产品展厅
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三井化学AURUM TPI PL2300
- 英文名称：PI
- 品牌：三井化学
- 型号：25公斤标准包
- 货号：TPI
- 价格： ￥180/千克
- 发布日期： 2026-11-06
- 更新日期： 2026-11-06
产品详请
| 品牌 | 三井化学 |
| 货号 | TPI |
| 用途 | 航天航空,汽车,医疗等高端应用 |
| 牌号 | TPI PL2300 |
| 型号 | TPI PL2300 |
| 品名 | 三井化学AURUM TPI PL2300 |
| 包装规格 | 25公斤标准包 |
| 外形尺寸 | 颗粒 |
| 厂家 | 三井化学 |
| 是否进口 | 是 |
三井化学 AURUM™ TPI PL2300 — 产品描述
一、产品概述
AURUM PL2300 是日本三井化学株式会社（Mitsui Chemicals, Inc.）研发并量产的一款 热塑性聚酰亚胺（TPI）超级工程塑料，属于 AURUM™ 系列纯树脂/基础牌号系列。该材料与 PL450C 同属全芳香族无定形 TPI 基体家族，以世界 的耐热性（Tg 245 ℃）为核心优势，同时可通过注塑、挤出等标准热塑性工艺高效量产，打破传统热固性 PI 仅能模压/切削的局限。
根据目前公开的技术资料，PL2300 是 AURUM 体系中较早推出的基础纯树脂牌号（PL450C 为其升级迭代版本，在流动性、韧性和洁净度方面进一步优化），主要面向通用注塑与挤出场景，适合对耐热、尺寸精度和电气绝缘有高要求的通用型精密零部件。
项目 详情
品牌 日本三井化学 AURUM™
牌号 PL2300
类型 热塑性聚酰亚胺（TPI），纯树脂（非增强/非改性）
形态 颗粒
包装 25 kg/包
产地 日本
用途级别 注塑级、挤出级
化学名称 全芳香族聚酰亚胺，热塑性（PI, TP）
⚠️ 说明：PL2300 属于 AURUM 系列中较早期的纯树脂牌号，目前三井化学主力推广的纯树脂为 PL450C（高流动、高韧性）和 PL500A（更高流动性）。PL2300 在部分地区仍有供应，但三井化学官方 的产品阵容表中已逐步以 PL450C/PL500A 替代。具体采购请以三井化学 TDS 确认。
二、核心性能参数
性能 典型参考值 测试方法
比重（密度） 1.33~1.35 g/cm³ ASTM D792
玻璃化转变温度（Tg） 245 ℃ —
长期使用温度 240 ℃ —
短期耐温 >300 ℃ —
热变形温度（HDT, 1.8 MPa） 225~230 ℃ ASTM D648
熔融指数（MFR, 400℃/2.16kgf） 约 5~15 g/10 min（具体依批次） ASTM D1238
成型收缩率（MD/TD） ≤ 0.7 % 三井化学方法
线膨胀系数（MD/TD） 5.0~5.5 ×10⁻⁵ /℃ ASTM D696
拉伸强度 80~100 MPa ASTM D638
断裂伸长率 8~15 % ASTM D638
弯曲强度 120~140 MPa ASTM D790
弯曲模量 约 3 GPa ASTM D790
悬臂梁缺口冲击（Izod） 约 70~90 J/m ASTM D256
阻燃等级 UL94 V-0（无卤） —
介电常数（1 MHz, 25℃） 3.0~3.5 —
介电损耗（1 MHz, 25℃） 0.003~0.008 —
⚠️ 以上数据为基于 AURUM TPI 纯树脂体系的典型参考区间，PL2300 具体数值请以三井化学官方发布的 TDS（技术数据表）为准。
三、核心性能优势
1. �� 耐热性——Tg 245 ℃，热塑性树脂天花板
玻璃化转变温度高达 245 ℃，比 PEEK（Tg≈143 ℃）高出近 100 ℃。
长期连续使用温度 240 ℃，短期瞬时耐温超过 300 ℃，高温下不软化、不蠕变。
2. �� 的尺寸稳定性
非晶态 TPI 基体，成型收缩率 ≤0.7%，约为 PEEK（1.5~2.0%）的 1/2~1/3。
线膨胀系数低且各向同性，接近金属铝水平，翘曲极小、后收缩量低。
