埃万特EDGETEK™ PEI PI-20GM/000 L 产品描述

核心特性

1. 材料组成

   • 基材：聚醚酰亚胺（PEI）树脂，具备优异的耐高温性与尺寸稳定性1。
   • 增强配方：添加 20%玻璃微珠（Glass Microspheres），显著提升刚性、降低收缩率，并实现各向同性的机械性能（不同方向收缩率一致）39。

2. 性能优势

   • 耐高温性：长期使用温度 -160℃～180℃，热变形温度达 220℃（非增强型基准），适用于高温环境部件13。
   • 尺寸稳定性：成型收缩率仅 0.10%~0.40%，微珠填充有效抑制翘曲，适用于精密结构件39。
   • 阻燃与安全：通过 UL94 V-0级 认证，低烟无毒，符合电子/交通领域安全标准15。
   • 耐化学性：抗水解、耐蒸汽、耐油脂及多数化学溶剂，适用于苛刻工况13。

3. 加工工艺

   • 注塑条件：
     • 干燥处理：150℃预热 4小时（湿度<0.02%）36。
     • 熔融温度：340–415℃（增强型建议上限）3。
     • 模具温度：107–175℃（推荐140℃）36。
   • 注射压力：700–1500 bar，需高注射速度以保证充模效果3。

典型应用场景

• 汽车领域：高温传感器壳体、车灯反射镜、耐油泵件，替代金属减轻重量15。
• 电子电器：光纤连接器、芯片载板，利用尺寸稳定性保障装配精度13。
• 工业部件：真空泵叶轮、耐蒸汽阀门，适应长期热负荷环境19。

认证与合规

• 可提供 UL认证报告、ROHS合规文件及物性表，支持医疗/食品接触场景定制910。

注：以上信息整合自埃万特EDGETEK™系列技术文档及行业应用案例1359。如需完整物性表或采购规格书，可参考 塑胶网3或普立万官方渠道9。