核心特性

1. 优异加工性能

   • 熔体质量流动速率（MFR）约 3-5g/10min（200℃/5kg），流动性适中，适合注塑、挤出及快速成型工艺16。
   • 收缩率低（0.3%-0.6%），成型后尺寸稳定性高，减少后续加工误差18。

2. 耐高温能力

   • 热变形温度（HDT）达 86-95°C（1.8MPa载荷），满足高温接触场景需求16。
   • 维卡软化温度约 98-105°C（0.45MPa载荷），适用于耐热部件16。

3. 高透明性与安全性

   • 透光率 88%-90%，折射率1.59，适用于光学级透明制品26。
   • 符合食品接触标准，低残留苯乙烯单体，无气味迁移，可用于食品包装及医疗器材28。

4. 机械与电气性能

   • 简支梁缺口冲击强度 3kJ/m2，提供基础抗冲击性15。
   • 体积电阻率 1×101?Ω·m，介电常数2.5（1MHz），适用于电子电器绝缘部件16。

典型应用领域

• 包装行业：食品容器、一次性餐具、高透明包装片材，尤其适合热成型工艺26。
• 电子电器：插座外壳、仪表盘、LED灯罩等绝缘部件15。
• 工业部件：与HIPS共混提升耐热性和抗冲击性，用于家电外壳、汽车内饰件15。
• 医疗领域：符合医用级标准的透明器械外壳及包装817。

加工建议

• 注塑成型：建议模温 60-80°C，熔体温度 200-240°C，优化表面光洁度26。
• 挤出工艺：适合片材生产，堆积密度 0.59-0.67g/cm3，便于物料处理619。
• 储存条件：需避光防潮，建议存放于干燥通风环境，避免长期暴露于高温8。

认证与合规性

通过FDA、EU 10/2011等食品接触材料认证，符合RoHS指令要求28。