三井化学 AURUM™ TPI JCN6230 产品描述
一、产品概述

AURUM™ JCN6230 是日本三井化学株式会社（Mitsui Chemicals, Inc.）研发量产的 30% 碳纤维（CF）增强型结晶热塑性聚酰亚胺（TPI）超级工程塑料。它是 AURUM™ 全芳香族 TPI 系列中的 结晶型（Crystalline）碳纤维旗舰牌号，在保持 Tg 245°C 超高温耐热的基础上，通过结晶改性进一步提升热变形温度与尺寸稳定性，并以碳纤维实现超高强度与低膨胀。

该牌号打破了传统热固性聚酰亚胺只能模压、切削加工的行业局限，作为标准热塑性材料可通过 注塑、压缩成型 等常规工艺高效量产（不推荐挤出），边角料可回收二次熔融加工。同时提供 无尘细粉版（D50≈20–30 μm），适用于烧结涂覆、模压与 3D 打印等特种成型。


项目 参数
品牌/厂家 日本三井化学 AURUM™
牌号 JCN6230
基体树脂 全芳香族热塑性聚酰亚胺（TPI）· 结晶改性
增强方式 30% 碳纤维（CF）增强
产品形态 结晶型（Crystalline）
外观（颗粒） 黑色增强颗粒
玻璃化转变温度 Tg 245°C
长期使用温度 ≤240°C（连续）
短期耐温峰值 >300°C
热变形温度 HDT ≈244°C（1.8 MPa, ASTM D648）
成型收缩率 0.2%–0.3%（各向同性，极低）
线膨胀系数 CTE 1.2×10⁻⁵/K（23–200°C），接近金属
密度 1.43 g/cm³
弯曲模量 22 GPa（高刚性，接近金属）
拉伸强度 210 MPa
弯曲强度 320 MPa
断裂伸长率 3%
摩擦系数 0.20–0.25
阻燃等级 UL94 V-0（无卤）
包装规格 25 kg/袋（颗粒）；无尘细粉版为无尘内衬专用袋、双层密封
核心认证 ROHS、UL94 V-0、NASA 低释气、半导体级超低 VOC / 离子析出
二、核心性能特点
1. 耐热与高温刚性
Tg 高达 245°C，比 PEEK（Tg≈143°C）高出近 100°C，是商业化热塑性树脂中耐热性能天花板。
结晶型改性使 HDT 达 ≈244°C，在 240°C 长期连续服役下仍保持极高弹性模量，不软化、不蠕变。
实测案例：某新能源汽车电控单元支架由 PPS+40%GF 改为 JCN6230 后，相同载荷下 1000 小时蠕变量低于 0.08 mm，且无热氧老化迹象。
2. 30% 碳纤维超高强度与低膨胀
拉伸强度 210 MPa、弯曲强度 320 MPa、弯曲模量 22 GPa，比纯 TPI 牌号（如 PL6200 仅约 3 GPa）高出 7 倍以上，接近铝合金水平。
线膨胀系数仅 1.2×10⁻⁵/K（23–200°C），在 −260°C 至 250°C 超宽温域内尺寸几乎不变，与铝/钢等金属相当，温度剧变下翘曲趋零。
碳纤增强后分子链刚性与增强相界面结合力本质提升，重复定位精度可达 ±1.5 μm 以内（IC 载板高频探针压接场景实测）。
3. 结晶型尺寸稳定性（行业 ）
成型收缩率仅 0.2%–0.3%（普通结晶型工程塑料为 1.5–2.0%，非晶态 TPI 为 ≤0.7%），为 AURUM™ 系列中 尺寸最稳定 的牌号。
各向同性收缩、零翘曲、后收缩极小，薄壁/微型/复杂精密结构件无需二次加工即可满足微米级公差。
4. 优异自润滑与耐磨
临界 PV 值为 热塑性树脂 等级，摩擦系数 0.20–0.25，无论有油/无油干摩擦环境均表现 。
无油润滑寿命长、抗咬合、低磨损，可替代金属轴承、耐磨垫片、轴套，长期免维护运转。
5. 半导体级超低出气与高洁净
经特殊纯化工艺，VOC / 金属离子析出极低，高温/真空环境不污染晶圆、芯片、腔体，符合 SEMI 标准。
洁净度高、无粉尘脱落，满足半导体洁净室与高真空制程要求。
6. 耐化学与耐辐射
耐机油、液压油、ATF 油、航空燃料、弱酸弱碱、有机溶剂、清洗剂。
相比 PEEK、热固性 PI 等材料，抗辐射性能更优异（拉伸强度降低幅度小），适配航空航天与核工业辐照环境。
7. 优异电气与阻燃
介电常数≈2.5–3.5（1 MHz），损耗低、绝缘稳定，高温高压下不衰减。
UL94 V-0 无卤阻燃，不含有害物质，适配高压电机绝缘与高频电子。
8. 热塑性加工优势（与结晶型匹配）
注塑温度窗口 360–390°C（比通用级 TPI 更宽），对螺杆剪切敏感度下降，适配常规精密注塑机，无需专用高温液压系统。
不推荐挤出（结晶型高黏度导致挤出稳定性不足）；热流道需全金属密封，避免镍铬合金与熔体发生催化降解。
边角料可回收二次熔融加工。
三、关键物性数据汇总

