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世索科KALIX HPPA PXM-09110
- 品牌:世索科
- 型号:25公斤标准包
- 货号:HPPA
- 价格: ¥58/千克
- 发布日期: 2026-05-14
- 更新日期: 2026-06-27
产品详请
| 品牌 | 世索科 |
| 货号 | HPPA |
| 用途 | 汽配,机械,卫浴,电子电气,以塑代钢等应用 |
| 牌号 | HPPA PXM-09110 |
| 型号 | HPPA PXM-09110 |
| 品名 | 世索科KALIX HPPA PXM-09110 |
| 包装规格 | 25公斤标准包 |
| 外形尺寸 | 颗粒 |
| 厂家 | 世索科 |
| 是否进口 | 是 |
世索科(Syensqo)KALIX® HPPA PXM-09110 产品描述
⚠️ 说明:PXM-09110 为 KALIX® HPPA 系列中的特定牌号,以下描述综合自世索科官方产品框架、盖德化工网(2026-05-20) 挂牌信息及同系列已公开牌号(9950、2555、2330 等)的性能特征整理。如需完整 TDS 物性表,建议联系世索科授权代理商(上海特氟邦新材料科技有限公司等)索取。
产品定位
| 项目 | 描述 |
|---|---|
| 产品全称 | KALIX® HPPA PXM-09110 |
| 材料类别 | 高性能聚酰胺(HPPA)— 高玻纤增强复合材料 |
| 所属系列 | KALIX® HPPA(智能移动电子设备 & 医疗设备结构件专用) |
| 核心定位 | 金属替代方案,用于对强度、刚度、外观及尺寸稳定性有极高要求的移动电子结构部件 |
| 制造商 | Syensqo(世索科,原索尔维特种化学品) |
| 生产基地 | 中国常熟工厂(2026年5月已完成扩产,产能充足) |
| 当前市场报价 | 建议售价约 ¥52/kg,起批量 ≥25 kg,供货总量约 5,000 kg |
| 主要代理商 | 上海特氟邦新材料科技有限公司(世索科授权一级代理) |
核心性能参数(基于KALIX® HPPA系列典型值 + PXM-09110已知特性推断)
| 性能指标 | 典型范围 | 备注 |
|---|---|---|
| 基体树脂类型 | PARA(聚芳酰胺)/ 半芳香族聚酰胺 | PXM-09110 大概率属于 9000系列(通用PARA基) |
| 增强类型 | 玻璃纤维(高填充) | 推测玻纤含量 50%–60%(参照同系列9950为50%、2555为55%) |
| 拉伸强度 | ≥170–180 MPa(干态) | 媲美压铸铝合金 |
| 弯曲模量 | ≥9,000–10,000 MPa | 高刚性,抗变形 |
| 热变形温度(HDT, 1.8MPa) | ≥240–250°C | 远超普通PA66(~80°C) |
| 长期使用温度 | 150–180°C | 取决于具体玻纤含量 |
| 吸水率(23°C, 24h) | <0.3% | 极低吸湿,尺寸稳定性优异 |
| 成型收缩率 | 0.1–0.5% | 低收缩,精密成型 |
| 翘曲度 | 极低 | KALIX® HPPA 工艺改进核心优势之一 |
| 阻燃等级 | UL94 V-0(无卤,推测) | 生物来源 & 无卤素阻燃等级可用 |
| 密度 | ~1.4–1.6 g/cm³ | 比金属轻 40%–60% |
| CTI(相比漏电起痕指数) | ≥600V | 优异电气绝缘性 |
| 表面质量 | 高光泽、可喷漆/镀膜 | 支持浅色及亮色配色 |
⭐ 六大核心优势
| 优势 | 详细说明 |
|---|---|
