创新PESU基工程塑料赋能高精密电子元件制造

巴斯夫近期推出了一款基于聚醚砜树脂（PESU）的新型改性材料，该材料通过优化配方显著提升了加工性能与电气特性。该材料熔融指数较常规PESU提升约30%，在315℃加工温度下即可实现0.5mm厚度制品3.5cm的螺旋流动长度，为微型化电子元件制造提供解决方案。

核心性能优势：

1. 能效优化工艺

• 熔融加工温度较传统PESU降低12.5%
• 在360℃成型温度下保持与未改性PESU相当的流动性
• 有效降低单位产品能耗约15-20%

1. 可靠电气特性

• 0.4mm薄壁制品通过UL 94 V-0阻燃认证
• 相对漏电起痕指数（CTI）提升至200V级别
• 介电强度达到95kV/mm（IEC 60243标准）
• 高温环境下体积电阻率保持＞1×10^16Ω·cm

1. 精密成型能力

• 适用于0.2-0.4mm超薄壁结构注塑
• 成型收缩率控制在0.15-0.35%（ISO 294标准）
• 热变形温度（1.8MPa）维持210℃以上

应用领域拓展：
该材料特别适用于智能电网设备（微型断路器、智能电表）、新能源汽车电子（IGBT模块、电池管理系统）、5G通讯组件（高频连接器、基站滤波器）等场景。典型应用案例显示，采用该材料可使传感器外壳重量减轻40%，同时满足IP67防护等级要求。

环境耐受表现：
经2000小时双85测试（85℃/85%RH），材料弯曲强度保持率＞90%；耐化学性测试显示，在机油、冷却液等介质中浸泡500小时后，拉伸强度损失＜5%。

研发团队负责人表示："这款材料的开发突破了传统高温工程塑料的加工限制，其独特的流动特性使得微型化电子元件的大规模生产成为可能。通过材料改性技术，我们实现了机械强度与加工性能的平衡优化。"

该系列材料已通过IEC 60068-2系列环境可靠性认证，并获得多项国际专利保护。第三方检测数据显示，采用该材料制备的电子元件在150℃长期工作环境下，预期使用寿命可达10万小时以上，为新一代高密度电子封装技术提供了可靠的物质基础。