件（高绝缘、耐高温、低释气）