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世索科KALIX HPPA 5350 HFFR
- 英文名称：PPA
- 品牌：世索科
- 型号：25公斤标准包
- 货号：HPPA
- 价格： ￥74/千克
- 发布日期： 2026-05-14
- 更新日期： 2026-09-24
产品详请
| 品牌 | 世索科 |
| 货号 | HPPA |
| 用途 | 汽配,机械,卫浴,电子电气,以塑代钢等应用 |
| 牌号 | HPPA 5350 HFFR |
| 型号 | HPPA 5350 HFFR |
| 品名 | 世索科KALIX HPPA 5350 HFFR |
| 包装规格 | 25公斤标准包 |
| 外形尺寸 | 颗粒 |
| 厂家 | 世索科 |
| 是否进口 | 是 |
世索科 Kalix® HPPA 5350 HFFR 产品描述
一、产品概述
Kalix® HPPA 5350 HFFR 是世索科（Syensqo，原索尔维特种化学品）旗下 高性能聚酰胺（HPPA，High Performance Polyamide） 产品线中的一款 高度玻璃填充、无卤素阻燃 化合物牌号。它属于 5000系列（PARA 变体），专为 智能移动电子设备中对强度、刚度和美观有极高要求的结构部件 而设计，可替代金属。
HFFR = Halogen-Free Flame Retardant（无卤素阻燃）
二、产品定位与系列归属
项目 说明
品牌 Syensqo / Kalix®
牌号 5350 HFFR
系列 Kalix® HPPA 5000系列（PARA变体）
核心特征 无卤阻燃、高度玻纤增强、低翘曲、小收缩
与5950系列对比 5000系列主打 无卤阻燃+低翘曲；6000/9000系列侧重不同性能组合
三、基本参数
参数 数值/说明
化学类别 高性能聚酰胺（HPPA / PARA变体）
外观 颗粒料（可配色，含光/明亮色）
填充类型 高度玻璃纤维填充（玻纤增强）
阻燃等级 UL 94 V-0（无卤素，0.4 mm厚度）
包装规格 25 kg/袋（标准包）
加工方式 注塑成型
生物来源 部分牌号可提供生物基原料选项
MFR/流动性 适用于薄壁、复杂形状成型
⚠️ 具体物性数值（拉伸强度、模量、HDT等）因批次和配色略有差异，建议向世索科或授权代理商索取该牌号专属 TDS。
四、核心性能特点
1. �� 高强度 & 高刚性
高度玻璃纤维填充赋予 金属级的强度与刚度
可在移动电子结构件中 替代金属（如外壳、底盘、框架）
2. �� 无卤素阻燃（HFFR）
在 0.4 mm 厚度下达 UL 94 V-0
满足电子电气行业日益严格的 无卤环保法规
3. �� 优异的加工性能
优势 说明
低翘曲 减少玻纤增强材料各向异性收缩导致的变形
小收缩率 高精度成型，尺寸稳定性好
低飞边/无飞边 减少后加工，提升OEM设计灵活性
良好流动性 适合薄壁、复杂形状零件
4. �� 外观与表面
可匹配 广泛色谱，包括浅色和明亮颜色
成型后 表面光洁度优异
可涂覆移动电子行业常用涂层（油漆、电镀等）
5. �� 低吸湿性
即使长期使用后仍保持 高尺寸稳定性与平整度
适合精密电子元件
6. ⚡ 抗冲击性
在保持高刚性的同时提供 突出的抗冲击性能
7. ��️ 耐化学性
优于传统 PC/PC-ABS，耐消毒剂（如 Metrex）等化学品
适合医疗移动电子设备外壳
五、主要应用领域
�� 智能移动电子设备（核心应用）
部件 说明
智能手机外壳 高强度、高刚性、美观
手机盖子/后盖 薄壁、复杂形状、表面质量高
底盘/框架 结构替代金属
中框/边框 尺寸精度要求高
�� 医疗移动电子设备
外壳、手持设备部件
需反复接触消毒剂（冲击强度、颜色保持性好）
�� 其他
5G 通信设备结构件
