产品展厅
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世索科KALIX HPPA 8730
- 英文名称：PPA
- 品牌：世索科
- 型号：25公斤标准包
- 货号：HPPA
- 价格： ￥58/千克
- 发布日期： 2026-05-14
- 更新日期： 2026-09-24
产品详请
| 品牌 | 世索科 |
| 货号 | HPPA |
| 用途 | 汽配,机械,卫浴,电子电气,以塑代钢等应用 |
| 牌号 | HPPA 8730 |
| 型号 | HPPA 8730 |
| 品名 | 世索科KALIX HPPA 8730 |
| 包装规格 | 25公斤标准包 |
| 外形尺寸 | 颗粒 |
| 厂家 | 世索科 |
| 是否进口 | 是 |
世索科 Kalix HPPA 8730 产品描述
一、产品概述
Kalix HPPA 8730 是由世索科（Syensqo，原索尔维 Solvay 特种聚合物业务）生产的一种高玻纤填充高性能聚酰胺（HPPA）复合材料，属于 Kalix® HPPA（High Performance Polyamide） 产品系列中面向智能移动电子设备结构件的专用牌号。
"HPPA"含义：High Performance Polyamide（高性能聚酰胺），是一类兼具优异耐高温性、机械强度、耐化学性和尺寸稳定性的半芳香族聚酰胺材料，可在传统工程塑料（如 PA66）与高成本特种聚合物（如 PAI、PEEK）之间提供性能与成本的 平衡。
项目 内容
品牌 世索科 Syensqo（原索尔维 Solvay）
产品系列 Kalix® HPPA
牌号 8730
化学类别 高玻纤填充高性能聚酰胺（HPPA）复合材料
形态 注塑级颗粒/粒料
核心定位 智能移动电子设备结构部件金属替代材料
加工方式 注塑成型
产地 美国（常熟工厂亦有改性产能）
包装规格 通常 25 kg/箱
二、核心性能特点
1. 的力学性能——金属级替代能力
性能指标 描述
强度与刚度 高玻纤填充赋予极高的拉伸强度、弯曲强度和模量
刚度与延展性组合 兼顾刚性与一定韧性，满足复杂结构件需求
抗冲击性 突出的抗冲击性能，适合跌落频繁的移动设备
金属替代 可在外壳、盖子、底盘、框架等部件中替代镁合金、铝合金等金属
2. 优异的尺寸稳定性
特性 描述
低吸湿性 即使在长期使用后仍保持高尺寸稳定性
低翘曲 工艺改进实现更低翘曲变形
低收缩率 收缩率小，精密零件尺寸一致性高
低飞边 低到无飞边，减少后处理工序
高平整度 长期使用后仍保持高平整度
3. 高质量表面光洁度
特性 描述
表面质量 满足智能手机等高端消费电子对外观的严苛要求
可涂覆性 可涂覆移动电子设备工业中常用的各类涂层（油漆、UV漆、PVD等）
色谱丰富 可匹配广泛色谱，包括浅色和明亮颜色
4. 耐温与耐化学性
特性 描述
耐高温 PPA基材可在 150 °C 以上长期服役，短期耐受更高温度
耐化学性 耐多数化学品、燃料、润滑油
阻燃性 生物来源和无卤素配方，阻燃等级可达 UL94 V-0
特性 描述
生物基含量 世索科 Kalix HPPA 系列推出生物基含量 27%–61% 的可持续产品
可回收 符合世索科循环经济与低碳转型理念
三、与 Kalix HPPA 其他型号的关系
世索科 Kalix HPPA 是一个庞大的产品家族，8730 是其中专为高玻纤填充、高强度结构件设计的型号之一。根据已知信息，该系列还包括：
牌号 特点
Kalix 9945 HFFR 高性能聚酰胺，无卤阻燃
Kalix 9950 高性能聚酰胺
Kalix 5950 HFFR 高性能聚酰胺，无卤阻燃
Kalix 2955 生物基含量 27%
Kalix 2855 生物基含量 27%
Kalix 2930 HFFR 高性能聚酰胺，无卤阻燃
Kalix 2330 高性能聚酰胺
Kalix 2940 高性能聚酰胺
Kalix 2555 / 2555 BK999 高性能聚酰胺
Kalix 7650 高性能聚酰胺
Kalix 2545 高性能聚酰胺
Kalix r9155 ECHO RPRF 回收再利用牌号
Kalix r9130 ECHO RPRF 回收再利用牌号
Kalix 2000 基础树脂 生物基含量高达 61%
�� 8730 的"87"系列通常代表高玻纤填充等级，定位于对强度、刚度和表面质量要求极高的应用场景。
四、典型应用领域
行业 典型应用
智能手机 / 移动电子 外壳、盖子、底盘、框架、中框、SIM卡托、按键结构件
平板 / 笔记本电脑 外壳结构件、散热组件支架
可穿戴设备 表壳、表带连接件、结构框架
医疗设备 精密结构部件（需符合生物相容性相关标准）
新能源汽车 电池包结构件、连接器外壳、传感器支架
半导体 设备结构件、精密承载部件
核心应用逻辑：在需要极高强度 + 突出抗冲击性 + 高质量表面光洁度 + 低翘曲低收缩的复杂结构件中，8730 以注塑成型的高效方式替代金属，实现轻量化与设计自由度的提升。
五、加工建议
项目 建议
