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世索科KALIX HPPA PXM-15133
- 品牌:世索科
- 型号:25公斤标准包
- 货号:HPPA
- 价格: ¥58/千克
- 发布日期: 2026-05-14
- 更新日期: 2026-06-27
产品详请
| 品牌 | 世索科 |
| 货号 | HPPA |
| 用途 | 汽配,机械,卫浴,电子电气,以塑代钢等应用 |
| 牌号 | HPPA PXM-15133 |
| 型号 | HPPA PXM-15133 |
| 品名 | 世索科KALIX HPPA PXM-15133 |
| 包装规格 | 25公斤标准包 |
| 外形尺寸 | 颗粒 |
| 厂家 | 世索科 |
| 是否进口 | 是 |
世索科(Syensqo)KALIX® HPPA PXM-15133 产品描述
⚠️ 说明:截至目前公开资料,PXM-15133 为 KALIX® HPPA 产品线中的特定牌号,以下描述基于该系列的官方技术框架及同系列已公开牌号(如 2330、2555、2955 等)的性能特征进行综合整理。如需 物性数据表(TDS),建议联系世索科官方或其授权代理商(如上海晨慕颜化学、上海众顿塑化等)索取。
产品定位
| 项目 | 描述 |
|---|---|
| 产品全称 | KALIX® HPPA PXM-15133 |
| 材料类别 | 高性能聚酰胺(HPPA)— 高玻纤/矿物填充复合材料 |
| 所属系列 | KALIX® HPPA(智能移动电子设备 & 医疗设备结构件专用) |
| 核心定位 | 金属替代方案,用于对强度、刚性、外观及尺寸稳定性有极高要求的结构部件 |
| 制造商 | Syensqo(世索科,原索尔维特种化学品) |
| 生产基地 | 中国常熟工厂(2026年5月已完成改性产能扩建) |
核心性能参数(基于KALIX® HPPA系列典型值推断)
| 性能指标 | 典型范围 | 备注 |
|---|---|---|
| 基体树脂类型 | PARA(聚芳酰胺)/ PA变体 | PXM-15133 大概率属于 5000系列(PARA variant) 或 9000系列(通用PARA) |
| 增强类型 | 玻纤 + 碳纤维/矿物纤维 | 同系列2330为碳纤维+玻纤增强 |
| 玻纤含量 | 50%–60%(推测) | KALIX® HPPA标准玻纤含量区间 |
| 拉伸强度 | ≥180 MPa(干态) | 媲美压铸铝合金 |
| 弯曲模量 | ≥10,000 MPa | 高刚性,抗变形 |
| 热变形温度(HDT, 1.8MPa) | ≥250°C | 远超普通PA66(~80°C) |
| 长期使用温度 | 150–180°C | 取决于具体玻纤含量 |
| 吸水率(23°C, 24h) | <0.3% | 极低吸湿,尺寸稳定性优异 |
| 成型收缩率 | 0.1–0.5% | 低收缩,精密成型 |
| 翘曲度 | 极低 | KALIX® HPPA工艺改进核心优势之一 |
| 阻燃等级 | UL94 V-0(无卤,推测) | 5000系列为无卤阻燃(HFFR) |
| 密度 | ~1.4–1.6 g/cm³ | 比金属轻40%–60% |
| CTI(相比漏电起痕指数) | ≥600V | 优异电气绝缘性 |
| 表面质量 | 高光泽、可喷漆/镀膜 | 适合外观件 |
⭐ 六大核心优势
| 优势 | 详细说明 |
|---|---|
| 超高强度,替代金属 | 拉伸强度≥180MPa,弯曲模量≥10GPa,可直接替代压铸铝/锌合金用于手机中框、笔记本转轴等结构件 |
| 极低翘曲,精密成型 | 工艺改进使翘曲和收缩率降至 ,几乎无飞边(flash),适合高精度薄壁部件 |
| 高品质表面外观 | 可形成无玻纤外露的高光泽表面,支持喷涂、金属镀膜,匹配亮丽色彩(包括浅色系) |
| 固有阻燃,安全可靠 | 无卤阻燃(HFFR),燃烧时发烟极少,无腐蚀性气体,满足电子电气安全标准 |
| 耐化学消毒 | 反复接触Metrex等医院级消毒剂后,冲击强度、拉伸强度及颜色保持不变,符合医疗器械标准 |
| 可持续选项 | KALIX® 2000系列生物基含量达61%;同系列2955/2855生物基含量27%,PXM-15133可能有对应生物基版本 |
KALIX® HPPA 产品系列对照(帮助定位PXM-15133)
| 系列 | 基体 | 关键特性 | 典型牌号 |
|---|---|---|---|
| 9000系列 | PARA | 通用目的,高强度高刚性 | — |
| 2000系列 | PA变体 | 高抗冲击 + 生物基61% | 2955(27%)、2855(27%) |
| 5000系列 | PARA variant | 无卤阻燃、低翘曲 | 2555(55%玻纤)、2330(碳纤维+玻纤) |
PXM-15133 推测定位:从编号规则看,极可能属于 5000系列(PARA variant) 或 9000系列通用PARA,主打 无卤阻燃 + 低翘曲 + 高强度,适用于智能电子结构件。
典型应用领域
| 应用领域 | 具体案例 |
|---|---|
| 智能移动电子 | 手机中框/底盘、笔记本电脑A/D面、平板支架、可穿戴设备外壳、5G基站结构件 |
| 医疗设备 | 手术器械手柄、便携式诊断设备外壳、牙科设备部件(耐反复消毒) |
| 汽车轻量化 | 传感器外壳、连接器、摄像头支架、Lidar模块外壳 |
| ⚡ 电子电气 | 高压连接器、充电桩部件、电机绝缘支架 |
| 消费电子 | 无人机框架、VR/AR设备结构件、游戏手柄骨架 |



