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产品展厅
世索科KALIX HPPA PXM-15133
  • 品牌:世索科
  • 型号:25公斤标准包
  • 货号:HPPA
  • 价格: ¥58/千克
  • 发布日期: 2026-05-14
  • 更新日期: 2026-06-27
产品详请
品牌 世索科
货号 HPPA
用途 汽配,机械,卫浴,电子电气,以塑代钢等应用
牌号 HPPA PXM-15133
型号 HPPA PXM-15133
品名 世索科KALIX HPPA PXM-15133
包装规格 25公斤标准包
外形尺寸 颗粒
厂家 世索科
是否进口

世索科(Syensqo)KALIX® HPPA PXM-15133 产品描述

⚠️ 说明:截至目前公开资料,PXM-15133 为 KALIX® HPPA 产品线中的特定牌号,以下描述基于该系列的官方技术框架及同系列已公开牌号(如 2330、2555、2955 等)的性能特征进行综合整理。如需 物性数据表(TDS),建议联系世索科官方或其授权代理商(如上海晨慕颜化学、上海众顿塑化等)索取。


� 产品定位

项目 描述
产品全称 KALIX® HPPA PXM-15133
材料类别 高性能聚酰胺(HPPA)— 高玻纤/矿物填充复合材料
所属系列 KALIX® HPPA(智能移动电子设备 & 医疗设备结构件专用)
核心定位 金属替代方案,用于对强度、刚性、外观及尺寸稳定性有极高要求的结构部件
制造商 Syensqo(世索科,原索尔维特种化学品)
生产基地 中国常熟工厂(2026年5月已完成改性产能扩建)

� 核心性能参数(基于KALIX® HPPA系列典型值推断)

性能指标 典型范围 备注
基体树脂类型 PARA(聚芳酰胺)/ PA变体 PXM-15133 大概率属于 5000系列(PARA variant) 或 9000系列(通用PARA)
增强类型 玻纤 + 碳纤维/矿物纤维 同系列2330为碳纤维+玻纤增强
玻纤含量 50%–60%(推测) KALIX® HPPA标准玻纤含量区间
拉伸强度 ≥180 MPa(干态) 媲美压铸铝合金
弯曲模量 ≥10,000 MPa 高刚性,抗变形
热变形温度(HDT, 1.8MPa) ≥250°C 远超普通PA66(~80°C)
长期使用温度 150–180°C 取决于具体玻纤含量
吸水率(23°C, 24h) <0.3% 极低吸湿,尺寸稳定性优异
成型收缩率 0.1–0.5% 低收缩,精密成型
翘曲度 极低 KALIX® HPPA工艺改进核心优势之一
阻燃等级 UL94 V-0(无卤,推测) 5000系列为无卤阻燃(HFFR)
密度 ~1.4–1.6 g/cm³ 比金属轻40%–60%
CTI(相比漏电起痕指数) ≥600V 优异电气绝缘性
表面质量 高光泽、可喷漆/镀膜 适合外观件

⭐ 六大核心优势

优势 详细说明
�  超高强度,替代金属 拉伸强度≥180MPa,弯曲模量≥10GPa,可直接替代压铸铝/锌合金用于手机中框、笔记本转轴等结构件
�  极低翘曲,精密成型 工艺改进使翘曲和收缩率降至 ,几乎无飞边(flash),适合高精度薄壁部件
�  高品质表面外观 可形成无玻纤外露的高光泽表面,支持喷涂、金属镀膜,匹配亮丽色彩(包括浅色系)
�  固有阻燃,安全可靠 无卤阻燃(HFFR),燃烧时发烟极少,无腐蚀性气体,满足电子电气安全标准
�  耐化学消毒 反复接触Metrex等医院级消毒剂后,冲击强度、拉伸强度及颜色保持不变,符合医疗器械标准
�  可持续选项 KALIX® 2000系列生物基含量达61%;同系列2955/2855生物基含量27%,PXM-15133可能有对应生物基版本

� KALIX® HPPA 产品系列对照(帮助定位PXM-15133)

系列 基体 关键特性 典型牌号
9000系列 PARA 通用目的,高强度高刚性
2000系列 PA变体 高抗冲击 + 生物基61% 2955(27%)、2855(27%)
5000系列 PARA variant 无卤阻燃、低翘曲 2555(55%玻纤)、2330(碳纤维+玻纤)

�  PXM-15133 推测定位:从编号规则看,极可能属于 5000系列(PARA variant) 或 9000系列通用PARA,主打 无卤阻燃 + 低翘曲 + 高强度,适用于智能电子结构件。


� 典型应用领域

应用领域 具体案例
�  智能移动电子 手机中框/底盘、笔记本电脑A/D面、平板支架、可穿戴设备外壳、5G基站结构件
�  医疗设备 手术器械手柄、便携式诊断设备外壳、牙科设备部件(耐反复消毒)
�  汽车轻量化 传感器外壳、连接器、摄像头支架、Lidar模块外壳
⚡ 电子电气 高压连接器、充电桩部件、电机绝缘支架
�  消费电子 无人机框架、VR/AR设备结构件、游戏手柄骨架
联系方式
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