适合微米级公差精密注塑件，可免二次加工。
3. �� 高电气绝缘与无卤阻燃
高温下介电常数稳定、介电损耗极低，通过 UL94 V-0 无卤阻燃认证。
适用于高压电气、高频电子、电机绝缘等场景。
4. �� 优异的耐化学与抗辐射
耐机油、液压油、汽油、航空燃料、清洗剂、弱酸弱碱。
抗辐射性能优于 PEEK、热固性 PI 等主流高温材料。
5. �� 热塑性高效加工 + 可回收
可通过注塑、挤出等常规工艺量产，边角料可回收二次熔融。
相比热固性 PI 模压/切削，制造成本大幅降低、生产效率显著提升。
6. ✨ 低析出高洁净
分子结构稳定，高温下气体释放量极低，析出物少、无粉尘脱落。
适配半导体洁净室、精密医疗设备等高洁净度要求场景。
四、主要应用领域
领域 典型应用
半导体 / 电子 晶圆承载盘、IC 测试插座、回流焊载具、高频连接器、绝缘支架
汽车 涡轮增压器密封件、变速箱止推垫片/密封件、800V 高压电机绝缘部件、油泵活塞环
精密机械 / 工业 高温轴承、轴套、导向环、压缩机/真空泵耐磨件、高温阀门座
航空航天 发动机周边耐高温结构件、航空导线绝缘层、轻量化配件
线缆 / 薄膜 / 涂层 电线挤出绝缘层、耐高温 PI 薄膜、粉末喷涂涂层
五、与 AURUM 系列其他纯树脂牌号对比
牌号 特征 与 PL2300 的关系
PL2300 基础纯树脂，通用注塑/挤出 本品，较早期牌号
PL450C ⭐ 高流动、高韧性、低析气，升级版纯树脂 PL2300 的主流替代/升级牌号
PL500A 更高流动性，易成型 面向复杂薄壁/高速注塑场景
JGN3030 30% 玻纤增强，高刚性 结构件方向
JNF3020 20% PTFE 耐磨改性 耐磨/自润滑方向
JCN3030 30% 碳纤维增强 超高强度/模量方向
六、加工指南
项目 推荐条件
成型前干燥 150~180 ℃，≥4~8 小时（必须充分除湿，防止高温水解银丝/气泡）
料筒温度 370~400 ℃（喷嘴/前段 380~400 ℃）
模具温度 180~240 ℃（恒温控制）
注塑压力 中高压力，保压充分
螺杆 建议全螺纹螺杆，前端带逆流防止结构
压缩比 宜较低，约 2 前后（不超过 2.5）
喷嘴 开式/闭式均可，建议冷流道（防止滞留树脂碳化）
脱模斜度 ≥2°
退火处理 成型后 230~250 ℃ × 2~4 小时，释放内应力、稳定尺寸
水口料回收 可粉碎掺混使用（建议 ≤30% 比例）
换料清洗 用 3~5 kg PP 或市售清洁料吹扫
一、产品概述
AURUM PL2300 是日本三井化学株式会社（Mitsui Chemicals, Inc.）研发并量产的一款 热塑性聚酰亚胺（TPI）超级工程塑料，属于 AURUM™ 系列纯树脂/基础牌号系列。该材料与 PL450C 同属全芳香族无定形 TPI 基体家族，以世界 的耐热性（Tg 245 ℃）为核心优势，同时可通过注塑、挤出等标准热塑性工艺高效量产，打破传统热固性 PI 仅能模压/切削的局限。
根据目前公开的技术资料，PL2300 是 AURUM 体系中较早推出的基础纯树脂牌号（PL450C 为其升级迭代版本，在流动性、韧性和洁净度方面进一步优化），主要面向通用注塑与挤出场景，适合对耐热、尺寸精度和电气绝缘有高要求的通用型精密零部件。
项目 详情
品牌 日本三井化学 AURUM™
牌号 PL2300
类型 热塑性聚酰亚胺（TPI），纯树脂（非增强/非改性）
形态 颗粒
包装 25 kg/包
产地 日本
用途级别 注塑级、挤出级
化学名称 全芳香族聚酰亚胺，热塑性（PI, TP）
⚠️ 说明：PL2300 属于 AURUM 系列中较早期的纯树脂牌号，目前三井化学主力推广的纯树脂为 PL450C（高流动、高韧性）和 PL500A（更高流动性）。PL2300 在部分地区仍有供应，但三井化学官方 的产品阵容表中已逐步以 PL450C/PL500A 替代。具体采购请以三井化学 TDS 确认。
二、核心性能参数
性能 典型参考值 测试方法
比重（密度） 1.33~1.35 g/cm³ ASTM D792
玻璃化转变温度（Tg） 245 ℃ —
