阿科玛PEKK 7003（Kepstan® 7003）是一款基于聚醚酮酮（PEKK）的高性能半结晶热塑性材料，专为需要耐高温、高强度及化学稳定性的严苛工业环境设计。以下是其核心产品描述：

产品概述

PEKK 7003属于阿科玛Kepstan® 7000系列，通过独特的单体配比（对苯二甲酰基“T”与间苯二甲酰基“I”）和分子量控制实现性能定制。其半结晶结构赋予材料 的耐热性和机械强度，同时兼顾加工灵活性。

关键性能特点

1. 耐高温性能
   • 长期使用温度达250–260°C，短期耐温可至300°C，适用于高温环境下的结构件。
   • 玻璃化转变温度（Tg）为162°C，热变形温度（HDT）达160°C（1.8MPa）。
2. 机械强度与耐化学性
   • 拉伸强度70–105 MPa，抗冲击强度（无缺口）22 kJ/m2，兼具高刚性和韧性。
   • 耐受绝大多数有机/无机化学品（除发烟硫酸、硝酸等强腐蚀性介质）。
3. 加工与功能性优势
   • 高流动性：熔体体积流动率（MVR）达70 cm3/10min，适用于注塑、挤出、纤维浸渍及3D打印（熔丝制造、激光烧结）等工艺。
   • 阻燃低烟：UL94 V-0阻燃等级（0.8mm厚度），烟雾毒性低，满足航空、电子等高安全标准。
   • 低摩擦系数：摩擦系数（COF）小，耐磨性优异，适合运动部件。
4. 电学与物理特性
   • 高介电强度（≥70 kV/mm）和体积电阻率（1×101? Ω·cm），适用于电子绝缘部件。
   • 吸水率仅0.01%（23°C，24h），尺寸稳定性优异。

典型应用领域

• 航空航天：连续纤维复合材料结构件、耐高温舱内组件。
• 工业制造：耐腐蚀泵阀、薄壁管件、齿轮轴承等精密部件。
• 电子电气：高温连接器、绝缘薄膜、半导体封装材料。
• 3D打印：高精度复杂结构件（如医疗植入物模具）。

包装与规格

• 提供粉末（超细粒径可选）或颗粒形态，支持定制增强型配方（如碳纤/玻纤填充）。
• 标准包装：颗粒20kg/盒，粉末10kg/盒，确保运输及储存稳定性。

环境与可持续性

材料符合RoHS标准，支持循环再生工艺（如Virtucycle®项目），减少碳足迹。

以上信息整合自阿科玛技术文档及行业应用案例，具体参数建议参考官方物性表以匹配实际需求。