推荐工艺 注塑成型
干燥条件 PPA 吸湿性强，建议使用前充分干燥（通常 120 °C / 4–6 小时，含水率 <0.1%）
模具温度 较高模温（建议参考世索科 TDS 具体参数，通常 80–130 °C）
料筒温度 300–340 °C（因玻纤含量高，需耐磨损螺杆）
设备要求 建议使用耐磨螺杆（碳化钨或类似材质）
涂覆兼容性 可使用移动电子行业常用涂层体系（UV漆、PU漆、PVD等）
一、产品概述
Kalix HPPA 8730 是由世索科（Syensqo，原索尔维 Solvay 特种聚合物业务）生产的一种高玻纤填充高性能聚酰胺（HPPA）复合材料，属于 Kalix® HPPA（High Performance Polyamide） 产品系列中面向智能移动电子设备结构件的专用牌号。
"HPPA"含义：High Performance Polyamide（高性能聚酰胺），是一类兼具优异耐高温性、机械强度、耐化学性和尺寸稳定性的半芳香族聚酰胺材料，可在传统工程塑料（如 PA66）与高成本特种聚合物（如 PAI、PEEK）之间提供性能与成本的 平衡。
项目 内容
品牌 世索科 Syensqo（原索尔维 Solvay）
产品系列 Kalix® HPPA
牌号 8730
化学类别 高玻纤填充高性能聚酰胺（HPPA）复合材料
形态 注塑级颗粒/粒料
核心定位 智能移动电子设备结构部件金属替代材料
加工方式 注塑成型
产地 美国（常熟工厂亦有改性产能）
包装规格 通常 25 kg/箱
二、核心性能特点
1. 的力学性能——金属级替代能力
性能指标 描述
强度与刚度 高玻纤填充赋予极高的拉伸强度、弯曲强度和模量
刚度与延展性组合 兼顾刚性与一定韧性，满足复杂结构件需求
抗冲击性 突出的抗冲击性能，适合跌落频繁的移动设备
金属替代 可在外壳、盖子、底盘、框架等部件中替代镁合金、铝合金等金属
2. 优异的尺寸稳定性
特性 描述
低吸湿性 即使在长期使用后仍保持高尺寸稳定性
低翘曲 工艺改进实现更低翘曲变形
低收缩率 收缩率小，精密零件尺寸一致性高
低飞边 低到无飞边，减少后处理工序
高平整度 长期使用后仍保持高平整度
3. 高质量表面光洁度
特性 描述
表面质量 满足智能手机等高端消费电子对外观的严苛要求
可涂覆性 可涂覆移动电子设备工业中常用的各类涂层（油漆、UV漆、PVD等）
色谱丰富 可匹配广泛色谱，包括浅色和明亮颜色
4. 耐温与耐化学性
特性 描述
耐高温 PPA基材可在 150 °C 以上长期服役，短期耐受更高温度
耐化学性 耐多数化学品、燃料、润滑油
阻燃性 生物来源和无卤素配方，阻燃等级可达 UL94 V-0
特性 描述
生物基含量 世索科 Kalix HPPA 系列推出生物基含量 27%–61% 的可持续产品
可回收 符合世索科循环经济与低碳转型理念
三、与 Kalix HPPA 其他型号的关系
世索科 Kalix HPPA 是一个庞大的产品家族，8730 是其中专为高玻纤填充、高强度结构件设计的型号之一。根据已知信息，该系列还包括：
牌号 特点
Kalix 9945 HFFR 高性能聚酰胺，无卤阻燃
Kalix 9950 高性能聚酰胺
Kalix 5950 HFFR 高性能聚酰胺，无卤阻燃
Kalix 2955 生物基含量 27%
Kalix 2855 生物基含量 27%
Kalix 2930 HFFR 高性能聚酰胺，无卤阻燃
Kalix 2330 高性能聚酰胺
Kalix 2940 高性能聚酰胺
Kalix 2555 / 2555 BK999 高性能聚酰胺
Kalix 7650 高性能聚酰胺
Kalix 2545 高性能聚酰胺
Kalix r9155 ECHO RPRF 回收再利用牌号
Kalix r9130 ECHO RPRF 回收再利用牌号
Kalix 2000 基础树脂 生物基含量高达 61%
�� 8730 的"87"系列通常代表高玻纤填充等级，定位于对强度、刚度和表面质量要求极高的应用场景。
四、典型应用领域
行业 典型应用
智能手机 / 移动电子 外壳、盖子、底盘、框架、中框、SIM卡托、按键结构件
平板 / 笔记本电脑 外壳结构件、散热组件支架
可穿戴设备 表壳、表带连接件、结构框架
医疗设备 精密结构部件（需符合生物相容性相关标准）
新能源汽车 电池包结构件、连接器外壳、传感器支架
半导体 设备结构件、精密承载部件
核心应用逻辑：在需要极高强度 + 突出抗冲击性 + 高质量表面光洁度 + 低翘曲低收缩的复杂结构件中，8730 以注塑成型的高效方式替代金属，实现轻量化与设计自由度的提升。
五、加工建议
项目 建议
推荐工艺 注塑成型
干燥条件 PPA 吸湿性强，建议使用前充分干燥（通常 120 °C / 4–6 小时，含水率 <0.1%）
模具温度 较高模温（建议参考世索科 TDS 具体参数，通常 80–130 °C）
料筒温度 300–340 °C（因玻纤含量高，需耐磨损螺杆）
设备要求 建议使用耐磨螺杆（碳化钨或类似材质）
涂覆兼容性 可使用移动电子行业常用涂层体系（UV漆、PU漆、PVD等）