长期使用温度 240 ℃ —
短期耐温 >300 ℃ —
热变形温度（HDT, 1.8 MPa） 225~230 ℃ ASTM D648
熔融指数（MFR, 400℃/2.16kgf） 约 5~15 g/10 min（具体依批次） ASTM D1238
成型收缩率（MD/TD） ≤ 0.7 % 三井化学方法
线膨胀系数（MD/TD） 5.0~5.5 ×10⁻⁵ /℃ ASTM D696
拉伸强度 80~100 MPa ASTM D638
断裂伸长率 8~15 % ASTM D638
弯曲强度 120~140 MPa ASTM D790
弯曲模量 约 3 GPa ASTM D790
悬臂梁缺口冲击（Izod） 约 70~90 J/m ASTM D256
阻燃等级 UL94 V-0（无卤） —
介电常数（1 MHz, 25℃） 3.0~3.5 —
介电损耗（1 MHz, 25℃） 0.003~0.008 —
⚠️ 以上数据为基于 AURUM TPI 纯树脂体系的典型参考区间，PL2300 具体数值请以三井化学官方发布的 TDS（技术数据表）为准。
三、核心性能优势
1. �� 耐热性——Tg 245 ℃，热塑性树脂天花板
玻璃化转变温度高达 245 ℃，比 PEEK（Tg≈143 ℃）高出近 100 ℃。
长期连续使用温度 240 ℃，短期瞬时耐温超过 300 ℃，高温下不软化、不蠕变。
2. �� 的尺寸稳定性
非晶态 TPI 基体，成型收缩率 ≤0.7%，约为 PEEK（1.5~2.0%）的 1/2~1/3。
线膨胀系数低且各向同性，接近金属铝水平，翘曲极小、后收缩量低。
适合微米级公差精密注塑件，可免二次加工。
3. �� 高电气绝缘与无卤阻燃
高温下介电常数稳定、介电损耗极低，通过 UL94 V-0 无卤阻燃认证。
适用于高压电气、高频电子、电机绝缘等场景。
4. �� 优异的耐化学与抗辐射
耐机油、液压油、汽油、航空燃料、清洗剂、弱酸弱碱。
抗辐射性能优于 PEEK、热固性 PI 等主流高温材料。
5. �� 热塑性高效加工 + 可回收
可通过注塑、挤出等常规工艺量产，边角料可回收二次熔融。
相比热固性 PI 模压/切削，制造成本大幅降低、生产效率显著提升。
6. ✨ 低析出高洁净
分子结构稳定，高温下气体释放量极低，析出物少、无粉尘脱落。
适配半导体洁净室、精密医疗设备等高洁净度要求场景。
四、主要应用领域
领域 典型应用
半导体 / 电子 晶圆承载盘、IC 测试插座、回流焊载具、高频连接器、绝缘支架
汽车 涡轮增压器密封件、变速箱止推垫片/密封件、800V 高压电机绝缘部件、油泵活塞环
精密机械 / 工业 高温轴承、轴套、导向环、压缩机/真空泵耐磨件、高温阀门座
航空航天 发动机周边耐高温结构件、航空导线绝缘层、轻量化配件
线缆 / 薄膜 / 涂层 电线挤出绝缘层、耐高温 PI 薄膜、粉末喷涂涂层
五、与 AURUM 系列其他纯树脂牌号对比
牌号 特征 与 PL2300 的关系
PL2300 基础纯树脂，通用注塑/挤出 本品，较早期牌号
PL450C ⭐ 高流动、高韧性、低析气，升级版纯树脂 PL2300 的主流替代/升级牌号
PL500A 更高流动性，易成型 面向复杂薄壁/高速注塑场景
JGN3030 30% 玻纤增强，高刚性 结构件方向
JNF3020 20% PTFE 耐磨改性 耐磨/自润滑方向
JCN3030 30% 碳纤维增强 超高强度/模量方向
六、加工指南
项目 推荐条件
成型前干燥 150~180 ℃，≥4~8 小时（必须充分除湿，防止高温水解银丝/气泡）
料筒温度 370~400 ℃（喷嘴/前段 380~400 ℃）
模具温度 180~240 ℃（恒温控制）
注塑压力 中高压力，保压充分
螺杆 建议全螺纹螺杆，前端带逆流防止结构
压缩比 宜较低，约 2 前后（不超过 2.5）
喷嘴 开式/闭式均可，建议冷流道（防止滞留树脂碳化）
脱模斜度 ≥2°
退火处理 成型后 230~250 ℃ × 2~4 小时，释放内应力、稳定尺寸
水口料回收 可粉碎掺混使用（建议 ≤30% 比例）
换料清洗 用 3~5 kg PP 或市售清洁料吹扫
