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世索科KALIX HPPA LE-1855
- 英文名称：PPA
- 品牌：世索科
- 型号：25公斤标准包
- 货号：HPPA
- 价格： ￥58/千克
- 发布日期： 2026-05-14
- 更新日期： 2026-09-24
产品详请
| 品牌 | 世索科 |
| 货号 | HPPA |
| 用途 | 汽配,机械,卫浴,电子电气,以塑代钢等应用 |
| 牌号 | HPPA LE-1855 |
| 型号 | HPPA LE-1855 |
| 品名 | 世索科KALIX HPPA LE-1855 |
| 包装规格 | 25公斤标准包 |
| 外形尺寸 | 颗粒 |
| 厂家 | 世索科 |
| 是否进口 | 是 |
世索科（Syensqo）Kalix® HPPA LE-1855 产品描述
一、产品概述
Kalix® HPPA LE-1855 是由世索科（Syensqo，原索尔维/苏威特种化学品）生产的一款 高度玻璃纤维增强高性能聚酰胺（HPPA） 注塑级化合物，属于 Kalix® HPPA 系列中面向 移动电子设备结构部件 的专用牌号。
"LE" 后缀通常代表该牌号在 低翘曲（Low Warpage）、优异流动性（Low Emission / Low Flow resistance） 或 特定客户定制规格 方面经过优化，是针对智能手机等精密电子结构件需求开发的产品。
项目 内容
品牌 世索科 Syensqo（原索尔维 Solvay）
牌号 Kalix® HPPA LE-1855
化学类型 高玻纤增强聚邻苯二甲酰胺（PPA）/ 高性能聚酰胺（HPPA）
核心定位 移动电子设备结构件的金属替代材料
供货形式 颗粒（通常 25 kg/箱）
产地 美国
二、产品定位与系列背景
Kalix® HPPA 是世索科专门为 智能移动电子设备 开发的高性能聚酰胺品牌，产品覆盖不同玻纤含量（20%–55%）和多种基础树脂体系（PA6T/MPMD、PA6T/66、改性 PA6T、PA9T 等）。
维度 说明
目标应用 智能手机、平板电脑、折叠设备等的外壳、盖子、底盘、框架
核心卖点 高强度 + 高刚度 + 高表面质量 + 金属替代 + 低翘曲 + 低收缩
"LE" 特色 在标准 1855 基础上进一步优化翘曲、收缩率和飞边控制
可持续选项 提供生物来源（Bio-based）和无卤素（Halogen-free）版本
阻燃选项 可提供无卤阻燃 V-0 等级（如需阻燃请选择对应 HFFR 牌号）
色谱 可匹配广泛色谱，包括浅色和亮色
后处理 兼容移动电子工业常用涂层（Soft Touch、UV 面漆、NCVM 电镀等）
三、核心性能参数
1. 热性能
性能指标 数值/说明
长期使用温度 120–185°C（248–365°F），具体取决于基础树脂
短时耐受温度 可达 270°C 以上（红外 SMT 回流焊）
热变形温度（HDT） 显著高于 PA66，50% GF 增强后可达 300°C+
熔点范围 约 300–310°C
耐回流焊 可耐受多次 260°C 无铅回流焊，强度保留率高
2. 机械性能
性能指标 说明
拉伸强度 高（高玻纤增强级别，远超 PA66）
弯曲强度/模量 极高刚度，适合薄壁结构件
抗冲击性能 突出，在同刚度级别中冲击韧性优异
抗蠕变性 出色，长期载荷下尺寸稳定
密度/比重 约 1.50–1.60 g/cm³（低于金属，轻量化优势明显）
3. 加工性能（"LE" 核心优势）
特性 说明
低翘曲（Low Warpage） ✅ LE 后缀核心优化项，精密件尺寸精度高
低收缩率（Low Shrinkage） ✅ 减少后加工整形需求
低飞边/无飞边（Low/No Flash） ✅ 降低后处理成本，提升外观
高流动性 ✅ 适合薄壁、复杂形状注塑
快速成型周期 ✅ 适合大批量生产
4. 尺寸与环境稳定性
特性 说明
吸水率 极低（约 0.2–0.4%），远低于 PA66（~3.5%）
线性热膨胀系数（CLTE） 低，接近金属
尺寸稳定性 优异，长期使用后保持平整
耐化学性 耐矿物油、合成油、乙二醇冷却液、弱酸弱碱
耐消毒剂 反复接触消毒剂后性能保持（适用于移动医疗设备）
5. 表面与后处理
特性 说明
表面光洁度 高质量，适合高端外观件
