恩钅力ForTii PA4T E11产品描述

恩钅力（Envalior）的ForTii® PA4T E11是一种高性能的半芳香族聚酰胺（PPA）材料，专为满足电子电气（E&E）领域对材料性能的高要求而开发。该材料以30%玻璃纤维增强，结合了优异的流动性、阻燃性、耐化学性和尺寸稳定性，成为连接器、传感器等精密部件的理想选择。

核心性能特点

1. 优异的流动性
   ForTii® PA4T E11具有出色的流动性，能够轻松填充复杂模具型腔，实现薄壁结构（最小壁厚可达0.2mm）的精密成型。这一特性显著提高了生产效率，降低了废品率，尤其适用于DDR DIMM连接器、USB-C连接器、音频插孔连接器等高精度应用。

2. 的阻燃性
   材料达到UL94 V-0等级（0.2mm厚度），即使在高电压、高电流环境下也能有效防止漏电起痕或火灾发生，为电子设备提供可靠的安全保障。

3. 耐化学性
   ForTii® PA4T E11对弱酸、弱碱、燃油及冷却液等化学物质具有优异的耐受性，适用于汽车油路系统、化工设备等恶劣环境。

4. 尺寸稳定性
   玻纤增强后收缩率低（横向1.2%，流动方向0.30%），吸水率平衡值为1.6%（23℃，50% RH），确保部件在长期使用中保持尺寸精度，减少因环境变化导致的性能波动。

5. 机械性能

   • 拉伸强度：断裂时可达22500 psi（约155 MPa），赋予部件高承载能力。
   • 弯曲模量：高达1.45×10? psi（约10,000 MPa），确保部件在受力时不易变形。
   • 冲击强度：简支梁缺口冲击强度为3.3 ft·lb/in2（约17.7 kJ/m2），平衡了刚性与韧性。

6. 热性能

   • 热变形温度（HDT）：0.45 MPa载荷下未退火时为577°F（约303℃），1.8 MPa载荷下为534°F（约280℃），适用于高温工作环境。
   • 熔融温度：高达617°F（约325℃），可承受无铅回流焊等高温加工工艺。

7. 电气性能

   • 相对电容率：在1.00 GHz和10.0 GHz下分别为3.70-3.90和3.60-3.75，满足高频信号传输需求。
   • CTI（相对漏电起痕指数）：≥800V，进一步降低短路风险。

典型应用领域

1. 电子电气连接器
   • DDR DIMM连接器、USB-C连接器、音频插孔连接器等，利用其高流动性实现薄壁设计，同时满足阻燃和耐化学性要求。
   • 回流连接器：兼容无铅回流焊工艺，避免起泡或变形。
2. 汽车电子
   • 传感器壳体、发动机周边部件（如涡轮增压器管路），耐受高温和化学腐蚀。
   • 替代金属部件，实现轻量化设计，降低能耗。
3. 工业设备
   • 耐高温齿轮、轴承，适用于自动化设备或高温传动系统。
   • 化工设备部件，如泵体、阀门，抵御介质侵蚀。
4. 消费电子
   • 智能手机、可穿戴设备的3D电路集成（如LDS天线），支持复杂结构与高频信号传输。

加工与认证

• 加工方法：注射成型，推荐料筒温度608-626°F（320-330℃），模具温度176-302°F（80-150℃）。
• 认证标准：符合UL94 V-0、KTW、NSF61、WRAS、ACS等 饮用水认证，以及欧盟和FDA食品接触法规。
• 环保性：无卤素、无红磷，部分型号提供生物质平衡（B-MB）选项，践行绿色制造。

产品优势总结

ForTii® PA4T E11通过独特的“C4”二胺技术优化了结晶化形态，实现了同类材料中 的机械性能与热性能平衡。其高流动性、高阻燃性、耐化学性和尺寸稳定性，使其成为电子电气、汽车、工业设备等领域精密部件的 材料，助力设计师突破性能边界，推动产品创新。