恩骅力ForTii PA4T LDS51B产品描述

一、核心特性

1. 材料基础：ForTii PA4T LDS51B是基于独特的“C4”二胺技术的高性能半芳香族聚酰胺（PPA）材料，具有优异的耐高温性能和机械强度。
2. 增强与阻燃：该材料通过30%玻璃纤维增强，显著提升了其机械性能和尺寸稳定性。同时，它采用无卤阻燃配方，不含红磷，符合环保要求，且阻燃等级达到UL94 V-0（0.4mm厚度），确保了材料在高温和火灾条件下的安全性。
3. 激光直接成型（LDS）：LDS51B专为激光直接成型技术设计，支持3D电路集成，适用于智能手机、可穿戴设备等高精度电子产品的制造。
4. 耐高温性能：熔融温度高达325°C，热变形温度（HDT）在1.8MPa未退火条件下表现优异，可长期在高温环境下使用。
5. 机械性能：拉伸模量、弯曲模量等机械性能指标突出，即使在高温下也能保持高刚度和机械强度。
6. 电气性能：具有高体积电阻率和相对电容率，相比漏电起痕指数（CTI）高达800V，确保电气安全。
7. 加工性能：支持注射成型工艺，加工窗口宽，流动性高，适合制造薄壁或复杂几何形状的部件。

二、应用场景

1. 电子电气：用于制造智能手机框架、连接器、插座等高精度电子元件，利用LDS技术实现3D电路集成，提升产品性能和集成度。
2. 汽车工业：适用于汽车电子部件、传感器壳体等高温部件的制造，抵抗高温和化学腐蚀，延长部件使用寿命。
3. 工业设备：用于制造自动化设备、高温传动系统中的耐高温齿轮/轴承等部件，减少磨损与维护频率。

三、型号对比与选型建议

恩骅力ForTii PA4T系列包含多个型号，如LDS51B、MX15HR、Ace JTX8等。其中，LDS51B以均衡的性能与成本优势成为通用型选择，特别适用于电子电气应用的薄壁或复杂几何形状部件制造。若需更高耐水解性或更高玻璃化转变温度（Tg）的型号，可考虑MX15HR或Ace JTX8。