1. 核心特性

• 高抗冲性能：缺口冲击强度达 21.73 kJ/m2（ASTM D256），显著提升产品耐机械应力能力，适用于抗冲击需求较高的场景10。
• 优异的流动性：熔体质量流动速率（MFR）为 3.5 g/10min（ASTM D1238），确保快速填充复杂模具，优化注塑成型效率10。
• 安全合规性：通过 UL94 HB 阻燃认证（典型阻燃等级），符合电子电器行业基础安全标准；推测支持 USP Class VI 食品接触认证（参考同品牌HIPS系列特性）123。

2. 物理与机械性能

3. 加工工艺建议

• 注塑成型：
  • 温度范围：200–250℃（优化流动性与降解平衡）14；
  • 模具温度：30–60℃（提升表面光洁度与尺寸稳定性）1。
• 材料兼容性：支持与色母粒、抗静电剂等添加剂共混，满足定制化需求18。

4. 典型应用领域

• 消费电子：打印机/扫描仪结构件、家电外壳（平衡强度与加工效率）110；
• 薄壁包装：一次性容器盖、医疗器械包装（依赖高流动性及冲击强度）23。