精密电子连接器、屏蔽壳体
六、与同系列其他牌号的对比
牌号 关键特征
5350 HFFR 5000系列，无卤阻燃，低翘曲，玻纤增强
5950 HFFR 5000系列，无卤阻燃V0，低翘曲，更侧重薄壁高流动
2930 HFFR / 2940 HFFR 2000系列，生物基原料+无卤阻燃
9945 HFFR / 9950 9000系列，高性能通用/生物基
r9155 ECHO RPRF 回收/循环经济牌号
一、产品概述
Kalix® HPPA 5350 HFFR 是世索科（Syensqo，原索尔维特种化学品）旗下 高性能聚酰胺（HPPA，High Performance Polyamide） 产品线中的一款 高度玻璃填充、无卤素阻燃 化合物牌号。它属于 5000系列（PARA 变体），专为 智能移动电子设备中对强度、刚度和美观有极高要求的结构部件 而设计，可替代金属。
HFFR = Halogen-Free Flame Retardant（无卤素阻燃）
二、产品定位与系列归属
项目 说明
品牌 Syensqo / Kalix®
牌号 5350 HFFR
系列 Kalix® HPPA 5000系列（PARA变体）
核心特征 无卤阻燃、高度玻纤增强、低翘曲、小收缩
与5950系列对比 5000系列主打 无卤阻燃+低翘曲；6000/9000系列侧重不同性能组合
三、基本参数
参数 数值/说明
化学类别 高性能聚酰胺（HPPA / PARA变体）
外观 颗粒料（可配色，含光/明亮色）
填充类型 高度玻璃纤维填充（玻纤增强）
阻燃等级 UL 94 V-0（无卤素，0.4 mm厚度）
包装规格 25 kg/袋（标准包）
加工方式 注塑成型
生物来源 部分牌号可提供生物基原料选项
MFR/流动性 适用于薄壁、复杂形状成型
⚠️ 具体物性数值（拉伸强度、模量、HDT等）因批次和配色略有差异，建议向世索科或授权代理商索取该牌号专属 TDS。
四、核心性能特点
1. �� 高强度 & 高刚性
高度玻璃纤维填充赋予 金属级的强度与刚度
可在移动电子结构件中 替代金属（如外壳、底盘、框架）
2. �� 无卤素阻燃（HFFR）
在 0.4 mm 厚度下达 UL 94 V-0
满足电子电气行业日益严格的 无卤环保法规
3. �� 优异的加工性能
优势 说明
低翘曲 减少玻纤增强材料各向异性收缩导致的变形
小收缩率 高精度成型，尺寸稳定性好
低飞边/无飞边 减少后加工，提升OEM设计灵活性
良好流动性 适合薄壁、复杂形状零件
4. �� 外观与表面
可匹配 广泛色谱，包括浅色和明亮颜色
成型后 表面光洁度优异
可涂覆移动电子行业常用涂层（油漆、电镀等）
5. �� 低吸湿性
即使长期使用后仍保持 高尺寸稳定性与平整度
适合精密电子元件
6. ⚡ 抗冲击性
在保持高刚性的同时提供 突出的抗冲击性能
7. ��️ 耐化学性
优于传统 PC/PC-ABS，耐消毒剂（如 Metrex）等化学品
适合医疗移动电子设备外壳
五、主要应用领域
�� 智能移动电子设备（核心应用）
部件 说明
智能手机外壳 高强度、高刚性、美观
手机盖子/后盖 薄壁、复杂形状、表面质量高
底盘/框架 结构替代金属
中框/边框 尺寸精度要求高
�� 医疗移动电子设备
外壳、手持设备部件
需反复接触消毒剂（冲击强度、颜色保持性好）
�� 其他
5G 通信设备结构件
精密电子连接器、屏蔽壳体
六、与同系列其他牌号的对比
牌号 关键特征
5350 HFFR 5000系列，无卤阻燃，低翘曲，玻纤增强
5950 HFFR 5000系列，无卤阻燃V0，低翘曲，更侧重薄壁高流动
2930 HFFR / 2940 HFFR 2000系列，生物基原料+无卤阻燃
9945 HFFR / 9950 9000系列，高性能通用/生物基
r9155 ECHO RPRF 回收/循环经济牌号