可电镀 ✅ NCVM（非导电真空金属化）等
可涂装 ✅ Soft Touch、UV 面漆等移动电子常用涂层
外观 可匹配浅色、亮色及黑色等多种色谱
四、Kalix HPPA 系列牌号对比（1855 线）
牌号 玻纤含量 特殊属性 典型定位
1855 高玻纤（约 50% 级） 标准通用 智能手机结构件
LE-1855 高玻纤（约 50% 级） 低翘曲+低收缩+低飞边+高流动 精密薄壁电子结构件（旗舰优化版）
2855 WH 000 约 45–50% 生物基 27%，白色 可持续白色外观件
2855 BK 000 约 45–50% 生物基 27%，黑色 可持续黑色外观件
2955 WH 000 约 50–55% 生物基 27%，白色 高抗冲生物基白色件
2955 BK ACC 约 50–55% 黑色，特殊批次 定制黑色需求
2555 BK 000 55% 高抗冲，黑色 超高玻纤抗冲击件
9950 BK 000 50% 旗舰级，热水成型 旗舰手机结构件
9945 BK HFFR 50% 无卤阻燃 V-0 需阻燃的电子/汽车件
r9155 ECHO RPRF — 回收再利用（RPRF） 可持续/循环经济
r9130 ECHO RPRF — 回收再利用（RPRF） 可持续/循环经济
LE-1855 与标准 1855 的核心区别：LE 后缀在标准高玻纤配方基础上，进一步优化了翘曲控制、收缩率和飞边表现，是对加工精度和外观要求更高的智能手机旗舰机型的 。
五、主要应用领域
行业 典型应用
移动电子设备（核心领域） 智能手机外壳/中框/底板/摄像头支架、平板电脑结构件、折叠屏铰链组件
5G 通信 5G 设备壳体、射频屏蔽壳体、基站微型结构件
移动医疗电子 便携式诊断仪外壳、医疗设备结构件（需耐消毒剂）
汽车电子 传感器外壳、高压连接器、车载摄像头模块
消费电子 高端家电结构件、相机模块、笔记本结构件
工业设备 精密仪器壳体、电动工具结构件
六、产品核心优势总结
# 优势 说明
1 金属替代级强度与刚度 高玻纤增强，比铝轻 50%+，比不锈钢轻 75%
2 低翘曲+低收缩+低飞边 LE 后缀核心优化，精密件尺寸精度高
3 极低吸湿性 0.2–0.4%，潮湿环境尺寸稳定，无需二次整形
4 高抗冲击韧性 在高刚度玻纤牌号中冲击性能突出
5 优异表面质量 高光泽，可电镀、可涂装，满足高端外观需求
6 耐回流焊 多次 260°C 无铅回流焊后强度保持优异
7 生物基/无卤可选 助力可持续发展与低碳转型
8 快速成型 高流动性+快周期，适合大批量薄壁件生产
9 宽色谱匹配 包括浅色、亮色、黑色等多种颜色
10 耐化学+耐消毒 适用于严苛环境和医疗电子
一、产品概述
Kalix® HPPA LE-1855 是由世索科（Syensqo，原索尔维/苏威特种化学品）生产的一款 高度玻璃纤维增强高性能聚酰胺（HPPA） 注塑级化合物，属于 Kalix® HPPA 系列中面向 移动电子设备结构部件 的专用牌号。
"LE" 后缀通常代表该牌号在 低翘曲（Low Warpage）、优异流动性（Low Emission / Low Flow resistance） 或 特定客户定制规格 方面经过优化，是针对智能手机等精密电子结构件需求开发的产品。
项目 内容
品牌 世索科 Syensqo（原索尔维 Solvay）
牌号 Kalix® HPPA LE-1855
化学类型 高玻纤增强聚邻苯二甲酰胺（PPA）/ 高性能聚酰胺（HPPA）
核心定位 移动电子设备结构件的金属替代材料
供货形式 颗粒（通常 25 kg/箱）
产地 美国
二、产品定位与系列背景
Kalix® HPPA 是世索科专门为 智能移动电子设备 开发的高性能聚酰胺品牌，产品覆盖不同玻纤含量（20%–55%）和多种基础树脂体系（PA6T/MPMD、PA6T/66、改性 PA6T、PA9T 等）。
维度 说明
目标应用 智能手机、平板电脑、折叠设备等的外壳、盖子、底盘、框架
核心卖点 高强度 + 高刚度 + 高表面质量 + 金属替代 + 低翘曲 + 低收缩
"LE" 特色 在标准 1855 基础上进一步优化翘曲、收缩率和飞边控制
可持续选项 提供生物来源（Bio-based）和无卤素（Halogen-free）版本
阻燃选项 可提供无卤阻燃 V-0 等级（如需阻燃请选择对应 HFFR 牌号）
色谱 可匹配广泛色谱，包括浅色和亮色