性能 典型值 测试方法
密度 1.43 g/cm³ ASTM D792
玻璃化转变温度 Tg 245°C DSC
热变形温度 HDT ≈244°C ASTM D648
拉伸强度 210 MPa ASTM D638
断裂伸长率 3% ASTM D638
弯曲强度 320 MPa ASTM D790
弯曲模量 22 GPa ASTM D790
成型收缩率 0.2%–0.3% 模具实测
线膨胀系数（23–200°C） 1.2×10⁻⁵/K ASTM D696
摩擦系数 0.20–0.25 —
阻燃等级 UL94 V-0（无卤） UL94
四、颗粒版 vs 无尘细粉版对比

维度 颗粒版（注塑 / 压缩成型） 无尘细粉版（烧结 / 涂覆 / 模压）
粒径 标准注塑颗粒 D50≈20–30 μm，均匀
成型方式 注塑、压缩成型 薄涂、烧结、静电喷涂、3D 打印
典型用途 半导体 IC 载具、汽车涡轮密封、航空轻量化结构件、高压电机绝缘件 半导体高温绝缘涂层、防静电涂层、真空腔烧结件、晶圆夹具耐磨层、机械金属防腐耐磨涂层、烧结轴套/密封环
特点 高洁净、高强度、精密注塑 成膜致密、附着强、烧结件无孔隙、适合异形/薄层涂覆
五、与 AURUM™ 系列相关牌号对比定位

牌号 增强/改性 形态 定位侧重
PL450C / PL500A 纯树脂 / PTFE 改性 非晶态 自润滑、线缆挤出、通用注塑
JGN3030 30% 玻纤增强 非晶态 高刚性、性价比结构件
JGN6230 30% 玻纤 + PEEK 合金 结晶型 高强度+合金韧性+耐化学
JCN3030 30% 碳纤增强 非晶态 高强度、高模量、低膨胀（结构承力）
JCN6230 30% 碳纤增强 结晶型 超高强度+超低膨胀+超精密尺寸稳定（本牌号）
JCF3030 15% 碳纤 + PTFE 非晶态 耐磨自润滑+高强度密封摩擦件
JCL3030 碳纤 + 耐磨改性 非晶态 干摩擦 耐磨
PL6200 纯树脂 结晶型 结晶型通用、超高温制程

JCN6230 的核心差异化：在 AURUM™ 家族中，它是 将"30% 碳纤维超高刚性"与"结晶型超低收缩"叠加 的牌号。相比非晶态的 JCN3030，它以更低的收缩率（0.2–0.3% vs ≤0.7%）和更高的热变形温度实现了"尺寸精度 + 高温承载"的双重 ，是半导体精密工装与航空航天高可靠性结构件的 。

六、典型应用领域

领域 典型应用（颗粒版） 典型应用（无尘细粉版）
半导体 / 电子 IC 测试插座、高刚性晶圆载盘、真空隔热板、防静电部件、5G 光模块绝缘件、高频连接器 半导体高温绝缘涂层、防静电涂层、真空腔烧结件、晶圆夹具耐磨层、3D 打印高洁净部件
汽车（发动机/变速箱/电驱） 涡轮增压器密封件、变速箱止推垫片与轴承保持架、油泵活塞环、800V 高压电机绝缘/隔磁件、高温耐磨垫片 金属防腐耐磨涂层、烧结轴套/密封环、薄涂高刚性耐磨层
航空航天 航空发动机轻量化结构件、真空舱部件、低释气绝缘件、耐辐射部件 航天精密绝缘零部件、高温涂覆
精密机械 / 工业 高速齿轮、高温阀门密封座、压缩机/真空泵耐磨件、无油滑动部件 烧结轴套、密封环、耐磨层涂覆
其他 CFRP 树脂基体、金刚石砂轮粘合剂、电线涂层 涂覆模压厚壁件、异形件
七、加工注意事项

项目 建议
干燥 150°C 真空干燥 ≥4 小时（部分资料建议 180°C / 8 小时），露点须低于 −40°C；水分超标将导致酰亚胺环水解开环，制品表面产生银纹并降低介电强度
成型温度 料筒 360–390°C（喷嘴/前段 380–390°C，中段 375–385°C，后段 370–380°C）；模具 300–350°C（保证结晶与尺寸稳定）
注塑压力 中高压力，保压充分，避免缺胶、缩痕
模具设计 脱模斜度 ≥1.5°，浇口厚度不低于壁厚 70%；热流道需 全金属密封，避免镍铬合金与熔体催化降解
后处理 一般无需退火；若用于高精度结构件，可在 200°C 氮气环境中保温 2 小时释放残余应力
回收利用 水口料/边角料可二次熔融注塑，但需重新干燥
不推荐工艺 不推荐挤出（结晶型高黏度导致挤出稳定性不足）
特别提示 碳纤维导致模具磨损加快，建议使用硬质合金或耐磨损钢模具；超声波焊接几乎不可行