| 超高强度,替代金属 | 拉伸强度≥170MPa,弯曲模量≥9GPa,可直接替代压铸铝/锌合金用于手机中框、笔记本转轴、平板支架等结构件 |
| 极低翘曲,精密成型 | 工艺改进使翘曲和收缩率降至 ,低至无飞边(flash),适合高精度薄壁部件,提高OEM设计灵活性 |
| 高品质表面外观 | 可形成无玻纤外露的高光泽表面,支持喷涂、金属镀膜,匹配广泛色谱(包括浅色和亮色),满足移动电子设备对外观的严苛要求 |
| 固有阻燃,安全可靠 | 无卤阻燃(HFFR),燃烧时发烟极少,无腐蚀性气体,满足电子电气安全标准(UL94 V-0) |
| 耐化学消毒 | 反复接触 Metrex 等医院级消毒剂后,冲击强度、拉伸强度及颜色保持不变,符合医疗器械标准 |
| 可持续选项 | KALIX® HPPA 系列提供生物基含量 27%–61% 的可持续版本(如2000系列61%、2955/2855为27%),PXM-09110 可能有对应生物基版本 |
PXM-09110 专属特性(来自盖德化工网 2026-05-20 挂牌信息)
根据 市场信息,PXM-09110 具有以下明确标注的特性:
| 特性 | 说明 |
|---|---|
| ✅ 高度玻璃填充化合物 | 玻纤含量高,强度和刚度突出 |
| ✅ 替代移动电子结构件中的金属 | 专为强度、刚度、美观均重要的部件设计 |
| ✅ 适用部件 | 外壳(Housing)、盖子(Cover)、底盘(Chassis)、框架(Frame) |
| ✅ 不同基础树脂定制 | 可根据性能和加工要求调整基础树脂配方 |
| ✅ 工艺改进 | 更低翘曲、更小收缩率、低至无飞边 |
| ✅ 生物来源 & 无卤素 | 可提供生物基版本及无卤阻燃等级 |
| ✅ 广泛色谱匹配 | 包括浅色和亮色,可涂覆移动电子设备常用涂层 |
| ✅ 刚度+延展性组合 | 满足复杂电子零件对极高强度、突出抗冲击性和高质量表面光洁度的需求 |
| ✅ 低吸湿性 | 长期使用后仍保持高尺寸稳定性和平整度 |
KALIX® HPPA 产品系列对照(帮助定位 PXM-09110)
| 系列 | 基体 | 关键特性 | 典型牌号 | PXM-09110 可能归属 |
|---|---|---|---|---|
| 9000系列 | PARA(通用) | 通用目的,高强度高刚性,性价比 | 9950(50%GF)、9850 | ⭐ 极可能属于此系列 |
| 2000系列 | PA变体 | 生物基61%,高抗冲击 | 2955(27%生物基)、2855(27%生物基) | — |
| 5000系列 | PARA variant | 无卤阻燃、低翘曲 | 2555(55%GF)、2330(碳纤维+玻纤) | — |
| Omnix® HPPA | HPPA(低耐热) | 可在PA66设备上注塑,成本更低 | 4050、4150 | — |
| Ixef® PARA | 半芳香族聚芳酰胺 | 玻纤50%–60%,矿物/碳纤维增强 | — | — |
PXM-09110 推测归属:从编号规则(PXM-09xxx)看,极可能属于 9000系列(通用PARA基HPPA),主打 高玻纤增强 + 金属替代 + 高性价比,适用于智能手机/平板/笔记本等移动电子结构件。
典型应用领域
| 应用领域 | 具体案例 |
|---|---|
| 智能移动电子 | 手机中框/底盘、笔记本电脑A/D面、平板支架、可穿戴设备外壳、5G基站结构件 |
| 医疗设备 | 手术器械手柄、便携式诊断设备外壳、牙科设备部件(耐反复消毒) |
| 汽车轻量化 | 传感器外壳、连接器、摄像头支架、Lidar模块外壳 |
| ⚡ 电子电气 | 高压连接器、充电桩部件、电机绝缘支架 |
| 消费电子 | 无人机框架、VR/AR设备结构件、游戏手柄骨架 |