后处理 兼容移动电子工业常用涂层（Soft Touch、UV 面漆、NCVM 电镀等）
三、核心性能参数
1. 热性能
性能指标 数值/说明
长期使用温度 120–185°C（248–365°F），具体取决于基础树脂
短时耐受温度 可达 270°C 以上（红外 SMT 回流焊）
热变形温度（HDT） 显著高于 PA66，50% GF 增强后可达 300°C+
熔点范围 约 300–310°C
耐回流焊 可耐受多次 260°C 无铅回流焊，强度保留率高
2. 机械性能
性能指标 说明
拉伸强度 高（高玻纤增强级别，远超 PA66）
弯曲强度/模量 极高刚度，适合薄壁结构件
抗冲击性能 突出，在同刚度级别中冲击韧性优异
抗蠕变性 出色，长期载荷下尺寸稳定
密度/比重 约 1.50–1.60 g/cm³（低于金属，轻量化优势明显）
3. 加工性能（"LE" 核心优势）
特性 说明
低翘曲（Low Warpage） ✅ LE 后缀核心优化项，精密件尺寸精度高
低收缩率（Low Shrinkage） ✅ 减少后加工整形需求
低飞边/无飞边（Low/No Flash） ✅ 降低后处理成本，提升外观
高流动性 ✅ 适合薄壁、复杂形状注塑
快速成型周期 ✅ 适合大批量生产
4. 尺寸与环境稳定性
特性 说明
吸水率 极低（约 0.2–0.4%），远低于 PA66（~3.5%）
线性热膨胀系数（CLTE） 低，接近金属
尺寸稳定性 优异，长期使用后保持平整
耐化学性 耐矿物油、合成油、乙二醇冷却液、弱酸弱碱
耐消毒剂 反复接触消毒剂后性能保持（适用于移动医疗设备）
5. 表面与后处理
特性 说明
表面光洁度 高质量，适合高端外观件
可电镀 ✅ NCVM（非导电真空金属化）等
可涂装 ✅ Soft Touch、UV 面漆等移动电子常用涂层
外观 可匹配浅色、亮色及黑色等多种色谱
四、Kalix HPPA 系列牌号对比（1855 线）
牌号 玻纤含量 特殊属性 典型定位
1855 高玻纤（约 50% 级） 标准通用 智能手机结构件
LE-1855 高玻纤（约 50% 级） 低翘曲+低收缩+低飞边+高流动 精密薄壁电子结构件（旗舰优化版）
2855 WH 000 约 45–50% 生物基 27%，白色 可持续白色外观件
2855 BK 000 约 45–50% 生物基 27%，黑色 可持续黑色外观件
2955 WH 000 约 50–55% 生物基 27%，白色 高抗冲生物基白色件
2955 BK ACC 约 50–55% 黑色，特殊批次 定制黑色需求
2555 BK 000 55% 高抗冲，黑色 超高玻纤抗冲击件
9950 BK 000 50% 旗舰级，热水成型 旗舰手机结构件
9945 BK HFFR 50% 无卤阻燃 V-0 需阻燃的电子/汽车件
r9155 ECHO RPRF — 回收再利用（RPRF） 可持续/循环经济
r9130 ECHO RPRF — 回收再利用（RPRF） 可持续/循环经济
LE-1855 与标准 1855 的核心区别：LE 后缀在标准高玻纤配方基础上，进一步优化了翘曲控制、收缩率和飞边表现，是对加工精度和外观要求更高的智能手机旗舰机型的 。
五、主要应用领域
行业 典型应用
移动电子设备（核心领域） 智能手机外壳/中框/底板/摄像头支架、平板电脑结构件、折叠屏铰链组件
5G 通信 5G 设备壳体、射频屏蔽壳体、基站微型结构件
移动医疗电子 便携式诊断仪外壳、医疗设备结构件（需耐消毒剂）
汽车电子 传感器外壳、高压连接器、车载摄像头模块
消费电子 高端家电结构件、相机模块、笔记本结构件
工业设备 精密仪器壳体、电动工具结构件
六、产品核心优势总结
# 优势 说明
1 金属替代级强度与刚度 高玻纤增强，比铝轻 50%+，比不锈钢轻 75%
2 低翘曲+低收缩+低飞边 LE 后缀核心优化，精密件尺寸精度高
3 极低吸湿性 0.2–0.4%，潮湿环境尺寸稳定，无需二次整形
4 高抗冲击韧性 在高刚度玻纤牌号中冲击性能突出
5 优异表面质量 高光泽，可电镀、可涂装，满足高端外观需求
6 耐回流焊 多次 260°C 无铅回流焊后强度保持优异
7 生物基/无卤可选 助力可持续发展与低碳转型
8 快速成型 高流动性+快周期，适合大批量薄壁件生产
9 宽色谱匹配 包括浅色、亮色、黑色等多种颜色
10 耐化学+耐消毒 适用于严苛环境和医疗电子
