在当今风驰电掣的数字时代，智能手机、智能手表、AR/VR头显设备、游戏系统等消费类电子产品，早已超越了单纯的工具属性，成为我们与世界深度互动、畅享沟通娱乐、便捷获取信息的核心纽带。随着科技的日新月异，消费者对电子设备的期待也水涨船高，既渴望它们轻如羽翼、薄如蝉翼、佩戴舒适，又要求性能强劲、毫无妥协。

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电子设备设计者与材料开发者：突破轻量化与小型化的曙光在此！

如果您正为电子设备的轻量化和小型化苦寻突破良方，塞拉尼斯全新推出的低密度、高模量Zytel® LCPA材料，绝对能为您带来惊喜，轻松满足您的严苛需求！

低密度高强度，重塑行业标杆

作为低密度产品系列的璀璨新星，Zytel® FE170073在密度和强度方面交出了一份令人惊艳的答卷。它的密度仅为0.95 g/cm3，却拥有高达8200 MPa的拉伸模量，完美契合整个行业对小型化设备机械性能的严苛要求。这款材料堪称消费电子设备结构件的梦幻之选，能在不牺牲坚固性的前提下，助力您打造出更小巧、更纤薄、更轻盈的产品。实际上，我们已成功将Zytel® FE170073应用于智能手机部件，其重量相较于使用传统材料的部件减轻了约28%，让用户长时间使用也倍感舒适。

卓越特性，全方位适配需求

除了高模量和轻重量，Zytel® FE170073还具备一系列令人瞩目的特性：

• 高流动性：轻松满足设计人员对薄壁结构的苛刻要求，让您的创意设计不再受材料限制。
• 出色机械强度：在结构和半结构应用中，为产品性能可靠性提供坚实保障，让您无后顾之忧。
• 尺寸稳定：对制程管控和组装适配起着至关重要的作用，确保每一个部件都能精准匹配。
• 耐化学腐蚀：无惧电子设备可能面临的各种恶劣环境，始终保持稳定性能。
• 兼容激光增强电镀（LEP）：可直接在模制组件上集成天线，简化生产流程，提升产品集成度。
• 优异介电特性：为天线设计带来更高的冗余度，有效降低信号功率损耗，让通信更稳定。

设计自由，效率飙升

Zytel® FE170073以其独特的性能优势，超越了当前的传统材料解决方案，为工程师们开辟了一片自由设计的广阔天地。通过巧妙平衡各种性能，它让工程师们摆脱了传统材料的束缚，尽情发挥创新灵感。例如，凭借其可定制的介电特性，电子设备的天线能够无缝集成LEP技术，实现更高效的设计。此外，更高的模量和流动性使其能够填充更薄的区域，为内部装配腾出更多空间，进一步优化产品设计。这些特性不仅减轻了产品整体重量，还降低了设计复杂性，为消费电子产品的创新发展注入了强大动力。

更值得一提的是，Zytel® FE170073易于加工，可直接在现有的注塑系统中使用，无需额外投资设备改造。这一特性不仅能有效减轻产品重量，还能显著提高生产效率，对于满足快节奏的市场需求和消费者对极致舒适性的追求至关重要。

更多解决方案，满足多元需求

除了Zytel® FE170073这一明星牌号，我们还提供丰富多样的低密度材料组合，全方位满足您的个性化需求：

• 超低密度配方（ρ = 0.86 g/cm3）：专为需要进一步减轻重量的部件量身打造，让您的产品轻上加轻。
• 可持续解决方案：采用含有30%以上可再生原料的材料，助力您轻松实现可持续发展目标，为环保事业贡献力量。

此外，我们拥有一支实力雄厚的CAE（计算机辅助工程）和现场技术服务团队，他们将与客户紧密合作，优化零件和工具设计，确保我们的材料在您的产品中发挥出卓越性能，为您的成功保驾护航。

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想象一下，未来的智能手机轻盈如羽、坚固耐用；AR/VR设备摆脱头显重量的束缚，带来更加沉浸式的体验。塞拉尼斯正以不懈的创新精神，引领着更轻、更强、更智能的材料解决方案潮流，为您开启消费电子产品的无限可能！还在等什么？赶快加入我们，一起共创美好未来！