作为一名电子设备产品的设计与材料开发者，如果您正在寻找轻量化和小型化的突破口，塞拉尼斯新推出的低密度、高模量Zytel® LCPA就能轻松满足需求。

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低密度 高强度

作为低密度产品系列的最新规格，Zytel® FE170073 在密度和强度上提供了超预期的表现。它的密度为 0.95 g/cm3，拉伸模量高达 8200 MPa，能满足整个行业针对小型化所提出的机械性能需求。这款材料是消费电子设备结构件的理想选择，可以在不牺牲坚固性的前提下制造出更小、更薄、更轻的产品。事实上，我们已成功将 Zytel® FE170073 应用于智能手机部件，其重量比使用传统材料的部件轻约 28%，提升了在长期使用时的舒适度。

除了模量高、重量轻，Zytel® FE170073 还具有以下特点：

• 流动性高，满足设计人员对于薄壁的苛刻要求。

• 出色的机械强度，非常适合在结构和半结构应用中确保产品的性能可靠性。

• 尺寸稳定，对制程管控和组装适配至关重要。

• 耐化学腐蚀，非常适合电子设备可能面临的各种恶劣条件。

• 兼容激光增强电镀 (LEP)，可直接在模制组件上集成天线。

• 介电特性，为天线设计带来更高的冗余度，降低信号功率损耗。

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设计自由 提高效率

Zytel® FE170073 以其先进的特性超越了当前的传统材料解决方案。通过独特地平衡各种性能来实现更高的设计自由度，让工程师可以不受传统材料的限制，灵活地进行创新。例如，由于其具有可定制的介电特性，电子设备的天线可以使用 LEP 无缝集成。此外，这种材料还具有更高的模量和流动性，可以填充更薄的部分，为内部装配留出更多空间，从而优化设计。这些特性为设计提供了新的可能性，既减轻了整体重量，又降低了复杂性。

此外，Zytel® FE170073 易于加工，能在现有的注塑系统直接使用，不仅能减轻重量，还能提高生产效率，这对于满足快节奏的市场需求和产品愈加极致的舒适性要求至关重要。

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更多解决方案

除了Zytel® FE170073 这一特定牌号外，我们还提供更多低密度材料组合，包括：

• 超低密度配方（ρ = 0.86 g/cm3），适用于需要进一步减轻重量的部件。

• 可持续解决方案，采用含有 30% 以上的可再生原料，助力客户实现可持续发展目标。

此外，我们强大的 CAE（计算机辅助工程）和现场技术服务团队与客户保持紧密合作，优化零件和工具设计，确保我们的材料实现卓越的性能。

想象一下，我们日常使用的智能手机变得更轻、更强、更耐用；AR/VR设备不再受限于头显的物理重量；塞拉尼斯正在为实现这样的未来而持续创新，不断引领更轻、更强、更智能的材料解决方案。