恩骅力ForTii® PA4T MX1产品描述

一、产品基础信息
ForTii® PA4T MX1是恩骅力（Envalior）基于独特“C4”二胺技术开发的高性能半芳香族聚酰胺（PPA）材料，属于ForTii® MX系列中的30%玻璃纤维增强牌号。该材料专为高温环境下的精密应用设计，具备优异的热稳定性、机械性能和耐化学性，广泛应用于汽车、电子、工业设备等领域。

二、核心性能参数

1. 物理性能
   • 密度：1.45-1.47 g/cm3（ISO 1183标准），体现高刚性特性。
   • 收缩率：横向（TD）1.2%-1.3%，流动方向（MD）0.40%-0.50%（ISO 294-4标准），保障成型精度。
   • 吸水率：平衡状态下为1.6%-2.0%（23℃, 50% RH，ISO 62标准），远低于传统PA66材料，减少湿热环境下的尺寸变形。
2. 机械性能
   • 拉伸模量：约1.60×10? psi（约11.0 GPa，ISO 527-2标准），提供高刚性支撑。
   • 拉伸强度：断裂时达29000 psi（约200 MPa，ISO 527-2标准），抗冲击性能优异。
   • 弯曲模量：约1.52×10? psi（约10.5 GPa，ISO 178标准），弯曲强度达45700 psi（ISO 178标准），适用于高负荷场景。
   • 冲击性能：简支梁缺口冲击强度（23℃）达4.3 ft·lb/in2（约46 J/m2，ISO 179/1eA标准），无缺口冲击强度达26 ft·lb/in2（约280 J/m2，ISO 179/1eU标准）。
3. 热性能
   • 热变形温度（HDT）：66 psi负荷下未退火状态达601°F（约316°C，ISO 75-2/B标准），264 psi负荷下未退火状态达577°F（约303°C，ISO 75-2/A标准），远超常规工程塑料。
   • 玻璃化转变温度（Tg）：高达160°C，高温下仍能保持机械性能。
   • 熔融温度：约617°F（约325°C，ISO 11357-3标准），支持无铅回流焊工艺。
4. 电气性能
   • 体积电阻率：>1.0×101? ohms·cm（IEC 60093标准），体现优异绝缘性。
   • 相对电容率：100 Hz下为4.70，1 MHz下为4.40（IEC 60250标准），适用于高频信号传输。
   • 漏电起痕指数（CTI）：550-600 V（IEC 60112标准），降低漏电风险。
   • 阻燃性能：UL94 V-0等级（0.03 in厚度，IEC 60695-11-10标准），无卤素、无红磷，符合环保法规。
5. 加工性能
   • 加工温度：料筒温度608-626°F（320-335°C），模具温度212-302°F（100-150°C），适应广泛设备条件。
   • 流动性：高流动性设计，支持薄壁成型（最小壁厚0.2mm），减少废品率。
   • 干燥处理：建议干燥温度212°F（100°C），干燥时间2小时，避免水分影响性能。

三、产品特性与优势

1. 高温稳定性
   • HDT超过300°C，可在288°C峰值温度下耐受SMT回流焊，解决传统材料焊接起泡、变形问题。
   • 长期使用温度达180°C，短期耐温超325°C，适配发动机舱、工业设备等高温环境。
2. 机械性能均衡
   • 30%玻璃纤维增强赋予材料高强度与低蠕变性，抗冲击性优于普通PPA，适用于汽车连接器、电动工具外壳等高负荷场景。
3. 耐化学性
   • 抵御水/乙二醇、矿物油、工业溶剂等化学物质，适应复杂工况与长期运行需求。
4. 金属替代潜力
   • 高刚性密度比支持以50%重量替代金属，降低汽车重量，提升燃油效率，同时保持性能。
5. 环保与安全
   • 无卤阻燃（UL94 V-0）与高CTI（550-600V）双重防护，降低漏电风险，满足汽车电子、高压连接器等安全标准。

四、典型应用场景

1. 汽车工业：发动机舱部件（如冷却液管道）、燃油泵、连接器、传感器外壳，替代金属减轻重量，提升续航能力。
2. 电子电气：USB-C接口、高频连接器、记忆卡插槽连接器、CPU插槽，利用其薄壁成型与耐高温性实现精密设计。
3. 工业设备：耐化学腐蚀的齿轮、接触器、断路器外壳，适应复杂工况与长期运行需求。
4. 照明领域：LED支架、射杯，得益于其良好的反射能力和耐高温性。